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IPC發(fā)布電子組裝行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿年度調(diào)研報告
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®近日發(fā)布《2016年電子組裝行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿調(diào)研報告》。報告中顯示的各項質(zhì)量評估指標(biāo)行業(yè)平均值可供電子組裝企業(yè)用來做質(zhì)量對比。 報告中的質(zhì)量控制指標(biāo)包括各項測試方法的一次通過率和抽檢率、最終檢測的缺陷率、關(guān)鍵節(jié)點的內(nèi)部收益率、DPMO和收益率目標(biāo)。還有因質(zhì)量缺陷導(dǎo)致的返工、報廢、波峰焊之后的補焊人工等產(chǎn)生的平均成本以及各種質(zhì)量控制方法的使用情況。 客戶滿意度、供應(yīng)商績效以及行業(yè)常用的質(zhì)量認(rèn)證等也是報告中的重要內(nèi)容。 按照公司的規(guī)模大小、所
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Power 9將為IBM拉攏更多合作伙伴？
- IBM于年度Hot Chips技術(shù)大會上介紹Power 9處理器的更多細(xì)節(jié)，它可望成為一款突破性的晶片，催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系， IBM首度于上周在美國矽谷舉行的年度Hot Chips技術(shù)大會上介紹Power 9處理器的更多細(xì)節(jié)，它可望成為一款突破性的晶片，催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系，并重新點燃IBM陣營與對手Intel在高階伺服器市場的戰(zhàn)火。 采用14奈米制程的Power 9是在今年3月首度被提及，在正熱門的加速器應(yīng)用領(lǐng)域采取了大膽、在某種程度上又有些
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工信部副部長會見IBM副總裁 加強Power技術(shù)領(lǐng)域合作
- 記者從8月26日工信部獲悉，8月25日，工業(yè)和信息化部副部長懷進鵬會見美國IBM公司全球高級副總裁羅思民，就進一步加強Power技術(shù)領(lǐng)域合作交換意見。 懷進鵬對IBM公司與中國業(yè)界在Power芯片、服務(wù)器系統(tǒng)和軟件服務(wù)領(lǐng)域合作取得的積極進展表示贊賞，希望IBM公司繼續(xù)秉持開放合作的態(tài)度，深化與中國業(yè)界在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系建設(shè)方面的合作，服務(wù)經(jīng)濟社會信息化發(fā)展，實現(xiàn)雙方互利共贏。 工業(yè)和信息化部電子信息司司長刁石京、信息化和軟件服務(wù)業(yè)司司長謝少鋒、國際合作司副司長程建軍等參加會見。
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數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)
- 1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量，對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求。 為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計應(yīng)按下列原則進行： * 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標(biāo)分解到單板電路，分級控制。 * 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面
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差分信號你必須知道這些
- 一個差分信號是用一個數(shù)值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴(yán)格意義上來講，所有電壓信號都是差分的，因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統(tǒng)里，系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準(zhǔn)點。當(dāng)“地”當(dāng)作電壓測量基準(zhǔn)時，這種信號規(guī)劃被稱之為單端的。我們使用該術(shù)語是因為信號是用單個導(dǎo)體上的電壓來表示的。 VDS不是傳輸速率快，是抗干擾能力強。有信號時，一棵線電壓+V，另一棵線電壓-V，接收端獲得的信號是兩者的差值+V-(-V)=2V。外界的干擾信號在兩棵
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全球面板行業(yè)進入U型期 研發(fā)實力將成企業(yè)拐點
- 雖然京東方、群創(chuàng)、友達等廠商都宣稱自二季度以來市場明顯回暖，并重現(xiàn)供不應(yīng)求的盛況，但全球面板行業(yè)仍難言樂觀。自2015年下半年開始的市場低迷態(tài)勢仍在持續(xù)，即便各主要廠商產(chǎn)能重新沖上滿載，但2016年上半年，僅全球液晶電視面板出貨量就同比下降5.9%。 除了季節(jié)性因素，這與全球經(jīng)濟疲軟的大勢不無關(guān)系。雖然G20峰會上各方對全球經(jīng)濟緩慢復(fù)蘇的態(tài)勢達成共識，但也承認(rèn)世界經(jīng)濟仍將在長時間內(nèi)面臨巨大的下行壓力。各經(jīng)濟領(lǐng)域也仍將在相當(dāng)長一段時間內(nèi)受此牽累。 而面板行業(yè)的整體動蕩也波及著身處上游的PCB
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數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)
- 隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI 設(shè)計的觀點來看，在設(shè)備的PCB 設(shè)計階段處理好EMC/EMI 問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB 設(shè)計中的EMI 控制技術(shù)。 1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降
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Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平臺以應(yīng)對剛性-柔性與高速設(shè)計挑戰(zhàn)
- Mentor Graphics 公司發(fā)布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設(shè)計流程工具，以解決當(dāng)今高級系統(tǒng)設(shè)計日益復(fù)雜化的問題。電子產(chǎn)品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發(fā)高度緊湊且功能更多的系統(tǒng)設(shè)計。為有效管理高級 PCB 系統(tǒng)對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級技術(shù)可以設(shè)計并驗證 3D 剛性-柔性結(jié)構(gòu)，以及實現(xiàn)帶有復(fù)雜約束的高速拓?fù)涞淖詣踊季帧? “我們的客戶是開發(fā)世界最高級電子系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。他們需要從針對高性能、高級封裝、剛性
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一塊好的PCB版是怎樣練成的？
- 大家都知道做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ? 一
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ARM學(xué)習(xí)進階（3）－ARM芯片焊接
- 學(xué)習(xí)完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開發(fā)板上調(diào)試了部分實驗，終于要進入實踐階段了。當(dāng)時在設(shè)計公司的一個產(chǎn)品時就預(yù)留了ARM的設(shè)計，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。 以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗鳤RM芯片的細(xì)小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。
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