power-thru ic 文章進(jìn)入power-thru ic技術(shù)社區(qū)

新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計(jì)超收斂

經(jīng)晶圓廠認(rèn)證的全生命周期可靠性簽核有助于預(yù)防汽車(chē)、醫(yī)療和5G芯片設(shè)計(jì)中的過(guò)度設(shè)計(jì)和昂貴的后期ECO（工程變更指令）要點(diǎn)： ? 經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的技術(shù)統(tǒng)一工作流程在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)提供符合ISO 26262等標(biāo)準(zhǔn)的高性能可靠性分析? 與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無(wú)縫使用業(yè)界領(lǐng)先的仿真器進(jìn)行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析? 與PrimeWave?設(shè)計(jì)環(huán)境整合
關(guān)鍵字：可靠性分析 IC

Nexperia將于2021年9月21日-23日舉辦“Power Live”

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia，今日宣布將于9月21日至23日舉辦‘Power Live’，這是其第二次舉辦此年度虛擬會(huì)議。鑒于去年首屆活動(dòng)取得圓滿成功，本屆為期三天的活動(dòng)將擴(kuò)大規(guī)模，涵蓋與功率電子元件相關(guān)的眾多主題，包括面向汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用的GaN、MOSFET、功率二極管和雙極性晶體管。會(huì)議重點(diǎn)將包括：l MOSFET全電熱模型Nexperia新款MOSFET電熱模型的詳細(xì)預(yù)覽，該模型可以在仿真中準(zhǔn)確呈現(xiàn)器件的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性，并降低在設(shè)計(jì)過(guò)程后期發(fā)現(xiàn)EMC問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)。 l
關(guān)鍵字： Nexperia Power Live

多家IC設(shè)計(jì)廠商證實(shí)：收到臺(tái)積電漲價(jià)通知

　　原標(biāo)題：多家IC設(shè)計(jì)廠商證實(shí)：收到臺(tái)積電漲價(jià)通知強(qiáng)調(diào)不影響合作關(guān)系　　8月25日，市場(chǎng)幾度傳出臺(tái)積電即將全線漲價(jià)，從最初的明年成熟制程上漲15%至20%、先進(jìn)制程漲幅達(dá)10%，到全面漲價(jià)20%，并從即日起生效?！　?duì)此，據(jù)中央社報(bào)道，多家IC設(shè)計(jì)廠商證實(shí)收到臺(tái)積電漲價(jià)通知，并表示不會(huì)因而影響與臺(tái)積電的合作關(guān)系。　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，臺(tái)積電包含7納米及5納米的先進(jìn)制程漲價(jià)約7%至9%，其余成熟制程代工價(jià)格漲幅約20%。　　此外，臺(tái)積電罕見(jiàn)未給客戶緩沖期，今天通知漲價(jià)隨即于今天生效，供應(yīng)鏈也緊急尋求因應(yīng)
關(guān)鍵字： IC 臺(tái)積電漲價(jià)

媒體稱明年晶圓代工價(jià)漲定了，臺(tái)積電：不評(píng)論

　　財(cái)聯(lián)社6月24日訊，據(jù)媒體報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8英寸和12英寸的晶圓代工價(jià)格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也漲價(jià)，部分8英寸和12英寸制程價(jià)格上漲一到兩成，且12英寸制程漲幅高于8英寸。臺(tái)積電發(fā)言窗口表示，不評(píng)論價(jià)格問(wèn)題。
關(guān)鍵字： IC 晶圓廠臺(tái)積電

Microchip抗輻射MOSFET獲得商業(yè)和軍用衛(wèi)星及航空電源解決方案認(rèn)證

空間應(yīng)用電源需要在抗輻射技術(shù)環(huán)境中運(yùn)行，防止極端粒子相互作用及太陽(yáng)和電磁事件的影響，因?yàn)檫@類(lèi)事件會(huì)降低空間系統(tǒng)的性能并干擾運(yùn)行。為滿足這一要求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds（on）金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）獲得了商業(yè)航天和國(guó)防空間應(yīng)用認(rèn)證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換電路提供了主要的開(kāi)關(guān)元件，包括負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電
關(guān)鍵字： MOSFET LET IC MCU

中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)值雙位成長(zhǎng)新常態(tài) 2021第一季整體較去年增長(zhǎng)25%

據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，21Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長(zhǎng)3.6%，較2020年同期(20Q1)成長(zhǎng)17.8%；銷(xiāo)售量達(dá)2,748億顆，較上季成長(zhǎng)4.9%，較去年同期成長(zhǎng)22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0%。區(qū)域市場(chǎng)方面，中國(guó)大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售值成長(zhǎng)幅度最高，較上季(20Q4)成長(zhǎng)8.9%，達(dá)到434億美元，較去年同期(20Q1)成長(zhǎng)25.6%；歐洲市場(chǎng)次之，較上季(20Q4)成長(zhǎng)8.8%，達(dá)到110億美元，較去年同期成長(zhǎng)8.7%；
關(guān)鍵字： IC

Power Integrations推出新款A(yù)EC-Q100級(jí)900V InnoSwitch3-AQ反激式開(kāi)關(guān)IC

　　InnoSwitch3-AQ IC的效率高達(dá)90％，空載功耗低至15mW，并且可為400V和800V電池提供更大的電壓裕量　　2021年5月14日訊–深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日宣布，其汽車(chē)級(jí)InnoSwitch?3-AQ反激式開(kāi)關(guān)IC系列又增一款新品，它可提供900V額定開(kāi)關(guān)，為400V和800V電動(dòng)汽車(chē)逆變器、電池管理和恒溫控制應(yīng)用提供充足裕量。InnoSwitch3-AQ產(chǎn)品系列將初級(jí)和次級(jí)控制器以及符合安全
關(guān)鍵字： Power Integrations InnoSwitch3-AQ 反激式開(kāi)關(guān)

Power Integrations面向軌道交通推出新款SCALE-2即插即用型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器

　　2021年5月14日訊–深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門(mén)極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日宣布推出一款新型支持130x140mm單通道IGBT大功率(IHM)模塊的新款SCALE-2門(mén)極驅(qū)動(dòng)器，可廣泛用于軌道交通和其他長(zhǎng)期應(yīng)用。新型SCALE-2即插即用型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器包含1SP0630V2M1R主驅(qū)動(dòng)器、1SP0635D2S1R外圍驅(qū)動(dòng)器和ISO6125R-33電源，它不僅能簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和安裝過(guò)程，還可在需要多模塊并聯(lián)的大功率應(yīng)用系統(tǒng)中極大地提高電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便性和靈活性。　　Pow
關(guān)鍵字： Power Integrations 軌道交通門(mén)極驅(qū)動(dòng)器

砥礪前行，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“芯”潮

南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院擁有未來(lái)通信集成電路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半導(dǎo)體器件重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，圍繞中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，培養(yǎng)工程專業(yè)人才，搭建跨國(guó)跨區(qū)域的校企合作與人才教育平臺(tái)，建立以工程創(chuàng)新能力為核心指標(biāo)的多元化機(jī)制，致力于對(duì)大灣區(qū)乃至全國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力的支撐作用。其科研成果、產(chǎn)業(yè)推廣和人才培養(yǎng)成績(jī)斐然，在國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展浪潮中引人矚目。
關(guān)鍵字：集成電路微電子氮化鎵器件寬禁帶 IC GaN 202103

基于LCC拓?fù)涞?相輸入300W AC-DC LED電源

近年來(lái)，諧振變換器的熱度越來(lái)越高，被廣泛用于計(jì)算機(jī)服務(wù)器、電信設(shè)備、燈具和消費(fèi)電子等各種應(yīng)用場(chǎng)景。諧振變換器可以很容易地實(shí)現(xiàn)高能效，其固有的較寬的軟開(kāi)關(guān)范圍很容易實(shí)現(xiàn)高頻開(kāi)關(guān)，這是一個(gè)關(guān)鍵的吸引人的特性。本文著重介紹一個(gè)以半橋LCC諧振變換數(shù)字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個(gè)數(shù)控300W電源。原邊組件包括PFC級(jí)和DC-DC功率級(jí)(半橋LCC諧振變換器)，副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器對(duì)DC-DC功率級(jí)
關(guān)鍵字： MOSFET IC

西門(mén)子和日月光推出新一代高密度先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的支持技術(shù)

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評(píng)估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計(jì)，且能在執(zhí)行物理設(shè)計(jì)之前和設(shè)計(jì)期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)境。新的高密度先進(jìn)封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門(mén)子半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟（Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動(dòng)下一代IC設(shè)計(jì)更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）。日月光是半導(dǎo)體封裝和測(cè)
關(guān)鍵字： IC ASE

新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現(xiàn)數(shù)百億門(mén)級(jí)AI處理器的硅晶設(shè)計(jì)

要點(diǎn)：作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實(shí)現(xiàn)了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對(duì)AI硬件設(shè)計(jì)的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類(lèi)最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標(biāo)集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預(yù)測(cè)且收斂的融合設(shè)計(jì)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
關(guān)鍵字：新思科技 IC Compiler II Graphcore

Power Integrations推出全新MinE-CAP IC

Power Integrations推出全新MinE-CAP IC，可將AC-DC變換器的體積最多縮小40％全新的MinE-CAP器件可大幅縮小輸入大容量電容的尺寸，減小高達(dá)95%的浪涌電流，無(wú)需NTC熱敏電阻并且避免相關(guān)損耗
關(guān)鍵字： Power Integrations AC-DC變換器

KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合

日前， KLA公司宣布推出Kronos? 1190晶圓級(jí)封裝檢測(cè)系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測(cè)系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測(cè)及量測(cè)系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強(qiáng)算法，旨在應(yīng)對(duì)特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來(lái)的復(fù)雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導(dǎo)體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶將無(wú)需依賴縮小硅設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助
關(guān)鍵字： IC EPC

Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時(shí)間傳感器 IC，進(jìn)一步完善第三代產(chǎn)品組合

全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的QVGA飛行時(shí)間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實(shí)現(xiàn) VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
關(guān)鍵字： DMS IMS IC