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2007年8月8日，江蘇長(zhǎng)電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠正式投產(chǎn)

　　2007年8月8日，江蘇長(zhǎng)電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠正式投產(chǎn)。
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三星電子停電事故提前解決

　　8月6日消息，日前，韓國(guó)三星電子公司宣布，之前因?yàn)橥ｋ姸黄韧Ｖ惯\(yùn)營(yíng)的芯片生產(chǎn)線，在上周六回復(fù)工作，與此同時(shí)公司表示，最終造成的實(shí)際經(jīng)濟(jì)損失，有可能低于之前的預(yù)期數(shù)字。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，作為世界最大的內(nèi)存芯片制造商，三星電子在上周五的時(shí)候，因?yàn)橥ｋ妴栴}被迫停止了六條芯片生產(chǎn)線的工作。據(jù)公司估算，此次停電造成的損失將達(dá)到400億韓元，折合4340萬(wàn)美元。據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iSuppli透露，此次的停電，將繼續(xù)加劇如今已經(jīng)非常嚴(yán)重的NAND閃存芯片短缺，該現(xiàn)象爆發(fā)于8月上旬，據(jù)統(tǒng)計(jì)三星NAND生產(chǎn)線占
關(guān)鍵字：三星電子停電 IC 制造制程

飛兆半導(dǎo)體推出最高集成度“系統(tǒng)級(jí)封裝”的鎮(zhèn)流器 IC

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設(shè)計(jì)而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級(jí)封裝”方案，F(xiàn)AN7710能在優(yōu)化性能的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并克服了CFL照明應(yīng)用中面對(duì)空間受限的問題。 FAN7710在超緊湊型8-DIP封裝中整合了一個(gè)625V高端柵極驅(qū)動(dòng)器電路、兩個(gè)550V MOSFET、一個(gè)頻率控制電路和一個(gè)并聯(lián)穩(wěn)壓器，并且加入了有源ZVS控制和開燈檢測(cè)功能
關(guān)鍵字： IC 單片機(jī) 飛兆半導(dǎo)體嵌入式系統(tǒng) 鎮(zhèn)流器封裝

自動(dòng)售貨機(jī)IC卡收費(fèi)模塊的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

GPRS網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)和智能IC卡應(yīng)用技術(shù)的結(jié)合，應(yīng)用于自動(dòng)售貨機(jī)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)的構(gòu)建。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 應(yīng)用模塊收費(fèi) IC 自動(dòng)售貨機(jī)

三星推出80nm制程移動(dòng)存儲(chǔ)器二季度量產(chǎn)

據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道，韓國(guó)媒體Digital Daily與美國(guó)媒體Forbes報(bào)導(dǎo)，三星電子（Samsung Electronics）繼2006年8月將80nm制程的1Gb DDR 2標(biāo)準(zhǔn)型DRAM進(jìn)入量產(chǎn)階段后，27日又發(fā)表了針對(duì)手機(jī)與移動(dòng)設(shè)備推出的80nm制程DDR存儲(chǔ)器芯片，容量為1Gb，厚度較前代產(chǎn)品薄20％，耗電量減少30％。三星預(yù)計(jì)將在2007年第二季量產(chǎn)該產(chǎn)品，并預(yù)計(jì)屆時(shí)市場(chǎng)上對(duì)1Gb容量的手機(jī)存儲(chǔ)器芯片需求量將大幅增加
關(guān)鍵字： IC 制造制程

65nm成為制程應(yīng)用分水嶺

按照摩爾定律的說(shuō)法，2006年初半導(dǎo)體制造業(yè)就已經(jīng)進(jìn)入了65nm時(shí)代。不過(guò)，令所有人始料不及的是65nm的普及遠(yuǎn)遠(yuǎn)非預(yù)期的那樣迅猛，在很多領(lǐng)域似乎根本不去考慮65nm制程的問題，比如MCU，再如多媒體解碼芯片。于是，我們看到的結(jié)果是本該廣泛應(yīng)用的65nm制程在全面投產(chǎn)18個(gè)月之后的應(yīng)用領(lǐng)域只局限在少數(shù)幾個(gè)領(lǐng)域，這其中一向走在消費(fèi)前沿的CPU和存儲(chǔ)是最火爆的領(lǐng)域，而FPGA則是另一個(gè)熱衷于追逐65nm的擁躉。當(dāng)90n
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采用高靈活性RF解決方案應(yīng)對(duì)日益增加的頻率與無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：射頻 GSM TD-SCDMA 濾波器 RF解決方案 RF 微微基站 WCDMA CDMA2000 WiMAX EDGE 上變頻超外差混頻調(diào)制振蕩數(shù)模轉(zhuǎn)換

美國(guó)模擬器件公司推出新的RF/IF放大器

美國(guó)模擬器件公司，推出12款最新的覆蓋全部射頻(RF)信號(hào)鏈的RF放大器系列產(chǎn)品，從而擴(kuò)展了ADI公司RF解決方案在業(yè)界的領(lǐng)軍地位。這些最新產(chǎn)品與ADI公司業(yè)界一流的功率檢測(cè)器、調(diào)制器、解調(diào)器、混頻器和頻率合成器產(chǎn)品相結(jié)合，允許設(shè)計(jì)工程師利用ADI公司的高性能集成電路(IC)實(shí)現(xiàn)完整的信號(hào)鏈解決方案，從而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程、提高供應(yīng)鏈效率并且縮短產(chǎn)品面市時(shí)間。這些最新的RF放大器是為寬帶應(yīng)用和窄帶應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的。當(dāng)這些放大器與ADI公司的其它RF IC配合使用，能夠設(shè)計(jì)和制造出先進(jìn)的RF體
關(guān)鍵字： RF/IF 電源技術(shù) 放大器美國(guó)模擬器模擬技術(shù) 模擬IC 電源

富士通與捷智為90nm和65nm RF CMOS代工客戶提供全套解決方案

　　富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式會(huì)社、富士通微電子美國(guó)公司（FMA）以及捷智技術(shù)公司的全資子公司捷智半導(dǎo)體公司（Jazz）將合作生產(chǎn)用于RF CMOS設(shè)備的片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品。根據(jù)各方簽署的協(xié)議備忘錄，此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信號(hào)專業(yè)技術(shù)與富士通處于領(lǐng)先地位的90nm 及65nm生產(chǎn)技術(shù)相結(jié)合，使兩家公司能夠?yàn)镾oC客戶提供高性能的客戶自有工具（COT）代工服務(wù)。此次聯(lián)合將使富士通能夠利用其自身先進(jìn)的90nm 及65nm低漏電LSI生產(chǎn)工藝，提供給捷智高精度的RF模型
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哪些IC可以做出鮮明特色？

　　5月底，半導(dǎo)體業(yè)又一重要事件發(fā)生了：意法半導(dǎo)體（ST）、英特爾和Francisco Partners宣布合資創(chuàng)立一家新的獨(dú)立半導(dǎo)體公司，組成新公司的原主營(yíng)業(yè)務(wù)部門去年創(chuàng)造年收入共計(jì)約36億美元。新公司的戰(zhàn)略重點(diǎn)將專注于提供閃存解決方案。　　Intel是NOR閃存的數(shù)一數(shù)二廠商，ST是NOR閃存第三大公司。二虎能夠坐在一個(gè)山頭上談如何共贏，恐怕也是迫不得已的事。ST副總裁兼大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak解釋說(shuō)：“作為閃存或DRAM行業(yè)，要想成功，必須量產(chǎn)和大規(guī)模的制造能力。過(guò)去兩年來(lái)，兩家公司
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數(shù)據(jù)分析：首季度中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速放緩

進(jìn)入2007年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)明顯呈現(xiàn)增長(zhǎng)乏力的態(tài)勢(shì)。與此同時(shí)，受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)增長(zhǎng)放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據(jù)統(tǒng)計(jì)，1-3月份國(guó)內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為85.29億塊，同比增長(zhǎng)12.3%。全行業(yè)銷售收入總額為271.21億元人民幣，同比增長(zhǎng)27.4%，其增幅與2006年四季度相比回落8.7個(gè)百分點(diǎn)。從一季度國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試三大行業(yè)的發(fā)展情況看，均不同程度的受到
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Zarlink上市RF收發(fā)器SoC面向人體醫(yī)療器件

加拿大卓聯(lián)半導(dǎo)體(ZarlinkSemiconductorLimited)上市了面向植入人體的醫(yī)療器件的RF收發(fā)器SoC（系統(tǒng)芯片）“ZL70101”。主要用于心臟起搏器、心臟除顫器、藥泵和生理監(jiān)測(cè)儀。配備最高數(shù)據(jù)處理速度為800kbit/秒的MAC（MediaAccessController）。利用MICS（MedicalImplantCommunicationService）使用的402～405MHz頻帶工作。新產(chǎn)品配備有“wake-up”信號(hào)接收器，將睡眠模式下的消耗電流控制
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沖電氣推出熱量少全高清液晶電視驅(qū)動(dòng)器IC

作為支持1920
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立锜發(fā)布單節(jié)鋰離子電池充電IC─RT9502

立锜科技(RichtekTechnology)針對(duì)單節(jié)鋰離子和鋰高分子電池應(yīng)用推出創(chuàng)新設(shè)計(jì)的充電IC─RT9502。該產(chǎn)品提供了簡(jiǎn)單的外部線路架構(gòu)、整合性的MOSFET、自動(dòng)選擇ADAPTER和USB雙輸入來(lái)源，且充電指示燈號(hào)不會(huì)因?yàn)槟玫綦姵囟a(chǎn)生微亮的錯(cuò)誤信號(hào)，具備簡(jiǎn)單的充電電流設(shè)定，在簡(jiǎn)化了整機(jī)電路和軟件設(shè)計(jì)的同時(shí)，更提供高達(dá)18V的過(guò)電壓保護(hù)。目前便攜式的電子產(chǎn)品已經(jīng)走向輕薄短小的趨勢(shì)，而鋰離子及鋰高分子電池正是符合該趨勢(shì)的應(yīng)用，RT9502正是專門為為鋰離子及鋰高分子電池而
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IR推出低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的200V IC

國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列適用于低壓及中壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的200V IC，這些應(yīng)用包括電動(dòng)工具、低壓伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電動(dòng)園藝設(shè)備，以及像起重機(jī)、高爾夫球車和滑板車的電動(dòng)車。 IRS200x系列半橋、高側(cè)和低側(cè)驅(qū)動(dòng)IC系列是為低壓 (24V 、36V 和48V ) 及中壓 (60V 、80V 和100V ) 電機(jī)
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