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Amphenol RF FAKRA車(chē)用連接器為汽車(chē)智能化注入充沛動(dòng)力

車(chē)用連接器的主要作用，就是在車(chē)載電路系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)可靠的物理連接，使電路可以實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。對(duì)于汽車(chē)而言，車(chē)用連接器是必不可少的基礎(chǔ)元器件，事實(shí)上汽車(chē)領(lǐng)域已經(jīng)成為連接器應(yīng)用最廣泛的市場(chǎng)之一。隨著汽車(chē)智能化進(jìn)程的迅速深入，高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）、車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等新型智能技術(shù)的滲透率正快速提升，并且智能駕駛體系正向著L3級(jí)（有條件自動(dòng)駕駛）不斷迭代。在這樣的大趨勢(shì)下，車(chē)用傳感器（攝像頭、毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)等）的用量顯著增加，數(shù)據(jù)傳輸要求水漲船高，因而ADAS等系統(tǒng)需要配備更高帶寬的傳輸
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熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系

LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷C IN，但受模塊封裝尺寸的限制，還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷
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PCB傳統(tǒng)四層堆疊的缺點(diǎn)

如果層間電容不夠大，電場(chǎng)將分布在電路板相對(duì)較大的區(qū)域上，從而層間阻抗減小，返回電流可以流回頂層。在這種情況下，該信號(hào)產(chǎn)生的場(chǎng)可能會(huì)干擾附近改變層的信號(hào)的場(chǎng)。這根本不是我們所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 層板上，各層之間的距離較遠(yuǎn)（至少 0.020 英寸，如圖 1 和圖 2 所示），并且層間電容很小。當(dāng)走線從第 1 層更改為第 4 層或反之亦然時(shí)，圖 1 和圖 2 中的層疊的個(gè)問(wèn)題就會(huì)出現(xiàn)。如圖 3 所示。圖 3.圖片由Altium提供。該圖顯示，當(dāng)信號(hào)走線從第 1 層到第 4 層（紅線）時(shí)
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PCB 布局來(lái)減少二次諧波失真

值得一提的是，實(shí)際上，變壓器輸出不是理想的差分信號(hào)——兩個(gè)輸出之間可能存在相位和/或幅度不平衡。這些不平衡會(huì)增加二次諧波失真?？梢钥闯?，二次諧波幅度受相位不平衡的影響比幅度不平衡的影響更嚴(yán)重。通過(guò)差分信號(hào)驅(qū)動(dòng)對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)通常是抑制二次諧波的基本技術(shù)。讓我們看看這個(gè)技術(shù)是如何工作的。假設(shè)我們的非線性電路是無(wú)記憶的（即任何時(shí)刻的輸出僅取決于同時(shí)的輸入）。我們可以使用以下等式來(lái)近似非線性輸入輸出特性：其中分別是電路輸入和輸出信號(hào)。在此等式中，系數(shù)指定電路的線性增益，而則表征二次諧波失真。為
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為什么PCB板大多都是綠色的？答案不是便宜

如果關(guān)注過(guò)電腦硬件，就會(huì)發(fā)現(xiàn)不管CPU主板，還是內(nèi)存顯卡，PCB電路板的顏色大多數(shù)都是綠色的。既然有很多玩家愿意多花錢(qián)買(mǎi)不同顏色的版本，為什么商家沒(méi)有做出多彩的PCB呢？我們看到的PCB板的顏色其實(shí)是阻焊劑的顏色，不同顏色的阻焊劑在生產(chǎn)制造中的作用和影響不同，導(dǎo)致最后廠商的選擇不同。首先是在生產(chǎn)中需要阻焊劑更好地讓紫外線通過(guò)，確保曝光需要曝光的地方，而不同顏色的阻焊劑對(duì)紫外光的影響不同，其中綠色，藍(lán)色和紅色的透光率更高，也就更適合涂布。其次是在線路檢查中需要有電路的部分和沒(méi)有電路的部分有更高的差別，采用黃
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PCB 布局挑戰(zhàn)——改進(jìn)您的開(kāi)關(guān)模式電源設(shè)計(jì)

這里發(fā)揮作用的機(jī)制和風(fēng)險(xiǎn)是不需要的能量以電容 (dv/dt) 和電感 (di/dt) 耦合到系統(tǒng)的其他部分，或者更糟的是，以輻射和傳導(dǎo)發(fā)射的形式耦合到系統(tǒng)之外。隱藏的 PCB 布局威脅——PCB 耦合與 SMPS 相關(guān)的 EMC 原則通常要求設(shè)計(jì)人員密切注意 SMPS 布局中的兩個(gè)耦合因素，如圖 1 所示：具有高 dv/dt 的電壓開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)“熱電流回路”，其中包含子系統(tǒng)中的 di/dt圖 1.顯示降壓轉(zhuǎn)換器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意圖。圖片（修改后）由Analog Devices
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可能毀掉您設(shè)計(jì)的 PCB 布局樣式錯(cuò)誤

現(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設(shè)計(jì)師和愛(ài)好者快速輕松地設(shè)計(jì) PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時(shí)這并不是一件好事。PCB 設(shè)計(jì)人員可能會(huì)犯草率的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，這些錯(cuò)誤不會(huì)影響產(chǎn)品的功能，但可能會(huì)影響裝配、調(diào)試和產(chǎn)量，因?yàn)檫@些草率的錯(cuò)誤會(huì)造成混亂。本文介紹了一些基本的草率 PCB 設(shè)計(jì)風(fēng)格錯(cuò)誤以及如何避免這些錯(cuò)誤?，F(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設(shè)計(jì)師和愛(ài)好者快速輕松地設(shè)計(jì) PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由，但有時(shí)這并不是一件好事。PCB 設(shè)計(jì)人員可能會(huì)犯草率的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，這些錯(cuò)誤不會(huì)影響產(chǎn)品的功能，但
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工藝設(shè)計(jì)套件將 POI 基板用于 RF 濾波器

本文演示了如何使用SIMPLIS Technologies 的SIMPLIS模擬器來(lái)預(yù)測(cè)和優(yōu)化下一代 GPU 的電源行為，其中高轉(zhuǎn)換率要求和超過(guò) 1,000 A 的電流水平需要更快的瞬態(tài)響應(yīng)。如今，圖形處理單元 (GPU) 具有數(shù)百億個(gè)晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現(xiàn)，GPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加，以提高處理器性能。然而，晶體管數(shù)量的增加也導(dǎo)致功率需求呈指數(shù)增長(zhǎng)，這使得滿足瞬態(tài)響應(yīng)規(guī)范變得更加困難。本文演示了如何使用SIMPLIS Technologies 的SIMPLIS模擬器來(lái)預(yù)測(cè)和優(yōu)化下一
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寬帶多通道調(diào)試信號(hào)分析利器，滿足RF新技術(shù)復(fù)雜測(cè)試要求

RF復(fù)雜測(cè)試對(duì)測(cè)試設(shè)備提出更高需求無(wú)線通信系統(tǒng)的不斷更新產(chǎn)生了對(duì)先進(jìn)RF測(cè)試設(shè)備的需求，以滿足這項(xiàng)新技術(shù)的復(fù)雜測(cè)試要求。這些測(cè)試設(shè)備需要能夠處理更高的頻率、更寬的帶寬和更復(fù)雜的調(diào)制方案。? 波束成形：使用先進(jìn)的波束成形技術(shù)來(lái)提高信號(hào)強(qiáng)度和質(zhì)量。多通道測(cè)試應(yīng)側(cè)重于測(cè)試系統(tǒng)的波束成形能力，包括波束控制、波束跟蹤和波束成形算法性能。? 大規(guī)模MIMO：大規(guī)模MIMO技術(shù)涉及使用大量天線來(lái)提高信號(hào)質(zhì)量和容量。多通道測(cè)試應(yīng)側(cè)重于測(cè)試大規(guī)模MIMO系統(tǒng)的性能，包括天線放
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PCB業(yè)拚能源轉(zhuǎn)型 TPCA：產(chǎn)官學(xué)合作不可少

中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）理事長(zhǎng)李長(zhǎng)明18日出席「打造凈零時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)力」論壇提到，凈零碳排是愿景也是個(gè)龐大的工程，需要政府、企業(yè)、民間通力合作，盼建構(gòu)更多元化再生能源與交易平臺(tái)，透過(guò)能源轉(zhuǎn)型帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。李長(zhǎng)明表示，根據(jù)碳盤(pán)查的結(jié)果，中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)占中國(guó)臺(tái)灣整體碳排的1.2％，并非碳排大戶，但PCB產(chǎn)業(yè)仍積極響應(yīng)減碳，不只是因應(yīng)政策法規(guī)的要求，更重要的是客戶已提出具體的要求，以及來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓力，像中國(guó)臺(tái)灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長(zhǎng)明分析
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PCB 產(chǎn)業(yè) 2023 年陷入衰退，IC 載板成長(zhǎng)率先降后升

PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長(zhǎng)期，未來(lái)潛力巨大。
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計(jì)流程，可將周轉(zhuǎn)時(shí)間縮短 10 倍以上

中國(guó)上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)，在性能和自動(dòng)化方面實(shí)現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺(tái)，可顯著節(jié)省 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)間，與手動(dòng)設(shè)計(jì)電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下，將布局布線（P&R）任務(wù)用時(shí)從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
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散熱性能優(yōu)化的車(chē)載雙層板PCB設(shè)計(jì)，符合CISPR25 Class 5 規(guī)范

汽車(chē)電子供應(yīng)商在爭(zhēng)相提供自動(dòng)化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競(jìng)賽中面臨不斷增長(zhǎng)的成本壓力。而采用雙層PCB設(shè)計(jì)是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹(jǐn)慎的設(shè)計(jì)，因?yàn)槠渖崽匦圆患?，有可能?dǎo)致性能的降級(jí)。在本文中，汽車(chē)專(zhuān)家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實(shí)用建議，說(shuō)明如何微調(diào)雙層PCB的電路和布局設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)最佳散熱特性，同時(shí)符合CISPR25 5類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)。采用雙層PCB布局PCB的層數(shù)取決于PCB空間、組件數(shù)量以及計(jì)劃投入的生產(chǎn)成本。硬件設(shè)計(jì)師通常只有兩層電路板可用。在汽車(chē)用雙層PCB設(shè)計(jì)
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PCB無(wú)處“安放”？幾個(gè)工業(yè)PCB互連技能點(diǎn)，幫你解決！

眾所周知，PCB板設(shè)計(jì)是電子設(shè)計(jì)工程師必須具備的一項(xiàng)基本功，也是檢驗(yàn)硬件工程師技術(shù)實(shí)力的試金石。不過(guò)，如果你希望在“畫(huà)板子”這種板級(jí)設(shè)計(jì)之外，還能夠向電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)進(jìn)階，那么PCB之間的互連設(shè)計(jì)，就成了一個(gè)必須掌握的技能點(diǎn)。之所以要考慮PCB之間的互連，原因很好理解：如今電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜，再考慮到系統(tǒng)擴(kuò)展性的要求，想要將所有功能在一塊大PCB上實(shí)現(xiàn)顯然是不可能的，因此就需要化整為零，將不同的功能放在不同的PCB上來(lái)實(shí)現(xiàn)，再將這些“小”P(pán)CB相互連接起來(lái)構(gòu)建完整的大系統(tǒng)。但是這說(shuō)起來(lái)容易，在實(shí)戰(zhàn)中，如
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電路板廠PCB關(guān)鍵信號(hào)如何去布線？

電路板廠在PCB布線規(guī)則中，有一條“關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。接下來(lái)，我們不妨就來(lái)詳細(xì)了解下這些關(guān)鍵信號(hào)的布線要求。模擬信號(hào)布線要求模擬信號(hào)的主要特點(diǎn)是抗干擾性差，布線時(shí)主要考慮對(duì)模擬信號(hào)的保護(hù)。對(duì)模擬信號(hào)的處理主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號(hào)可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當(dāng)加粗。3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線，遠(yuǎn)離數(shù)字信號(hào)。高速信號(hào)布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解，
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