r-car soc 文章進(jìn)入r-car soc技術(shù)社區(qū)

新思科技推出面向臺(tái)積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計(jì)產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計(jì)流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺(tái)積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。臺(tái)積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計(jì)流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計(jì)，并提高開發(fā)效率以
關(guān)鍵字：新思科技臺(tái)積公司 N6RF 射頻設(shè)計(jì) 5G SoC 是德科技

arm架構(gòu)移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

蘋果全球開發(fā)者大會(huì)（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級(jí)CPU，PC芯片市場似乎大有重新
關(guān)鍵字： Apple M1 M2 SoC x86

驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？

驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級(jí)旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對(duì)比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
關(guān)鍵字：高通聯(lián)發(fā)科 SoC 驍龍天璣

聯(lián)發(fā)科高通出貨都縮水

市調(diào)最新統(tǒng)計(jì)指出，大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費(fèi)力道下滑，影響手機(jī)芯片市場需求。CINNO Research針對(duì)大陸智慧手機(jī)SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認(rèn)為，大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科高通 SoC

新思科技推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設(shè)計(jì)新時(shí)代

新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案，以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來利用此前未發(fā)掘的設(shè)計(jì)分析結(jié)果，從而提高芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai?的重要補(bǔ)充，新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，助力提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： SoC 設(shè)計(jì) 新思科技 DesignDash

秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當(dāng)汽車進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費(fèi)者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車時(shí)代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車達(dá)人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機(jī)器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號(hào)施令、控制行動(dòng)的“總司令官”。　　CPU的結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
關(guān)鍵字： NPU GPU SoC

車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全，誰是最佳助力者？

　　當(dāng)前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著重大變革，伴隨著ADAS/自動(dòng)駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計(jì)算機(jī)?！　∵@背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接性、復(fù)雜性日益增加，隨之而來的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù)，潛在的安全漏洞點(diǎn)也日趨增多?！　」_數(shù)據(jù)顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車行駛一天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)高達(dá)10TB，這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù)，還包含有車輛地理位置、車內(nèi)及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等。　　多位業(yè)內(nèi)人士直言，網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
關(guān)鍵字： ASIL SoC ADAS

R&S攜手高通在NAB 2022展會(huì)上演示智能手機(jī)的端到端5G流媒體直播

廣播發(fā)射機(jī)和媒體技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”公司）攜手?5G?開發(fā)、發(fā)布和擴(kuò)展領(lǐng)域的主要推動(dòng)者高通公司（Qualcomm Technologies，Inc.），于4月24日至27日在拉斯維加斯美國廣播電視展(NAB 2022 )上演示完整的端到端?5G?廣播/組播流媒體直播。此次現(xiàn)場演示貫穿整個(gè)展覽活動(dòng)，著重展示了?5G?的廣播/組播能力。預(yù)錄的實(shí)況內(nèi)容通過?Titan?進(jìn)行編碼，Titan&n
關(guān)鍵字： R&S 高通智能手機(jī) 5G流媒體直播

R＆S：ORAN架構(gòu)將帶來互操作性挑戰(zhàn) 主導(dǎo)整合將成贏家

回顧2021年，世局多變化，外在影響包括了疫情蔓延以及國際間的大國對(duì)抗，這些對(duì)于臺(tái)灣來說，帶來了對(duì)產(chǎn)業(yè)的實(shí)際影響，然而卻也伴隨著利益。例如轉(zhuǎn)單的部分，臺(tái)灣不論是在封測與被動(dòng)組件等方面都有受益。而經(jīng)歷了原物料與芯片短缺等挑戰(zhàn)，許多原先的規(guī)劃都被迫延后，我們也可以發(fā)現(xiàn)到在這一波的物料短缺潮中，成熟制程多半受到了影響，而先進(jìn)制程卻相對(duì)未受到大幅度的沖擊。羅德史瓦茲資深市場營銷協(xié)理盧迦立指出，觀察通訊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，5G依然是今年度最火熱的議題，而焦點(diǎn)也集中在主流的FR1頻段。在5G cellular的部分，發(fā)展并不
關(guān)鍵字： 5G SA mmWave ORAN R＆S

羅德與施瓦茨將在歐洲微波周（EuMW）上展示毫米波應(yīng)用測試解決方案亮點(diǎn)

歐洲備受矚目的微波、射頻、無線和雷達(dá)活動(dòng)——?dú)W洲微波周，將于2022年4月以現(xiàn)場展覽形式重返倫敦。測試與測量領(lǐng)域?qū)＜伊_德與施瓦茨在過去的幾個(gè)月中推出了諸多創(chuàng)新的測量解決方案，應(yīng)用范圍最高可達(dá)毫米波頻率，與會(huì)者將能夠在此次會(huì)展上親身體驗(yàn)。羅德與施瓦茨于2022年4月4日至6日參加在倫敦ExCeL展覽中心11號(hào)館舉辦的歐洲微波周（EuMW）展會(huì)，并在展臺(tái)上向觀眾演示其從GHz到THz全面的微波測試解決方案。羅德與施瓦茨展臺(tái)的亮點(diǎn)之一是最近推出的?R&S FSPN相位噪聲分析儀和?V
關(guān)鍵字： R&S 羅德與施瓦茨 EuMW 毫米波應(yīng)用測試解決方案

大把AI芯片公司，將活不過明后年春節(jié)

不到五年時(shí)間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進(jìn)問題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來，也有人堅(jiān)定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展，落地的速度確實(shí)比他們預(yù)期的慢。
關(guān)鍵字： AI芯片 SoC 市場分析

郭明錤：蘋果Apple Car團(tuán)隊(duì)已解散，需在 3~6 個(gè)月內(nèi)重組，才能在 2025 年量產(chǎn)

3月15日消息，天風(fēng)國際分析師郭明
關(guān)鍵字：郭明錤蘋果 Apple Car

R&S與聯(lián)發(fā)科技攜手合作Wi-Fi 6E生產(chǎn)測試

Rohde & Schwarz與領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科技連手，推出Wi-Fi 6E裝置的量產(chǎn)測試方案，Rohde & Schwarz新一代無線通信測試平臺(tái)R&S CMP180與聯(lián)發(fā)科技ATE工具的整合，可協(xié)助聯(lián)發(fā)科技客戶將最新的Wi-Fi技術(shù)推向市場，其中，R&S CMP180支持Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)測試。 Rohde & Schwarz與聯(lián)發(fā)科技攜手合作Wi-Fi 6E生產(chǎn)測試R&S C
關(guān)鍵字： R&S 聯(lián)發(fā)科技 Wi-Fi 6E 生產(chǎn)測試

聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺(tái)積電4nm工藝

　　昨晚，博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺(tái)積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì)命名為天璣2000?！　?jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級(jí)為ARMv9-A的同時(shí)，還針對(duì)分支預(yù)測與預(yù)取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲(chǔ)窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化，提升處理效
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 Soc

芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強(qiáng)芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈、擴(kuò)充核心團(tuán)隊(duì)等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團(tuán)、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計(jì)算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)來自于美國博通、邁凌、瑞
關(guān)鍵字：芯翼信息智能終端 SoC