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選對PCB設(shè)計軟件很重要,你選對了嗎?
- PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第 一次連接碳片和硅片形成可工作電子產(chǎn)品以來PCB一直是電子行業(yè)的支柱。PCB設(shè)計從開始的手工繪制到現(xiàn)在越大規(guī)模元件庫,強大自動布局布線等功能,越來 越方便我們工程師進行線路板設(shè)計工作。PCB設(shè)計具體的可以分為幾個部分的,即原理圖設(shè)計、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設(shè)計軟件中,一般
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Power Integrations任命Thomas Simonis為大功率產(chǎn)品業(yè)務(wù)副總裁
- 高壓IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導者Power Integrations今天宣布任命Thomas Simonis為公司大功率產(chǎn)品業(yè)務(wù)副總裁,負責產(chǎn)品管理、研發(fā)和營銷。Simonis先生在高壓電機驅(qū)動器及半導體領(lǐng)域從業(yè)超過25年,加入Power Integrations之前,他先后在ATB、CPM和Infineon等數(shù)家知名公司擔任技術(shù)及業(yè)務(wù)管理職務(wù),是一名業(yè)內(nèi)資深人士。Simonis先生是從退休的Wolfgang Ademmer手中接任該職的,Wolfgang Ademmer于20
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PCB疊層設(shè)計方法
- 設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一些情況下,增加一層反而會降低費用。 電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu):核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。 在核芯結(jié)構(gòu)中,電路板中的所有導電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中,只有電路板內(nèi)部導電層才敷在核芯材料上,外導電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。 核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面,全面利用時,PC
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Power Integrations推出可控硅調(diào)光LYTSwitch-7 LED驅(qū)動器IC,可將BOM元件數(shù)減少40%
- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)導者Power Integrations公司今日推出適合于單級非隔離降壓式可調(diào)光LED驅(qū)動器應(yīng)用的LYTSwitch™-7 IC產(chǎn)品系列。這些器件采用超薄SO-8封裝,在無需散熱片的情況下可提供22 W輸出功率,并且效率極高,適合于燈泡、燈管及其它照明裝置的應(yīng)用。在LYTSwitch-7的設(shè)計中只需采用一個簡單的無源衰減電路而無需泄放電路即可滿足可控硅調(diào)光器的要求。另外,設(shè)計中的電感可采用現(xiàn)成的只有單一繞組的市售標準電感。LYTSwitch-7的
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學習模擬電路設(shè)計應(yīng)該注意的12個問題
- 模擬電路的設(shè)計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計部分!我們將模擬電路設(shè)計中應(yīng)該注意的問題進行了總結(jié),與大家共享。 (1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路,通常要求在反饋環(huán)外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。 (2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。 (3)在反饋環(huán)外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬,而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下,積分反饋方法才
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中晟宏芯拿到Power 8架構(gòu)和指令集永久授權(quán)
- 中國政府日漸寬松的安全政策,令I(lǐng)BM可以通過將專利授權(quán)給中國廠商的方式,間接進入對外資IT企業(yè)來說門檻頗高的政府部門和工業(yè)核心領(lǐng)域的服務(wù)器市場 6月22日,蘇州中晟宏芯信息科技有限公司(下稱“中晟宏芯”)對外公布,該公司已拿到IBM服務(wù)器處理器芯片Power 8芯片架構(gòu)和指令系統(tǒng)的永久授權(quán),并可以基于該芯片進行自主創(chuàng)新。所謂“指令系統(tǒng)”,是指用來計算和控制計算機系統(tǒng)的一套指令的集合。 中晟宏芯成立于2013年,其員工主要來自中科院計算所和IB
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有助于確保PCB設(shè)計成功的四個步驟
- 印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體,最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計得當,具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此,產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低,利潤更高。為了按時生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板,同時不增加設(shè)計時間且不產(chǎn)生代價高昂的返工,必須盡早在設(shè)計流程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計和電路完整性問題。 為了把產(chǎn)品快速可靠地推向市場,利用設(shè)計工具實現(xiàn)設(shè)計流程自動化就顯得十分必要,但如何才能確保設(shè)計獲得成功呢?為了最大程度地提高設(shè)計效率和產(chǎn)品質(zhì)量,應(yīng)當關(guān)注哪些細節(jié)?設(shè)計工具顯
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數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)
- 1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量,對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞,使設(shè)備不能滿足電磁兼容標準所規(guī)定的技術(shù)指標要求。 為抑制EMI,數(shù)字電路的EMI 設(shè)計應(yīng)按下列原則進行: * 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范,將指標分解到單板電路,分級控制。 * 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面
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工程師模擬電路設(shè)計應(yīng)該注意的12個問題
- 模擬電路的設(shè)計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計部分!我們將模擬電路設(shè)計中應(yīng)該注意的問題進行了總結(jié),與大家共享。 (1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路,通常要求在反饋環(huán)外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。 (2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。 (3)在反饋環(huán)外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬,而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下,積分反饋方法才
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PCB的成長速度是GDP的2倍,中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級
- IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華,稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元,年增長率約是GDP的2倍。 現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小,而且芯片的密度正在提高,諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中,PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了,已經(jīng)無處不在,因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB,諸如有的把芯片嵌入到PCB板中,有的是柔性電路板,有的是透明的印
- 關(guān)鍵字: PCB SoC
工業(yè)機器人在PCB行業(yè)的3大應(yīng)用案例
- 眾所周知,工業(yè)機器人最早是應(yīng)用于汽車制造行業(yè)之中,機器人技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在,應(yīng)用范圍如此廣泛,汽車行業(yè)依然是工業(yè)機器人使用密度較高的一個行業(yè)。相對于汽車生產(chǎn)過程中焊接、噴涂、搬運等工作,PCB行業(yè)要求的機器人精度要更高,而且工作復(fù)雜性相對較高。下面就為大家介紹3個工業(yè)機器人應(yīng)用于PCB行業(yè)的案例。 1.SCARA機器人應(yīng)用于線路板線圈檢測工序 目前市面上幾乎沒有多層板線圈短路的整套檢測設(shè)備,這項工作大部分還是依賴于人工完成,孔徑大的PCB板子是人工將板子放到檢測設(shè)備上面然后開啟設(shè)備檢測,孔徑小
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