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西門子和日月光推出新一代高密度先進封裝設計的支持技術
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執(zhí)行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設計驗證環(huán)境。新的高密度先進封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯(lián)盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導體封裝和測
- 關鍵字： IC ASE
在可再生能源應用的逆變器設計中使用SPWM發(fā)生器
- 可再生能源仍然是世界范圍內(nèi)的大趨勢。隨著捕獲風能、太陽能和其他形式的可再生能源的方法不斷發(fā)展，可再生能源系統(tǒng)的成本和效率對公司和消費者都越來越有吸引力。實際上，2016年，全球對可再生能源的資本投資跌到了多年來最低水平，但是卻創(chuàng)下了一年內(nèi)可再生能源設備安裝數(shù)量最多的記錄。在用于可再生能源系統(tǒng)的組件中，逆變器是一項尤其關鍵的系統(tǒng)組件。由于大多數(shù)可再生能源都是通過直流電（DC）產(chǎn)生的，因此逆變器在將直流電（DC）轉換為交流電（AC）以有效整合到現(xiàn)有電網(wǎng)中起著關鍵作用。在混合了不同可再生能源的混合動力系統(tǒng)和微電
- 關鍵字： PWM AC DC MOSFET SPWM
氮化鎵晶體管的并聯(lián)配置應用
- 引言在功率變換器應用中，寬帶隙（WBG）技術日益成為傳統(tǒng)硅晶體管的替代產(chǎn)品。在某些細分市場的應用場景中，提升效率極限一或兩個百分點依然關系重大，變換器功率密度的提高可以提供更多應用優(yōu)勢，在這種情況下采用基于氮化鎵（GaN）晶體管的解決方案意義重大。與傳統(tǒng)硅器件相類似，GaN晶體管單位裸片面積同樣受實際生產(chǎn)工藝限制，單個器件的電流處理能力存在上限。為了增大輸出功率，并聯(lián)配置晶體管已成為設計工程師可以考慮的選項之一。應用晶體管并聯(lián)技術在最大限度提升變換器輸出功率的同時，也帶來了電路設計層面的挑戰(zhàn)。并聯(lián)晶體管的
- 關鍵字： PWM
新思科技IC Compiler II技術助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數(shù)百億門級AI處理器的硅晶設計
- 要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領先的容量和吞吐量，加速實現(xiàn)了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng)新優(yōu)化技術提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標集成式黃金簽核技術帶來可預測且收斂的融合設計，同時實現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
- 關鍵字： 新思科技 IC Compiler II Graphcore
Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時間傳感器 IC，進一步完善第三代產(chǎn)品組合
- 全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過AEC-Q100認證的QVGA飛行時間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進一步擴展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實現(xiàn) VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
- 關鍵字： DMS IMS IC
超低功耗傳感器方案如何賦能智能樓宇
- 當今，物聯(lián)網(wǎng)（loT）的基礎設施已經(jīng)非常完善，其適用范圍已經(jīng)不局限于服務器和數(shù)據(jù)中心，廣泛使用在我們的家居、辦公和工廠。處于物聯(lián)網(wǎng)最外圍的是傳感器，它會將數(shù)據(jù)采集起來并中繼回云服務或者在本地進行數(shù)據(jù)處理。傳感器是樓宇智能不可缺少的一環(huán)，它可以在無人控制的情況下監(jiān)測控制環(huán)境，帶來非凡的便利性和經(jīng)濟性，這樣當最后一個人離開房間時，智能的樓宇也不會忘記關燈。傳感器的原型是一種相對簡單的控制系統(tǒng)，比如通過占用檢測和溫度測量來控制供暖和照明，如今該技術已發(fā)展成熟。對于用戶而言，樓宇變得愈加智能，背后其實是其系統(tǒng)智能
- 關鍵字： AI PoE PWM
Mentor 通過臺積電最新的3nm 工藝技術認證
- Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線和工具已經(jīng)通過臺積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術認證。臺積電設計基礎架構管理事業(yè)部高級總監(jiān)Suk Lee 表示：“此次認證進一步體現(xiàn)了Mentor對于雙方共同客戶以及臺積電生態(tài)系統(tǒng)的突出價值。我們很高興看到Mentor的系列領先平臺正不斷地獲得臺積電認證，以幫助我們的客戶使用最先進的工藝技術在功耗和性能方面獲得大幅提升，進而成功實現(xiàn)芯片設計?！贝舜潍@得臺積電N3工藝認證的 Mentor 產(chǎn)品包括Anal
- 關鍵字： IC RF
Limata推出X1000系列 ：用于快速運轉(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級入門級直接成像系統(tǒng)平臺
- Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統(tǒng)設備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺，專為PCB制造商快速運轉生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實惠的入門級解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴展的系統(tǒng)平臺，在短短幾個小時內(nèi)快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機器開始，隨著產(chǎn)量的增加，無縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機器，同時配備18個激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機型-X1000HR，具有8/&nbs
- 關鍵字： QTA IC PCB
內(nèi)置高壓MOS管和高壓啟動的AC/DC電源控制芯片
- 一、芯片介紹繼推出5W和20W的開關電源控制IC后，為滿足客戶對更多功率段的需求，金升陽推出內(nèi)置高壓MOS管和高壓啟動的AC/DC電源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款內(nèi)置高壓MOS 管功率開關的原邊控制開關電源（PSR），采用PFM 調頻技術，提供精確的恒壓/恒流（CV/CC）控制環(huán)路，穩(wěn)定性和平均效率非常高。由于集成高壓啟動，可以省去外圍的啟動電阻，實現(xiàn)低損耗可靠啟動。同時，該芯片具有可調節(jié)線性補償功能和內(nèi)置峰值電流補償功能，輸出功率最大可達8W。二、產(chǎn)品應用可廣泛應用于AC
- 關鍵字： MOSFET PSR IC RFM
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