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rf-soi 文章 進(jìn)入rf-soi技術(shù)社區(qū)
無(wú)視出售芯片業(yè)務(wù)傳言 IBM升級(jí)RF芯片制程
- 在市場(chǎng)再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時(shí)，該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴(kuò)大在射頻(RF)芯片代工市場(chǎng)的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。 IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國(guó)佛州Burlington晶圓廠運(yùn)作，該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務(wù)器處理器以及
- 關(guān)鍵字： RF 芯片
美高森美為廣泛的RF產(chǎn)品組合增添全新單片微波集成電路器件系列
- 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布進(jìn)軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場(chǎng)領(lǐng)域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎(chǔ)下，新的產(chǎn)品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產(chǎn)品，包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開關(guān)產(chǎn)品，設(shè)計(jì)用于國(guó)防、通信、儀器儀表和航空航天工業(yè)。 美高森美一直活躍于MMIC產(chǎn)品的開發(fā)工作，同時(shí)使用成熟的
- 關(guān)鍵字： 美高森美 RF
Molex 柔性微波電纜組件提供出色的電氣性能突破半剛性組件的限制
- Molex 公司的柔性微波電纜組件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通過(guò)結(jié)合Temp-Flexò同軸電纜和高性能射頻(RF)連接器，替代半剛性組件。這些組件具有出色的電氣性能及使用專有技術(shù)組裝，最大限度地減小電壓駐波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入損耗，用于完整的端至端互連解決方案。 Molex產(chǎn)品經(jīng)理Darren Schauer表示：“半剛性電纜組件被彎曲放入現(xiàn)今較小的模塊時(shí)可能出現(xiàn)性能退化
- 關(guān)鍵字： Molex RF VOP
ADI推出GSPS性能標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
- Analog Devices, Inc.(NASDAQ：ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)份額領(lǐng)先者*，日前宣布推出雙通道、1.25 V、14位、1 GSPS ADC AD9680 ，它具有同類產(chǎn)品中的最佳噪聲和動(dòng)態(tài)范圍性能，支持通訊、儀器儀表和軍事/航空航天領(lǐng)域的直接RF采樣應(yīng)用。其154 dBFs/Hz的噪聲密度為業(yè)內(nèi)最低。ADI公司的寬帶RF數(shù)據(jù)采集技術(shù)具有突破性的性能、帶寬、集成功能，能夠在擁堵的RF環(huán)境中，以史無(wú)前例的帶寬更好地提取信號(hào)。AD9680可與主要制造
- 關(guān)鍵字： ADI AD9680 RF
卓勝微電子宣布MXDLN16S在三星累計(jì)出貨超過(guò)2000萬(wàn)顆
- 2014年5月5日，作為專注在WiFi，藍(lán)牙，GPS連接性射頻芯片技術(shù)供應(yīng)商，卓勝微電子宣布其GPSLNA芯片產(chǎn)品MXDLN16S在三星累計(jì)出貨超過(guò)2000萬(wàn)顆。 “卓勝微電子的GPSLNA產(chǎn)品能夠給三星大批量供貨體現(xiàn)了我們產(chǎn)品的卓越性能。”卓勝微電子總經(jīng)理許志翰表示：“作為全球智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)先者，三星對(duì)產(chǎn)品的創(chuàng)新和品質(zhì)有著不懈追求，同時(shí)它對(duì)合作伙伴也有著非常高的品質(zhì)和供貨能力的要求。這么大批量的穩(wěn)定出貨證明了我們的能力。” 卓勝微電子的G
- 關(guān)鍵字： GPSLNA 卓勝 RF CMOS
Peregrine半導(dǎo)體公司在電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議上推出UltraCMOS Global 1射頻前端
- Peregrine半導(dǎo)體公司是射頻SOI(絕緣體上硅)技術(shù)的創(chuàng)始人、先進(jìn)的射頻解決方案之先驅(qū)，今天，在電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議(EDI?CON?2014)上，宣布UltraCMOS?Global1在大中華地區(qū)首次亮相。UltraCMOS?Global?1是行業(yè)中第一個(gè)可重構(gòu)射頻前端(?RFFE?)系統(tǒng)。由于在一塊芯片上集成了射頻前端(RFFE)的所有元件，UltraCMOS?Global?1是單一平臺(tái)的設(shè)計(jì)──?
- 關(guān)鍵字： Peregrine 射頻 SOI
Nordic推出藍(lán)牙智能信號(hào)臺(tái)參考設(shè)計(jì)
- 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商?Nordic?Semiconductor?ASA發(fā)布用于藍(lán)牙智能(Bluetooth??Smart)信號(hào)臺(tái)(beacon)的參考設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)基于Nordic多個(gè)獲獎(jiǎng)及同類領(lǐng)先的nRF51822多協(xié)議藍(lán)牙智能和專有2.4GHz系統(tǒng)級(jí)芯片(System-on-Chip,?SoC)。藍(lán)牙智能信號(hào)臺(tái)是低成本、低功耗的藍(lán)牙低功耗?(Bluetooth?low?energy)無(wú)線信號(hào)發(fā)送器，能夠
- 關(guān)鍵字： Nordic 藍(lán)牙智能 nRF51822 ULP RF
小型基站呼喚可擴(kuò)展架構(gòu)(下)
- 與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同，憑借重要的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，以及與無(wú)線接入市場(chǎng)領(lǐng)先原始設(shè)備制造商(OEM)的深入合作，飛思卡爾在定義架構(gòu)，提高系統(tǒng)集成化水平實(shí)現(xiàn)性能、功率和成本優(yōu)勢(shì)方面居于獨(dú)特地位。由于相對(duì)獨(dú)立于外部IP供應(yīng)商的下一代技術(shù)和時(shí)間表，飛思卡爾推出的器件路線圖可幫助OEM實(shí)現(xiàn)其下一代無(wú)線技術(shù)的性能目標(biāo)，并滿足發(fā)布進(jìn)度的要求。
- 關(guān)鍵字： OEM RF DSP
小型基站呼喚可擴(kuò)展架構(gòu)（中）
- 時(shí)延是一個(gè)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)指標(biāo)，對(duì)用戶語(yǔ)音通話和數(shù)據(jù)交易體驗(yàn)具有重要影響，如視頻和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。主要挑戰(zhàn)是滿足PHY層處理嚴(yán)格的時(shí)延預(yù)算要求，最大限度提高其他PHY處理和MAC層調(diào)度任務(wù)的可用時(shí)間預(yù)算。LTE標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定最終用戶往返時(shí)延低于5ms，要求基站內(nèi)延遲更低(下行鏈路低于0.5ms，上行鏈路低于1ms)
- 關(guān)鍵字： 3GPP DFE LTE RF
非制冷紅外焦平面陣列電路設(shè)計(jì)
- 針對(duì)SOI二極管型非制冷紅外探測(cè)器，設(shè)計(jì)了一種新型讀出電路(ROIC)。該電路采用柵調(diào)制積分(GMI)結(jié)構(gòu)，將探測(cè)器輸出電壓信號(hào)轉(zhuǎn)化為電流信號(hào)進(jìn)行積分。設(shè)計(jì)了虛擬電流源結(jié)構(gòu)，消除線上壓降(IR drop)對(duì)信號(hào)造成的影響。電路采用0.35μm 2P4M CMOS工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)，5V電源電壓供電。當(dāng)探測(cè)器輸出信號(hào)變化范圍為0~5mV時(shí)，讀出電路仿真結(jié)果表明：動(dòng)態(tài)輸出范圍2V，線性度99.68%，信號(hào)輸出頻率5MHz，功耗116mW。
- 關(guān)鍵字： 紅外 ROIC CMOS SOI GMI 201404
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