致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設計工具。
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美高森美 FPGA 嵌入式
高功率射頻(RF)功率晶體管領域全球領導者飛思卡爾半導體公司日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案，專為2.3/2.6 GHz頻段的TD-LTE基站設計。
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飛思卡爾 RF Airfast 201307
“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確，現如今FPGA越來越“強勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來，在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術進入到28nm甚至更低節(jié)點時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統(tǒng)設計公司吃不消。
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富士通 ASIC FPGA
美高森美公司(Microsemi Corporation) 現在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國防、通信和安全應用的IGLOO?2現場可編程門陣列(FPGA)系列產品。基于非易失性快閃技術的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用輸入/輸出(GPIOs)、5G SERDES接口，以及現今市場上很多相似器件都提供的PCI Express? endpoint，并且具有業(yè)界唯一的高性能存儲器子系統(tǒng)。
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美高森美 FPGA IGLOO2
歸納而言，國產FPGA產業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現在專業(yè)人才缺、產業(yè)周期長、技術門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機研發(fā)周期短、芯片更新換代快、產品成本控制低、配套生產能力弱、培育引導環(huán)境缺等因素，給國產FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。
國內的FPGA廠商應該因地制宜，在跟隨半導體工藝改進步伐的同時，結合市場細分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設計服務的競爭優(yōu)勢，探索FPGA研制與應用發(fā)展的新道路。
面向細分的應用市場，實現芯片級的整合理念，包括探討可
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FPGA IP授權
在《下一代無線局域網》白皮書中已經討論了最新的802.11標準存在的一些問題。眾所周知，測試工程師都想盡快找到測試該標準的測試設備。大多數測試工程師發(fā)現使用最佳性能的昂貴盒式儀器的傳統(tǒng)方法已經無法適用于該情況。出現該問題的原因十分簡單：測試工程師急需各種資源，主要包括時間、預算和空間。
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NI 測量 MIMO FPGA
從傳送出第一筆無線電波之后，工程師就持續(xù)發(fā)明新方法，以優(yōu)化電磁微波訊號。RF 訊號已廣泛用于多種應用，其中又以無線通信與 RADAR 的 2 項特殊應用正利用此常見技術。就本質而言，此 2 項應用的獨到之處，即是利用電磁波的空間維度 (Spatial dimension)。
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電磁波 RF 分析器
基于Flash和JTAG的FPGA系統(tǒng), 引言針對需要切換多個FPGA配置碼流的場合， Xilinx公司提出了一種名為System ACE的解決方案，它利用CF(Compact Flash)存儲卡來替代配置用PROM,用專門的ACE控制芯片完成CF卡的讀寫，上位機軟件生成專用的ACE文件并下
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系統(tǒng) FPGA JTAG Flash 基于
消費類手持設備市場正呈跳躍式發(fā)展。便攜式產品處理能力不斷增加，所支持的應用越來越多；產品更新換代速度加快...
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手持設備 FPGA MPU
摘要：線性調頻信號瞬時頻率隨時間呈線性變化，其在分數階傅里葉變換域中具有能量聚焦特性，利用這一特性，將分數階傅立葉變換應用于由LFM信號充當信息載體的水聲通信體制中。研究表明：該應用能夠提高系統(tǒng)的抗噪聲干擾、抗多徑干擾和頻率選擇性衰減的能力。并在FPGA上完成了該方法的實現，驗證了算法的可行性。
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Fourier FPGA 水聲通信 201307
摘要：本文設計了一種符合手機電視T-MMB標準的信道譯碼解決方案，并進行了MATLAB仿真和FPGA的實現。同時針對部分并行結構的準循環(huán)低密度校驗(QC-LDPC)碼譯碼器，提出了基于塊RAM的高效存儲方法。
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LDPC FPGA 201307
過去，RF研發(fā)人員在高性能接收器設計中使用無源下變頻混頻器取得了較好的整體線性指標和雜散指標。但在這些設計中使用分立的無源混頻器也存在一些缺點。
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Maxim RF 無源混頻器
在滿足宏蜂窩基站性能要求的前提之下，集成度究竟能夠達到多高? 工藝技術仍然限定某些重要的功能部件必須采用特殊工藝來制造：在射頻 (RF) 領域采用GaAs 和 SiGe 工藝，高速 ADC 采用細線 CMOS 工藝，而高品質因數 (High-Q) 濾波器則無法采用半導體材料很好地實現。此外，市場對于提高集成度的需求并沒有停止。
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凌力爾特 RF UMTS LTM9004
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