power-pcb 文章進(jìn)入power-pcb技術(shù)社區(qū)

Silego推出業(yè)界最薄款塑料電源封裝

S2013年10月15日，Silego公司于美國(guó)加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封裝技術(shù)。Lo-Z封裝引用的是最新引腳導(dǎo)線架上倒裝焊芯片封裝技術(shù)，在厚度上突破了0.27 mm紀(jì)錄!
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同業(yè)社區(qū)是現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)核心動(dòng)力但其作用還未完全顯現(xiàn)

PCB設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商CadSoft Computer(e絡(luò)盟旗下子公司)日前公開(kāi)一組針對(duì)全球PCB設(shè)計(jì)師的調(diào)研數(shù)據(jù)以慶祝其成立25周年。自1988年成立以來(lái)，CadSoft見(jiàn)證了電子行業(yè)發(fā)展的重大變革，其中最為顯著的是近幾年日漸興起的在線同業(yè)社區(qū)及社交媒體。
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熱點(diǎn)應(yīng)用帶動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備市場(chǎng)繁榮自動(dòng)化和高精密是發(fā)展方向

隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇尤其是一些熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域需求的推動(dòng)，全球和中國(guó)點(diǎn)膠注膠設(shè)備市場(chǎng)將迎來(lái)黃金發(fā)展期。以最主流應(yīng)用之一的半導(dǎo)體制造和封裝應(yīng)用為例，有研究數(shù)據(jù)就顯示：到2015年中國(guó)半導(dǎo)體與汽車電子設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到300億人民幣。
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PCB抄板：芯片解密掀起信息安全保衛(wèi)戰(zhàn)

　　在近日舉辦的三中全會(huì)上，中央提出了設(shè)立國(guó)家安全委員會(huì)，完善國(guó)家安全體制和國(guó)家安全戰(zhàn)略，來(lái)確保國(guó)家安全和處理突發(fā)事件。會(huì)后不久，安防、軍工概念股就逆勢(shì)上漲，一個(gè)巨大的產(chǎn)業(yè)正隱隱凸顯。在信息戰(zhàn)、電子戰(zhàn)不斷上演的今天，信息安全已經(jīng)成為世界性問(wèn)題，然而我國(guó)集成電路板芯片高度依賴進(jìn)口，政府、民用等各個(gè)領(lǐng)域用的大部分都是國(guó)外芯片，甚至連軍隊(duì)、軍工部門很多用的也是國(guó)外的芯片，各領(lǐng)域的信息幾乎處于裸奔狀況。如何來(lái)保衛(wèi)信息安全，IT設(shè)備PCB抄板及板上芯片解密將帶領(lǐng)國(guó)產(chǎn)品走出依賴，突破核心技術(shù)壁壘。　　PCB抄
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極端環(huán)境條件下最好的敏感元件溫度管理技術(shù)是什么

在CPAP機(jī)、呼吸機(jī)及其它呼吸設(shè)備(比如睡眠呼吸機(jī)和麻醉機(jī))等醫(yī)療應(yīng)用中，能同時(shí)精確地監(jiān)控和管理溫度和濕度檢測(cè)非常重要。在過(guò)去，實(shí)現(xiàn)這兩種檢測(cè)需要在單個(gè)電路板上安裝兩種不同的傳感器以及所有必需的電子設(shè)備，然后在單元周圍進(jìn)行封裝。
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Power Integrations的LYTSwitch-4 LED驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列新添高壓器件

高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)日前新推出一系列適合高壓應(yīng)用的器件，值此，LYTSwitch?-4 LED驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列已一應(yīng)俱全。LYTSwitch-4 IC能夠?yàn)闊襞莺蜔艄軕?yīng)用以及工礦燈照明提供精確的輸出電流和高效率。
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PCB抄板芯片解密掀起信息安全保衛(wèi)戰(zhàn)

　　在近日舉辦的三中全會(huì)上，中央提出了設(shè)立國(guó)家安全委員會(huì)，完善國(guó)家安全體制和國(guó)家安全戰(zhàn)略，來(lái)確保國(guó)家安全和處理突發(fā)事件。會(huì)后不久，安防、軍工概念股就逆勢(shì)上漲，一個(gè)巨大的產(chǎn)業(yè)正隱隱凸顯。在信息戰(zhàn)、電子戰(zhàn)不斷上演的今天，信息安全已經(jīng)成為世界性問(wèn)題，然而我國(guó)集成電路板芯片高度依賴進(jìn)口，政府、民用等各個(gè)領(lǐng)域用的大部分都是國(guó)外芯片，甚至連軍隊(duì)、軍工部門很多用的也是國(guó)外的芯片，各領(lǐng)域的信息幾乎處于裸奔狀況。如何來(lái)保衛(wèi)信息安全，IT設(shè)備PCB抄板及板上芯片解密將帶領(lǐng)國(guó)產(chǎn)品走出依賴，突破核心技術(shù)壁壘。　　PCB抄
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PCB抄板為環(huán)保減負(fù) 破除大型裝備壟斷

　　眾所周知，通過(guò)智能手機(jī)所搭載的攝像頭或者傳感器，即便是沒(méi)有真正接觸到智能手機(jī)，它也可以探查用戶的手勢(shì)操作，并提供一些相關(guān)的、復(fù)雜或是簡(jiǎn)單的人機(jī)互動(dòng)效果。這種技術(shù)不算新鮮，比如說(shuō)我們?cè)谌堑钠炫灆C(jī)上看到的SmartPause(智能暫停)功能等，此外，諾基亞、Amazon等公司據(jù)說(shuō)也在研發(fā)相關(guān)技術(shù)，而蘋(píng)果當(dāng)然也不能落后，日前據(jù)Pocketnow所言，根據(jù)此前曝出的蘋(píng)果可能斥資3.45億美元收購(gòu)PrimeSense的消息，蘋(píng)果也想在“移動(dòng)手勢(shì)操作”領(lǐng)域分一杯羹。　　PCB抄板
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合理的PCB布線準(zhǔn)則 ESD防護(hù)總結(jié)

在PCB設(shè)計(jì)中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器二極管來(lái)抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入，因此PCB設(shè)計(jì)中更重要的...
關(guān)鍵字： PCB 布線準(zhǔn)則 ESD

如何讓你的PCB設(shè)計(jì)更優(yōu)秀

很多人都覺(jué)得PCB layout的工作是很枯燥無(wú)聊的，每天對(duì)著板子成千上萬(wàn)條走線，各種各樣的封裝，重復(fù)著拉線的工作。但是設(shè)計(jì)人員要在各種設(shè)計(jì)規(guī)則之間做取舍，兼顧性能，成本，工藝等各個(gè)方面，又要注意到板子布局的合理整齊，并沒(méi)有看上去的那么簡(jiǎn)單，需要更多的智慧。
關(guān)鍵字： PCB layout 原理圖 EDA

IEK:PCB產(chǎn)值成長(zhǎng)趨緩需辟PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)新局

　　工研院IEK零組件研究員江柏風(fēng)指出，今年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估僅年增1.5%，反映著過(guò)度傾重歐美消費(fèi)電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，已限制了我PCB產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能，江柏風(fēng)認(rèn)為，臺(tái)系PCB廠應(yīng)往穿戴式裝置(wearbaledevices)、汽車自動(dòng)駕駛等新應(yīng)用領(lǐng)域探索，透過(guò)跨出資通訊產(chǎn)品領(lǐng)域，再創(chuàng)臺(tái)系PCB產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)新局。　　根據(jù)工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)調(diào)查預(yù)估，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)今年Q1產(chǎn)值季減10.2%、Q2則季增3.4%，到了Q3受惠于電子品牌大廠推出新機(jī)效應(yīng)之下，產(chǎn)值季增幅度為4.1%，而Q4修正幅度則估為1
關(guān)鍵字： PCB 汽車自動(dòng)駕駛

Power Integrations的高頻率雙管正激IC可大幅降低系統(tǒng)成本和尺寸

用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者 Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)日前宣布推出HiperTFS?-2系列IC - 一款同時(shí)集成了高壓MOSFET、雙管正激和反激電源控制器的IC。如此高的集成度可節(jié)省超過(guò)20個(gè)元件，從而減小外形尺寸并提高功率密度。
關(guān)鍵字： Power MOSFET HiperTFS-2

PCB趨緩新興應(yīng)用商機(jī)現(xiàn)

　　工研院針對(duì)印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行調(diào)查，預(yù)估2013年全年臺(tái)灣PCB產(chǎn)值將僅較2012年成長(zhǎng)1.53%，產(chǎn)值新臺(tái)幣4057億元，成長(zhǎng)幅度趨緩，建議應(yīng)布局穿戴式裝置等新興領(lǐng)域。　　工研院IEK零組件研究部研究員江柏風(fēng)指出，臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)受到下游終端產(chǎn)品拉貨力道減緩影響，今年首季季減10.2%，第2季季增3.4%，預(yù)估第3季受到終端品牌商推出新機(jī)帶動(dòng)下，可以拉升PCB產(chǎn)值向上成長(zhǎng)4.1%，并受到今年新產(chǎn)品推出時(shí)間延宕效應(yīng)影響，預(yù)期第4季將僅稍下滑1.3%。　　工研院預(yù)估，2013年全年臺(tái)灣PC
關(guān)鍵字： PCB 電子產(chǎn)品

PCB軟板產(chǎn)業(yè)第4季旺季已掌握

　　PCB-軟板廠10月?tīng)I(yíng)收月增12%，符合預(yù)期。營(yíng)收成長(zhǎng)乃因AppleiPad5及iPadMiniwithRetina進(jìn)入放量出貨期，加上iPhone5S第二階段于多國(guó)開(kāi)賣，銷售狀況良好，使整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)熱絡(luò)，預(yù)期11月整體軟板廠營(yíng)收仍可維持相對(duì)高檔。統(tǒng)一投顧表示，隨10至11月新機(jī)鋪貨需求后，伴隨而來(lái)的將面臨淡季及庫(kù)存調(diào)整問(wèn)題，預(yù)期明年第1季三大軟板廠營(yíng)收將季減20%至30%。短線上，考量旺季過(guò)后，淡季難有驚喜，維持軟板廠中立投資評(píng)等，靜待明年第2季營(yíng)運(yùn)谷底再重新布局。
關(guān)鍵字： PCB iPhone5S

你所不知道的金升陽(yáng)R2代產(chǎn)品

隨著當(dāng)今電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子系統(tǒng)產(chǎn)品從僅僅追求低價(jià)格、小體積、高性能逐步進(jìn)化到高效節(jié)能、高可靠性、高性價(jià)比、良好的交期保證等綜合指標(biāo)，僅僅擁有產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)能力已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)需求，還需具有技術(shù)創(chuàng)新能力、可靠性體系工程、生產(chǎn)規(guī)模和高工藝水平制造平臺(tái)。
關(guān)鍵字：金升陽(yáng) 電源模塊 PCB 鉭電容