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RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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RF電路設(shè)計(jì)中降低寄生信號(hào)的八大途徑

RF電路板設(shè)計(jì)最重要的是不該有信號(hào)的地方要隔離信號(hào)，而該有信號(hào)的地方一定要獲得信號(hào)。這就要求我們有意識(shí)地采取措施，確保信號(hào)隔離于其路徑適當(dāng)?shù)牟课?。音調(diào)、信號(hào)、時(shí)鐘及其在電路板上任何地方生成的所有諧波都可能作為寄生信號(hào)混入輸出信號(hào)，甚至可能會(huì)進(jìn)入混頻器和轉(zhuǎn)換器進(jìn)而被轉(zhuǎn)換、反映并混淆為寄生信號(hào)。
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14納米FPGA展現(xiàn)突破性優(yōu)勢(shì)

　　工藝領(lǐng)先一直是FPGA前進(jìn)的動(dòng)力所在。Altera最近推出了采用英特爾14nmTri-Gate(三柵極)工藝的第10代FPGA器件Stratix10FPGA和SoC，以及采用TSMC20nm工藝的Arria10產(chǎn)品，并對(duì)體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化，展示出突破性的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。　　實(shí)現(xiàn)重大突破　　Stratix10FPGA和SoC不但采用了英特爾14nm三柵極工藝，其內(nèi)核的工作頻率也提高到1GHz。　　目前，市場(chǎng)上的FPGA最多集成不超過(guò)100萬(wàn)個(gè)邏輯單元，但是Stratix10能夠把這個(gè)密度提高3倍，
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高清視頻監(jiān)控FPGA應(yīng)用迎來(lái)小高峰

　　我們知道，通信領(lǐng)域歷來(lái)是FPGA應(yīng)用的傳統(tǒng)主流市場(chǎng)，也是業(yè)界領(lǐng)先FPGA廠商傾力爭(zhēng)奪的大市場(chǎng)。但是從2009年開始，隨著百萬(wàn)像素高清標(biāo)準(zhǔn)(720p及1080p)在視頻監(jiān)控領(lǐng)域從小眾走向主流，F(xiàn)PGA應(yīng)用迎來(lái)了又一個(gè)廣闊的市場(chǎng)空間。　　FPGA視頻監(jiān)控應(yīng)用迅速打開　　以全國(guó)“平安城市”項(xiàng)目為代表的大量高清視頻監(jiān)控需求的高速增長(zhǎng)，以及當(dāng)時(shí)高清攝像機(jī)所必須的ISP芯片ASIC/ASSP還不成熟，給FPGA留出了施展其可編程優(yōu)勢(shì)的空間和舞臺(tái)。　　在2009年之前，視頻監(jiān)控還
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FPGA將延續(xù)硅片融合趨勢(shì)

　　一個(gè)芯片中封裝更多的組件意味著產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。　　Altera一直在促進(jìn)硅片融合方面的不斷發(fā)展。在每個(gè)新工藝節(jié)點(diǎn)，Altera都能夠在一個(gè)芯片中封裝更多的組件，如處理器、加速器、存儲(chǔ)器和外設(shè)控制器。一個(gè)芯片中封裝更多的組件意味著產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。　　技術(shù)創(chuàng)新延續(xù)融合承諾　　日前Altera宣布采用Intel14nmTri-Gate工藝和增強(qiáng)體系結(jié)構(gòu)的10代FPGA和SOC產(chǎn)品Stratix10正式推出。最新推出的基于英特爾14n
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國(guó)內(nèi)FPGA如何因地制宜

　　歸納而言，國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場(chǎng)需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素，給國(guó)產(chǎn)FPGA的研制單位無(wú)形中增加了更大的壓力。　　國(guó)內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜，在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時(shí)，結(jié)合市場(chǎng)細(xì)分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。　　面向細(xì)分的應(yīng)用市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的整合理念，包括探討可編程芯片
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電源管理IC論英雄從Altera并購(gòu)案看成敗

　　2013年電源管理IC市場(chǎng)將達(dá)322億美元，增幅為7.6%。未來(lái)3年，市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2016年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元。　　近日，國(guó)際FPGA大廠Altera公司宣布以1.4億美元的金額收購(gòu)電源管理IC公司Enpirion，此為近幾年Altera公司最大的一起收購(gòu)案。自從FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)器件誕生以來(lái)，該產(chǎn)品就一直在不斷擴(kuò)展完善，不斷集成CPU、DSP模塊以及各種高性能接口等，逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。因此，從這個(gè)意義上看，在“綠色環(huán)?！备拍钊找嫔钊肴?/li>
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阿爾特拉大單臺(tái)積搶到手

　　可程序邏輯閘陣列大廠阿爾特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系統(tǒng)單芯片(SoC)，協(xié)助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功率效益上有所突破。首先發(fā)布的第10代系列包括Arria 10，以及Stratix 10 FPGA和SoC，具有嵌入式處理器，至于晶圓代工訂單則由臺(tái)積電及英特爾共同分食。　　法人認(rèn)為，當(dāng)初業(yè)界認(rèn)為阿爾特拉明年導(dǎo)入英特爾14納米后，會(huì)把新一代產(chǎn)品代工訂單全數(shù)移轉(zhuǎn)到英特爾，但目前看來(lái)，臺(tái)積電仍拿下阿爾特拉20納米訂單，沒有全盤皆輸，代表臺(tái)積電在制程上追趕英特爾已有顯著進(jìn)展，也說(shuō)明了英特爾
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如何簡(jiǎn)化FPGA測(cè)試和調(diào)試？

FPGA的設(shè)計(jì)速度、尺寸和復(fù)雜度明顯增加，使得整個(gè)設(shè)計(jì)流程中的驗(yàn)證和調(diào)試成為當(dāng)前FPGA系統(tǒng)的關(guān)鍵部分。獲得FPGA內(nèi)部信號(hào)有限、FPGA封裝和印刷電路板電氣噪聲，這一切使得設(shè)計(jì)調(diào)試和檢驗(yàn)變成設(shè)計(jì)周期中最困難的流程。
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賽靈思引領(lǐng)業(yè)界進(jìn)入All Programmable時(shí)代

Xilinx Zynq?-7000 All Programmable SoC 通過(guò)硬件、軟件和 I/O 可編程性實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展式系統(tǒng)級(jí)差異、集成和靈活性。通過(guò) Zynq-7000 平臺(tái)，您可以設(shè)計(jì)更智能的系統(tǒng)，控制和分析部分利用靈活的軟件、緊密配合擅長(zhǎng)實(shí)時(shí)處理的硬件，輔之以優(yōu)化的系統(tǒng)接口 - 這樣, BOM 成本可大幅削減、NRE 成本更低、設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)減少、加快上市時(shí)間。
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Molex推出RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出一款專門設(shè)計(jì)的高性能連接器系統(tǒng)，使得視頻、商業(yè)廣播和電信行業(yè)的PCB開發(fā)人員能夠通過(guò)單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號(hào)，同時(shí)考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)具有獨(dú)特的凸起膠殼設(shè)計(jì)，能夠達(dá)到最多10個(gè)端口的擴(kuò)展能力，從而增強(qiáng)直角PCB插配靈活性。
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基于NiosII的高精度數(shù)控直流穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)

1引言直流穩(wěn)壓電源是各種電子設(shè)備不可缺少的組成部分，廣泛用于教學(xué)、科研、各種終端設(shè)備和通信設(shè)備中，其...
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如何用FPGA構(gòu)建便攜式超聲系統(tǒng)？

人們一直希望便攜式超聲系統(tǒng)能以低成本提供出色的分辨率。便攜式系統(tǒng)使醫(yī)療保健服務(wù)提供商能夠在災(zāi)區(qū)、發(fā)展中地區(qū)和戰(zhàn)場(chǎng)等地區(qū)使用超聲設(shè)備。然而設(shè)計(jì)這些結(jié)構(gòu)緊湊的系統(tǒng)非常復(fù)雜，面臨諸多挑戰(zhàn)，因?yàn)榇祟愊到y(tǒng)要包含
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如何選擇滿足FPGA設(shè)計(jì)需求的工藝？

FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的，當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過(guò)去，在每一節(jié)點(diǎn)會(huì)改進(jìn)工藝的各個(gè)方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝?，F(xiàn)在，情況已不再如此。取而代之的
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Altera宣布10代FPGA和SoC實(shí)現(xiàn)了突破性優(yōu)勢(shì)

Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系統(tǒng))，幫助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功效上實(shí)現(xiàn)了突破。10代器件在工藝技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化，以最低功耗實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最好的性能和水平最高的系統(tǒng)集成度。首先布發(fā)的10代系列包括Arria? 10以及Stratix? 10 FPGA和SoC，具有嵌入式處理器。
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