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          FPGA,新基建的“芯”推力

          • 新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施,具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點(diǎn),隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮,其對(duì)計(jì)算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動(dòng)態(tài)更新提出了新的需求,因此,對(duì)底層芯片提出了新的考驗(yàn)。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢(shì),能夠滿足高新技術(shù)對(duì)于計(jì)算和連接的需求。那么,新基建將為FPGA帶來哪些市場增量?又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)?我國FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來的發(fā)展機(jī)遇?新基建將大幅拉動(dòng)FPGA新需求新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ),來推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計(jì)、協(xié)議
          • 關(guān)鍵字: FPGA  新基建  基礎(chǔ)設(shè)施  

          Imagination推出支持低功耗應(yīng)用的新一代IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6 知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品

          • Imagination Technologies?近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技術(shù)的最新硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品??IMG iEW400?。iEW400集成了射頻(RF)和基帶,專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設(shè)備和可聽戴設(shè)備等低功耗和電池供電型應(yīng)用而設(shè)計(jì)。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn),可通過如下一系列新功能提供更強(qiáng)大的性能、吞吐量和節(jié)能性:●? ?以20/40MHz頻寬運(yùn)行:支持低數(shù)據(jù)速率應(yīng)用,
          • 關(guān)鍵字: IP  RF  IoT  

          屢被制裁,俄尖端武器卻為何沒有“芯片危機(jī)”?

          • 俄羅斯經(jīng)受了西方一輪又一輪的制裁,卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器,那么,沒有高端芯片對(duì)武器先進(jìn)性影響究竟多大?俄采取了哪些措施彌補(bǔ)沒有高端芯片帶來的缺陷呢?
          • 關(guān)鍵字: 芯片  DSP  FPGA  

          貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協(xié)議

          • 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級(jí)多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商,簽約后,貿(mào)澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級(jí)MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案,為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開關(guān)&nb
          • 關(guān)鍵字: MPSoC  SoM  FPGA  

          Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)獲得臺(tái)積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

          • Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外,Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域, Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗,從而更好地應(yīng)對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
          • 關(guān)鍵字: TSMC  IC  AFS  RF  

          時(shí)鐘芯片在5G中的重要作用

          •   James?Wilson?(Silicon?Labs時(shí)鐘產(chǎn)品總經(jīng)理)  1 從時(shí)鐘角度看5G的特點(diǎn)  為了在全球范圍內(nèi)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接和覆蓋,服務(wù)提供商們正在部署更多的無線設(shè)備,從大容量的宏基站到專注于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網(wǎng)絡(luò)將射頻和基帶處理放在一起不同,5G將這些資源分布在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中,因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應(yīng)用需要大量的時(shí)鐘發(fā)生器、時(shí)鐘緩沖器、時(shí)鐘去抖芯片、網(wǎng)絡(luò)同步器和振蕩器,來提供必要的時(shí)鐘發(fā)生和分配功能。此外,5G網(wǎng)絡(luò)有一個(gè)共同的需
          • 關(guān)鍵字: 202006  Silicon Labs  FPGA  

          生而為速,Xilinx專為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA

          • 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)近日宣布推出專為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產(chǎn)品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?,通過獨(dú)特方式綜合多種資源,實(shí)現(xiàn)了更高效率數(shù)據(jù)包處理和可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)帶寬,致力于為聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)應(yīng)用突破性的性能。在數(shù)據(jù)指數(shù)級(jí)增長對(duì)智能化、靈活應(yīng)變的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案提出極高要求的今天,全新 VU23P FPGA
          • 關(guān)鍵字: RAM  FPGA  

          Teledyne e2v開發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺(tái),以配合最新的Xilinx現(xiàn)場可編程門陣列器件

          • 近日,為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展,Teledyne e2v進(jìn)一步增強(qiáng)了其?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器?產(chǎn)品組合以及支持它們運(yùn)作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA,Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)解決方案。它們有各種不同等級(jí)類別可供選擇,最高級(jí)別是高可靠性耐輻射的宇航級(jí),適用于衛(wèi)星通信、地球觀測、導(dǎo)航和科學(xué)任務(wù)。每個(gè)新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器都可以通過其集成的?
          • 關(guān)鍵字: ADC  DAC  FPGA  

          萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái):重新定義低功耗、小尺寸FPGA

          • 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA:CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動(dòng)化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
          • 關(guān)鍵字: PCB  FPGA  

          Teledyne e2v 提供客戶搶先實(shí)驗(yàn)最新的 Ka 頻段 DAC 板級(jí)硬體

          • Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器(DAC)IC 產(chǎn)品。透過其附帶的評(píng)估平臺(tái),工程師可以提早將新的硬體應(yīng)用于設(shè)計(jì)專案中。該公司將在近期開始提供第一波的 EV12DD700 雙通道 DAC 樣本,其運(yùn)作頻率最高可達(dá) Ka 波段。此 DAC 支援波束成形應(yīng)用,主要用于任務(wù)關(guān)鍵性的微波系統(tǒng)。其擁有 25GHz 的輸出頻寬與僅僅 3dB 的衰減值。在衰減值僅些微高于 3dB 的情況下,頻寬可更進(jìn)一步大幅提升。每一個(gè) DAC 皆內(nèi)建一系列發(fā)展成熟的信號(hào)處理功能,包括可程式化的 an
          • 關(guān)鍵字: DAC  DDS  RF  

          國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

          • 國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要而特別開發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時(shí)間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。
          • 關(guān)鍵字: 國微思爾芯  FPGA  Prodigy Cloud System  

          機(jī)器人應(yīng)用中的毫米波雷達(dá)傳感器

          • 當(dāng)腦海中浮現(xiàn)機(jī)器人的形象時(shí),您可能會(huì)聯(lián)想到巨大的機(jī)械手臂,工廠車間里盤繞的隨處可見的線圈和線束,以及四處飛濺的焊接火花。這些機(jī)器人與大眾文化和科幻小說中描繪的機(jī)器人大不相同,在后者中,機(jī)器人常以人們?nèi)粘I钪值男蜗笫救?。介紹如今,人工智能技術(shù)的突破正在推動(dòng)服務(wù)型機(jī)器人、無人飛行器和自主駕駛車輛的機(jī)器人技術(shù)發(fā)展,市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步,互補(bǔ)傳感器技術(shù)也在進(jìn)步。就像人類的五官感覺一樣,通過將不同的傳感技術(shù)結(jié)合起來,可在將機(jī)
          • 關(guān)鍵字: CMOS  IMU  傳感器  EVM  RF  RVIZ  

          國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System

          • 國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要而特別開發(fā)的驗(yàn)證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴(kuò)充搭載的容量, 不受時(shí)間、地點(diǎn)的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。
          • 關(guān)鍵字: 國微思爾  FPGA  Prodigy Cloud System  

          Qorvo即時(shí)護(hù)理型診斷平臺(tái)取得關(guān)鍵發(fā)展里程碑

          • 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.(日前宣布在為Zomedica Pharmaceuticals Corp.的獸醫(yī)用即時(shí)護(hù)理(POC)型診斷平臺(tái)研發(fā)方面取得關(guān)鍵性里程碑。Zomedica宣布基于Qorvo聲波諧振器的TRUFORMATM POC平臺(tái)及其首次檢測已完成最終驗(yàn)證,獲得實(shí)現(xiàn)商業(yè)生產(chǎn)制造能力的重要進(jìn)展。Qorvo US, Inc.的全資子公司Qorvo Biotechnologies LLC在2018年與Zomedica簽署開發(fā)和供貨協(xié)議
          • 關(guān)鍵字: POC  RF  BAW  

          邊緣智能化為自主工廠提供動(dòng)力

          • 從傳統(tǒng)的工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)到當(dāng)今最新的協(xié)作機(jī)器人,各類機(jī)器人都依賴于能夠生成和處理大量高度變化數(shù)據(jù)的傳感器。這些數(shù)據(jù)可用于啟用能夠做出實(shí)時(shí)決策的自主機(jī)器人,從而實(shí)現(xiàn)更智能的事件管理,同時(shí)在動(dòng)態(tài)的真實(shí)環(huán)境中保持生產(chǎn)力,如圖1所示。圖1:毫米波(mmWave)傳感有助于監(jiān)控機(jī)器周圍區(qū)域,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)事件管理TI毫米波傳感器如何在工廠實(shí)現(xiàn)高級(jí)智能化德州儀器(TI)的毫米波(mmWave)傳感器能夠利用集成處理器處理片上數(shù)據(jù),以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)決策。與某些基于光或視覺的傳感器相比,這種集成實(shí)現(xiàn)了更小型設(shè)計(jì)。此外,僅使用單個(gè)傳感器
          • 關(guān)鍵字: AOP  RF  機(jī)器人  傳感器  EVM  
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