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          意法半導體發(fā)布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件,簡化可持續(xù)產(chǎn)品設計

          • 2022 年 12 月 22 日,中國——意法半導體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強了公司的 USB Type-C? 端口保護芯片產(chǎn)品組合和STM32 接口IP(知識產(chǎn)權),簡化USB Power Delivery產(chǎn)品研發(fā)。USB Power Delivery技術規(guī)范支持從傳統(tǒng)的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規(guī)范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設計創(chuàng)新,有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺,例如,最近歐盟批準USB Type-C 成為所有手機、平板電腦和相機的通用
          • 關鍵字: 意法半導體  STM32  USB Type-C Power Delivery  

          基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

          • 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器(調(diào)節(jié)器)是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務器、工業(yè)電腦等計算類設備中為 CPU(中央處理器)內(nèi)核或 GPU(圖形處理器)內(nèi)核供電的器件,與普通的 POL(負載點)調(diào)節(jié)器相比,它們要滿足完全不同的需要:CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負載,需要以極高的精度實現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g),需要滿足一定的負載線要求,需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換,需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
          • 關鍵字: 立锜科技  RT3609BE  IMVP8  Vcore Power  Intel  Rocket Lake-S  RKL  CometLake  CML  

          基于立锜Richtek RT1653WSC無線充電接收方案

          • 立锜整體完整的無線充電方案,支持當前市場主流無線充電標準,無論是發(fā)射端/接收端或是低功率/中功率產(chǎn)品,一應俱全。而立锜獨創(chuàng)的多模接收器設計,同時具有數(shù)量產(chǎn)經(jīng)驗與商業(yè)化能力,更能與您攜手提供用戶真正的無線充電體驗。 RT1653是符合WPC V1.2.4標準的無線電力接收器。RT1653集成了同步全橋整流器,低壓差穩(wěn)壓器和用于控制和通信的微控制器單元(MCU)。該設備從兼容WPC的無線發(fā)射器接收交流電,并提供高達15W的輸出功率,可用作移動設備或消費類設備充電器的電源。 基于MCU的控制
          • 關鍵字: Richtek  RT1653WSC  無線充電  Wireless Power  手機  

          基于安森美半導體 NCL30386的節(jié)能可調(diào)光9W LED交通號志燈方案

          • 新型的節(jié)能道路用交通號志燈,每只燈盤通常配備不同的LED晶粒組合,其額定功率介于6W~18W。針對紅、黃、綠三色LED燈座,研發(fā)人員要如何從眾多品牌中找到合適的驅(qū)動IC型號并且設計出一款共用性高的LED電源驅(qū)動模組呢?新型的節(jié)能道路用交通號志燈,每只燈盤通常配備不同的LED晶粒組合,其額定功率介于6W~18W。針對紅、黃、綠三色LED燈座,研發(fā)人員要如何從眾多品牌中找到合適的驅(qū)動IC型號并且設計出一款共用性高的LED電源驅(qū)動模組呢?本方案利用NCL30386 的內(nèi)建類比調(diào)光腳-ADIM功能,工作人員只需要
          • 關鍵字: onsemi  NCL30386  LED  Single Stage FLYBACK  PSR  Power Factor  交通號志燈  

          14年后 全球半導體行業(yè)突然按下“暫停鍵”:減支力度高達19%

          • 以存儲芯片廠商為代表,包括美光、SK海力士等在內(nèi),均宣布將減少明年的資本支出,這些錢一般用于擴建擴產(chǎn)等,反映出行業(yè)的低迷。實際上,整個半導體行業(yè)的日子都不太好過。日前,統(tǒng)計機構IC Insights發(fā)布最新研報,預測明年全產(chǎn)業(yè)的資本支出將同比下滑19%,在1466億美元左右。據(jù)悉,這是繼2008~2009金融危機以來的最大降幅,當時的降幅一度高達40%。可做對比的是,半導體資本支出在過去今年迎來了高速增長,2021年增長35%達到1531億美元,今年預計將增長19%達到1817億美元,創(chuàng)下歷史新高。
          • 關鍵字: 半導體行業(yè)  市場  IC Insights  

          基于RICHTEK RT7083 BLDC 電動手工具方案

          • 手工具的出現(xiàn),是為因應人類從事包括拆卸、組裝、修理、檢查、分解等作業(yè)時的輔助工具。依動力區(qū)分,又可分為手動、電動、氣動。其中則以電動手工具的產(chǎn)值最大,常見有扳手、電鉆起子、鉗類等等。品佳推出電動無刷手工具方案,使用英飛凌DPAK封裝低壓N-ch MOSFET,小包裝、散熱佳。電流采樣使用差動感測器,可偵測大電流、精準度高、濾波雜訊、成本低。電機驅(qū)動控制使用立锜RT7083 ASIC集成MCU、OPA、5V LDO、Buck converter、Gate driver、Diode;提供電機演算函式庫,控制優(yōu)
          • 關鍵字: RICHTEK  RT7083  FOC  Sensorless  馬達控制  電機控制  Power Tool  電鉆手工具  

          Flex Power Modules推出8:1非隔離式總線轉(zhuǎn)換器

          • Flex Power Modules現(xiàn)已推出BMR320,這是一款非隔離、非穩(wěn)壓的DC-DC中間總線轉(zhuǎn)換器,具有固定8:1輸入/輸出電壓比,外形緊湊。該產(chǎn)品在40-60 VDC輸入電壓范圍下運行,產(chǎn)生5至7.5 VDC輸出電壓,非常適宜在較低中間總線電壓下為負載點轉(zhuǎn)換器供電,以優(yōu)化系統(tǒng)效率。在輸入電壓為54 V時,BMR320額定為400 W/60 A,可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地實現(xiàn)128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。產(chǎn)品效率峰值為97.7%,最多可并聯(lián)三個
          • 關鍵字: Flex Power Modules  非隔離式總線轉(zhuǎn)換器  

          Power Integrations推出新款可編程、小巧及高效的零電壓開關電源IC

          • Electronica,德國慕尼黑,2022年11月15日 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今天宣布推出InnoSwitch?4-Pro系列可數(shù)字控制的離線恒壓/恒流零電壓開關(ZVS)反激式IC,可大幅縮減電源適配器的尺寸。這些高度集成的器件采用穩(wěn)定耐用的PowiGaN氮化鎵初級開關,穩(wěn)態(tài)開關頻率高達140kHz,可減少用于手機、筆記本電腦、平板電腦和多端口配件市場的超緊湊適配器應用所需的元件數(shù)量和PCB板面積。 Pow
          • 關鍵字: Power Integrations  零電壓開關電源IC  

          基于無橋圖騰柱架構與SCR浪涌限流,以ST SiC MOSFET與STM32F334設計的3.6 kW PFC 數(shù)位電源方案: STEVAL-DPSTPFC1

          • STEVAL-DPSTPFC1 3.6 kW無橋圖騰柱(bridgeless totem pole)升壓電路可透過浪涌電流限制器(ICL Inrush Current Limiter)實現(xiàn)數(shù)位功率因數(shù)校正(PFC)。它可幫助您使用最新的ST電源套件設備設計創(chuàng)新的拓撲:碳化硅(SiC) MOSFET(SCTW35N65G2V),晶閘管SCR(TN3050H-12WY),隔離式FET驅(qū)動器(STGAP2S)和32位MCU(STM32F334)。該方案以72 kHz運行的緊湊型轉(zhuǎn)換器,具有高峰值效率,97.5%
          • 關鍵字: ST  power & Energy  STEVAL-DPSTPFC1  車載充電  無橋圖騰柱  SCR浪涌限流  

          基于PI InnoSwitch3-pro INN3379C 與 MinE-CAP MIN1072M 之 60W 超小型 USB PD3.0 方案

          • Power Integrations,推出MinE-CAP 系列,此IC可大幅縮小了輸入大電容器的尺寸,消費端需求的瓦數(shù)越來越大,期望的charger體積越來越小,是現(xiàn)今的消費市場趨勢,因此許多廠商,不斷的提高操作頻率,來降低變壓器大小,已達到縮小體積的要求,但高頻的弱勢,在于EMI的困難,AC-DC stage確實縮小了,但在EMI Stage又增加許多choke or y-cap才能meet法規(guī)要求導致原本可以省的體積又增加了回來,同時也增加了諸多cost,對于整體的產(chǎn)品的價格與size并無任何實質(zhì)上
          • 關鍵字: MinE-CAP  Power Integrations  Minimizes Input Capacitance  

          Power Integrations旗下PI Expert電源設計工具: 首次支持平面變壓器設計

          • 美國加利福尼亞州圣何塞,2022年10月25日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布其旗下設計工具PI Expert?軟件中現(xiàn)已推出針對平面變壓器的新功能。PI Expert軟件是一款功能強大的在線設計工具,可根據(jù)用戶輸入的規(guī)格參數(shù)自動生成最優(yōu)化的電源設計。其目前支持平面變壓器的設計工具,可生成特定應用的平面變壓器設計 ? ? ? ? ? ? ?
          • 關鍵字: Power Integrations  PI Expert  電源設計工具  平面變壓器  

          基于NXP TEA2017 200W LED Power解決方案

          • 恩智浦(NXP)即將推出TEA2017集成PFC+LLC架構,輸出功率覆蓋了100W-1000W段,PFC部分兼容DCM與CCM架構。性能優(yōu)勢在LED照明應用上PF值,THD值性能比上一代TEA2016改善更優(yōu)。NXP半導體提供TEA2017(PFC+LLC)可數(shù)位控制IC(digital power ic),使用digital power ic電路簡化,元器件減少,有效降低方案成本。同時搭配NXP SR TEA2095,優(yōu)化整體效能。?場景應用圖?產(chǎn)品實體圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術優(yōu)勢1. P
          • 關鍵字: NXP  TEA2017  LED Power  Lighting  

          XP Power將在Electronica展示高壓電源解決方案

          • 作為一家全球領先的電源解決方案開發(fā)商和制造商,XP Power將參加今年的Electronica(11月15日至18日),屆時國際電子工程界將再次重返慕尼黑展覽。展位A4.437的參觀者將有機會近距離了解XP Power廣泛而多樣的高壓電源產(chǎn)品組合,可用于醫(yī)療、半導體制造設備和工業(yè)技術應用。他們還將了解XP Power在過去7年的戰(zhàn)略收購如何將超過50年的高壓行業(yè)經(jīng)驗整合到一個平臺,使客戶更容易獲得他們需要的全球支持的最佳解決方案。今年早些時候,XP Power收購了德國公司:FuG Elektronik
          • 關鍵字: XP Power  Electronica  高壓電源  

          GaN IC縮小電機驅(qū)動器并加快eMobility、電動工具、 機器人和無人機的上市時間

          • EPC9176是一款基于氮化鎵器件的逆變器參考設計,增強了電機驅(qū)動系統(tǒng)的性能、續(xù)航能力、精度和扭矩,同時簡化設計。該逆變器尺寸極小,可集成到電機外殼中,從而實現(xiàn)最低的EMI、最高的功率密度和最輕盈。 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC9176。這是一款三相BLDC電機驅(qū)動逆變器,采用EPC23102 ePower? 功率級GaN IC,內(nèi)含柵極驅(qū)動器功能和兩個具有5.2 mΩ典型導通電阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之間的輸入電源電壓下工作,可提供高達28 Apk(2
          • 關鍵字: GaN IC  電機驅(qū)動器  

          西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程

          • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作,面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術,提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術,客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現(xiàn)多個組件功能。相比于在 PCB
          • 關鍵字: 西門子  聯(lián)華電子  3D IC  混合鍵合流程  
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          power-thru ic介紹

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