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基于FPGA的模數(shù)轉換器(ADC)或數(shù)模轉換器
- 電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器，次級作為升壓變壓器的初級，初級中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線繞110匝，次級用直徑0.21mm的高強度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙，并注意初次級線圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現(xiàn)實世界相連接，需要使用模數(shù)轉換器(ADC)或數(shù)模轉換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務，F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實世界相連接，而所有工程師都
- 關鍵字： FPGA 數(shù)模轉換器
秉承產業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界
- 受宏觀經濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導體產業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新發(fā)布的預測，2023年全球半導體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時表示，2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。 從應用領域來看，PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導體技術快速迭代升級的現(xiàn)象級應用，市場端的創(chuàng)
- 關鍵字： FPGA 萊迪思
Avant：解鎖FPGA創(chuàng)新新高度
- 過去3年來，盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領域做出的種種創(chuàng)新，但在與他們的交流過程中，我們發(fā)現(xiàn)除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關注的關鍵要素。幸運的是，這些與萊迪思最擅長的領域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng)新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產品主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車等領域。與此前的產品相比，Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往1
- 關鍵字： Avant FPGA FPGA
數(shù)字波束成形相控陣中RF電子器件的物理尺寸分配
- 相控陣雷達和有源電子掃描陣列（AESA）已經在航空航天和國防市場中使用和部署了十多年。這一時期主要從模擬波束成形系統(tǒng)開始，并不斷遷移到更高水平的數(shù)字波束成形。系統(tǒng)工程目標不斷需要接近元素的數(shù)字波束成形實現(xiàn)，以實現(xiàn)的靈活性和可編程性。相控陣雷達和有源電子掃描陣列（AESA）已經在航空航天和國防市場中使用和部署了十多年。這一時期主要從模擬波束成形系統(tǒng)開始，并不斷遷移到更高水平的數(shù)字波束成形。系統(tǒng)工程目標不斷需要接近元素的數(shù)字波束成形實現(xiàn)，以實現(xiàn)的靈活性和可編程性。遷移到近元素數(shù)字波束成形存在許多挑戰(zhàn)。挑戰(zhàn)范圍
- 關鍵字： 數(shù)字波束 RF
芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片
- 核心觀點 FPGA是數(shù)字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個領域，且中國FPGA市場年均復合增長率預計超17%，增速顯著高于全球。中國市場營收占據(jù)國際FPGA頭部廠商營收占比首位，國產替代空間廣闊，建議關注芯片行業(yè)明年左側布局機會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣
- 關鍵字： FPGA
基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設計與實現(xiàn)
- 在現(xiàn)代電子設備中，越來越多的產品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數(shù)據(jù)存儲，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點，需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法，利用FPGA中RAM模塊，設計了狀態(tài)機電路，靈活地實現(xiàn)壞塊表的建立、儲存和管理，并且對該設計進行測試驗證。
- 關鍵字： NAND FLASH FPGA 壞塊 壞塊檢測 202212
數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā)，F(xiàn)PGA正領跑市場
- 中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數(shù)據(jù)中心市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的趨勢。但這也帶來聯(lián)網數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數(shù)
- 關鍵字： Mouser FPGA 數(shù)據(jù)中心
自適應RF前饋放大器的設計
- 現(xiàn)代無線通信的迅猛發(fā)展日益朝著增大信息容量，提高信道的頻譜利用率以及提高線性度的方向發(fā)展。一方面，人們廣泛采用工作于甲乙類狀態(tài)的大功率微波晶體管來提高傳輸功率和利用效率；另一方面，無源器件及有源器件的引入，多載波配置技術的采用等，都將導致輸出信號的互調失真?，F(xiàn)代無線通信的迅猛發(fā)展日益朝著增大信息容量，提高信道的頻譜利用率以及提高線性度的方向發(fā)展。一方面，人們廣泛采用工作于甲乙類狀態(tài)的大功率微波晶體管來提高傳輸功率和利用效率；另一方面，無源器件及有源器件的引入，多載波配置技術的采用等，都將導致輸出信號的互調
- 關鍵字： RF 放大器
Microchip在RISC-V峰會上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案
- 中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對于將計算機工作負載轉移到網絡邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設計、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案，并預覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
- 關鍵字： Microchip RISC-V峰會 RISC-V FPGA 空間計算
實現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？
- 技術改良一直走在行業(yè)進步的前沿，但世紀之交以來，隨著科技進步明顯迅猛發(fā)展，消費者經常會對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當然，因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術方面，工程師們要開發(fā)測試設備，驗證這些新技術，以把新技術推向市場。這些工程師必須運行尖端技術，處理預測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中，測試測量工程師面臨的基礎性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
- 關鍵字： 測試測量 ASIC FPGA
萊迪思推出全新Avant FPGA平臺，進一步增強在低功耗FPGA領域的領先地位
- 中國上海——2022年12月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業(yè)領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領域。Lattice Avant提供同類產品中領先的低功耗、先進互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應用需求。 萊迪思半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行
- 關鍵字： 萊迪思 Avant FPGA 低功耗FPGA
融合賦能 芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗證平臺
- 12月2日，芯華章生態(tài)及產品發(fā)布會在上海成功舉辦。作為國內領先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿足系統(tǒng)調試和軟件開發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，賦能大規(guī)模復雜系統(tǒng)應用創(chuàng)新。新產品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴大，系統(tǒng)驗證時間不斷增加，對高性能硬件驗證系統(tǒng)提出了更多的
- 關鍵字： 芯華章 FPGA 雙模驗證系統(tǒng) 硬件驗證平臺
傳AMD發(fā)“漲價函”：最高漲25%
- 據(jù)業(yè)內消息，近日，AMD發(fā)出向客戶漲價的信函通知。AMD在“漲價函”中指出，在過去的兩年里，企業(yè)經歷了因一些不可抗力等因素造成的動蕩期，供應鏈面臨著不少挑戰(zhàn)。公司盡可能確保支持客戶需求的能力。根據(jù)AMD“漲價函”，由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲，從2023年1月9日起，AMD將大部分Xilinx（賽靈思）產品漲價8％，Spartan 6系列將漲價25％，Versal系列暫不漲價。新價格將適用于當前積壓的訂單、未來訂單、報價、發(fā)貨和分銷層面。AMD稱，隨著交貨時間的縮短和供應的穩(wěn)定，通過與供應商合作，公司
- 關鍵字： AMD Xilinx FPGA
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