r-car soc 文章進(jìn)入r-car soc技術(shù)社區(qū)

Imagination：SoC IP技術(shù)賦能未來(lái)硬核科技創(chuàng)新

在龐大的半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈中，IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP，才讓半導(dǎo)體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個(gè)半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心，根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，每一元芯片能撐起200多元的社會(huì)經(jīng)濟(jì)，而每一元的IP，能支持20000元的社會(huì)經(jīng)濟(jì)價(jià)值，所以IP公司的存在是必要的。隨著芯片復(fù)雜度不斷提升，特別是芯片進(jìn)入SoC時(shí)代使得系統(tǒng)對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)要求越來(lái)越高，對(duì)一些中小型公司、創(chuàng)業(yè)公司來(lái)說(shuō)，他們需要在成長(zhǎng)過(guò)程中專注核心領(lǐng)域，沒(méi)辦法提供整個(gè)SoC完整的技術(shù)，所以它需要IP公司的支持，IP公司能協(xié)
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安霸的CV3 AI域控制器SoC系列榮獲電子行業(yè)獎(jiǎng)年度汽車產(chǎn)品獎(jiǎng)

2022年11月2日，中國(guó)上海，Ambarella（下稱“安霸”，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA，專注于AI視覺(jué)芯片的半導(dǎo)體公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業(yè)獎(jiǎng)中被授予年度汽車產(chǎn)品獎(jiǎng)，并在年度半導(dǎo)體產(chǎn)品類別中獲得高度贊揚(yáng)。電子行業(yè)獎(jiǎng)由英國(guó) @CIE 雜志主辦，旨在表彰整個(gè)電子行業(yè)中最優(yōu)秀的專業(yè)人士、產(chǎn)品、項(xiàng)目和公司。在英國(guó)知名媒體（雜志/網(wǎng)站）“電子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“電子行業(yè)獎(jiǎng)（Electronics In
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兩項(xiàng)頂尖5G技術(shù)取得突破，任正非的堅(jiān)持換來(lái)成果了

華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先，不僅能夠向廠商提供端到端的5G服務(wù)，還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”，將活下去作為華為的目標(biāo)，并決定將華為每年20%的營(yíng)收作為研發(fā)資金，全面支持華為在核心領(lǐng)域內(nèi)搞突破。如今，任正非堅(jiān)持換來(lái)成果了，華為兩項(xiàng)5G頂尖技術(shù)取得突破，讓華為在5G領(lǐng)域內(nèi)持續(xù)保持領(lǐng)先。第一項(xiàng)是全球首個(gè)1.2T/波道在密集波分復(fù)用光網(wǎng)絡(luò)中試驗(yàn)成功。華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先后，很多國(guó)家和地區(qū)的運(yùn)營(yíng)商紛紛與華為合作建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)，包含歐美等地區(qū)的運(yùn)營(yíng)商。尤其是英營(yíng)運(yùn)商，4
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國(guó)產(chǎn)汽車電子“上車”需兩年半 SoC化將成趨勢(shì)

南方財(cái)經(jīng)全媒體記者江月上海報(bào)道汽車正向智能化和共享化發(fā)展，電子產(chǎn)品在整車?yán)锏某杀颈戎卣诔?0%分界線。10月25日在陸家嘴中國(guó)金融信息中心，第二屆（2022年）長(zhǎng)三角汽車電子對(duì)接交流會(huì)召開(kāi)。針對(duì)國(guó)產(chǎn)化率仍較低的問(wèn)題，從業(yè)者指出，國(guó)產(chǎn)汽車電子布局時(shí)間最少兩年半，且未來(lái)需要向規(guī)格要求更高、整合性更高的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）發(fā)展。傳統(tǒng)汽車原已有電控、座艙等汽車電子產(chǎn)線，但如今智能化的汽車搭載了更多數(shù)量的芯片。據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)秦舒介紹，如今平均每輛車的汽車芯片使用量達(dá)到約1000顆。其他的市場(chǎng)數(shù)據(jù)
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比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網(wǎng)絡(luò)5G協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)對(duì)接

5G小基站基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業(yè)界首款專為滿足包括Open RAN等標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網(wǎng)絡(luò)5G協(xié)議棧的對(duì)接調(diào)試，再一次證實(shí)了PC802可為5G小基站設(shè)備開(kāi)發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價(jià)值，包括高性能、高經(jīng)濟(jì)性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產(chǎn)品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來(lái)滿足移動(dòng)通信市場(chǎng)多樣化的、不斷演進(jìn)的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數(shù)十家客戶采用的PC802是業(yè)界首款專為5G
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高通驍龍 8 Gen 2 芯片架構(gòu)及 CPU 頻率曝光：性能總體提升 10%

IT之家 9 月 28 日消息，預(yù)計(jì)高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺(tái)，而小米等新一代旗艦手機(jī)也將在 11 月發(fā)布。據(jù)微博博主 @i 冰宇宙爆料稱，高通驍龍 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架構(gòu)，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%，能效比不錯(cuò)。IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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羅德與施瓦茨推出R&S MXO 4系全新一代示波器,實(shí)現(xiàn)快速洞察與分析

羅德與施瓦茨示波器增加了全新的產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)行業(yè)紀(jì)錄。新的R&S MXO 4系示波器具有截至目前業(yè)界最快的波形捕獲率，每秒超過(guò)450萬(wàn)次采集。開(kāi)發(fā)工程師現(xiàn)在可以看到比其他任何示波器更多的信號(hào)細(xì)節(jié)和偶發(fā)事件。R&S MXO 4系中的12位ADC在所有采樣率下的分辨率都是傳統(tǒng)8位示波器的16倍，不需要為更精確的測(cè)量做出任何妥協(xié)。每通道標(biāo)配400 Mpts存儲(chǔ)深度。R&S MXO 4拉開(kāi)了羅德與施瓦茨新一代示波器的序幕。羅德與施瓦茨推出的全新R&S MXO 4系是下一代示波
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消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝

8 月 31 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，谷歌已決定將用于下一代智能手機(jī) Pixel 8 的 Tensor 應(yīng)用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預(yù)計(jì)在明年下半年推出。從外媒的報(bào)道來(lái)看，交由三星電子代工，也將繼續(xù)加強(qiáng)兩家公司在智能手機(jī)應(yīng)用處理器上的合作。谷歌智能手機(jī)此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機(jī)。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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從MCU到SoC：繁榮和現(xiàn)實(shí)

這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開(kāi)始的“缺芯”，到目前為止還沒(méi)有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片，多則達(dá)到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過(guò)300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。實(shí)際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎(chǔ)、更微觀的層面來(lái)說(shuō)，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機(jī)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，MCU就是在CPU（這個(gè)就不用解釋了吧？）的基礎(chǔ)上，增加了存儲(chǔ)器RAM和ROM、計(jì)數(shù)器/定時(shí)器及I/O接口，將它們集
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Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零

IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱，2022 年 Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng) 35%，達(dá)到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì)”在2022表計(jì)大會(huì)中舉辦

由環(huán)球表計(jì)主辦的“2022表計(jì)行業(yè)年度大會(huì)”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達(dá)物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì)員企業(yè)，共同于會(huì)中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會(huì)”，?聯(lián)芯通于研討會(huì)中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線?SoC。?&nbs
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芯亮相 | 雙芯匯聚雙光融合酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會(huì)

近日，專注AI 視覺(jué)SoC芯片設(shè)計(jì)的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對(duì)接會(huì)（2022AI大會(huì)）。此次展會(huì)中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景中的出色表現(xiàn)。高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監(jiān)控場(chǎng)景需要越來(lái)越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機(jī)的智能算法運(yùn)用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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驍龍8 Gen2 11月見(jiàn)：臺(tái)積電4nm工藝+8核架構(gòu)

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì)的日期，該峰會(huì)定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會(huì)上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺(tái)積電4nm制程工藝制造，型號(hào)為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
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羅德與施瓦茨將擴(kuò)展R&S ESW EMI測(cè)試接收機(jī)帶寬至1GHz

為了幫助EMC工程師滿足日益增長(zhǎng)的測(cè)量速度要求，羅德與施瓦茨在科隆EMV 2022展會(huì)上推出了一個(gè)頗具特色的寬帶解決方案，能夠在保持高動(dòng)態(tài)范圍和測(cè)量精度的前提下實(shí)現(xiàn)高達(dá)970 MHz的實(shí)時(shí)測(cè)量帶寬。隨著新方案推出，R&S ESW EMI測(cè)試接收機(jī)帶寬可擴(kuò)展至1GHz, 成為業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品中高帶寬和高速度的新典范。R&S ESW EMI測(cè)試接收器提供高達(dá)1 GHz的帶寬擴(kuò)展為了縮短測(cè)量時(shí)間并提供更細(xì)致的干擾信號(hào)分析，R&S ESW EMI測(cè)試接收機(jī)提供的新選件R&S ESW-B
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè)，整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對(duì)比測(cè)試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對(duì)比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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