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          老將撐腰經(jīng)驗打底,MEMS傳感器市場新兵有戲

          •   無論Nokia N95/N96、黑莓手機、三星的Omnia還是宏達的Diamond——當(dāng)然還有蘋果的iPhone,在如今幾乎所有熱銷的智能手機中,MEMS技術(shù)都扮演著非常重要的角色。而在層出不窮的創(chuàng)意推動下,MEMS技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)不限于僅僅提供令人眼花繚亂的視覺體驗,舉例來說,在LG最新的手機里,用于接聽來電的Tap mode以及來電時翻轉(zhuǎn)手機即可實現(xiàn)靜音等功能都是這一技術(shù)巨大潛力的最新體現(xiàn)。   但是手機市場還只是MEMS上述潛力的冰山一角。正如Bosch Sensorte
          • 關(guān)鍵字: 智能手機  MEMS  導(dǎo)航  運動控制  ASIC  

          FPGA或?qū)⒊蔀殡娮酉到y(tǒng)制造商救命利器

          • 根據(jù)賽靈思的分析,2007年可編程邏輯芯片市場約為36億美元,2012年將快速增長到140億美元。推動這一巨幅增長的...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  ASSP  

          Actel提升業(yè)界領(lǐng)先的 RTAX航天用FPGA的性能

          •   愛特公司 (Actel Corporation) 宣布進一步提升其業(yè)界領(lǐng)先之耐輻射RTAX-S和RTAX-SL航天用FPGA的性能和可用性,為航天應(yīng)用設(shè)計人員帶來更大優(yōu)勢。RTAX-S/SL 系列FPGA能夠免除與耐輻射ASIC相關(guān)的成本和進度表風(fēng)險,是需要防止輻射引發(fā)單事件翻轉(zhuǎn) (single-event upset, SEU) 事件保護功能的航天應(yīng)用的首選FPGA。   RTAX-S/SL系列FPGA的性能提升包括:   · 相比 RTAX-S FPGA 產(chǎn)品,RTAX-SL
          • 關(guān)鍵字: Actel  FPGA  RTAX-S  RTAX-SL  ASIC  

          現(xiàn)代與LG化學(xué)分別公布混合動力車業(yè)務(wù)計劃

          •   韓國現(xiàn)代汽車在AABC會議上,公布了混合動力車的業(yè)務(wù)計劃,改使用韓國LG化學(xué)生產(chǎn)的鋰聚合物充電電池   LG化學(xué)公布了鋰聚合物充電電池的業(yè)務(wù)計劃,開發(fā)和生產(chǎn)將在韓國大田市內(nèi)的新工廠進行   韓國現(xiàn)代汽車(Hyundai Motor)在2009年6月10~12日于美國加利福尼亞州長灘市舉行的國際汽車用蓄電池相關(guān)會議AABC(Advanced Automobile Battery Conference)上,公布了混合動力車的業(yè)務(wù)計劃。   該計劃顯示,現(xiàn)代1995年就已公開了使用Ni-MH(鎳氫)充
          • 關(guān)鍵字: LG  ASIC  混合動力車  鋰聚合物充電電池  

          消費電子 FPGA 平臺 ASIC

          • 每年,客戶使用賽靈思的設(shè)備開發(fā)無數(shù)的新應(yīng)用。因此,如果2009年在上述所有應(yīng)用中,我們的器件使用量增加并成...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

          09 Globalpress電子峰會:引領(lǐng)市場復(fù)蘇的熱點技術(shù)

          •   前言:3、4月正直春暖花開的時候,只是今年3月的Globalpress 電子峰會在低迷經(jīng)濟的籠罩下,與往年相比冷清了不少。不到30家的芯片設(shè)計公司和嵌入式軟件和EDA公司,縮短為3天的日程,都能讓所有參加的記者編輯透過峰會感受到美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的陣陣寒意。不過,在萎靡不振的態(tài)勢下我們依然能看到許多技術(shù)亮點,而那些能堅持甚至振奮的公司更值得花寫筆墨去介紹。本文將對本屆峰會上的熱點技術(shù)和公司逐一掃描,通過這些硅谷公司的動態(tài)了解半導(dǎo)體行業(yè)的下一波的發(fā)展方向,畢竟四季總是在交替,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期也總是在輪回。
          • 關(guān)鍵字: xilinx  FPGA  ASIC  200905  

          Altera開始發(fā)售Arria II GX器件

          •   面向3-Gbps應(yīng)用提供獨特的低功耗、低成本和高性能FPGA解決方案,Altera公司今天宣布,開始發(fā)售Arria® II GX器件——第三系列40-nm FPGA產(chǎn)品。集成了收發(fā)器的Arria II GX系列結(jié)合Stratix® IV GX和Stratix IV GT FPGA以及HardCopy® IV GX ASIC,進一步拓展了業(yè)界最全面的收發(fā)器FPGA和ASIC系列產(chǎn)品解決方案。   Arria II GX FPGA是3-Gbps收發(fā)器應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  ASIC  

          全球核心硅片市場 重挫之后現(xiàn)已顯露生機

          •   據(jù)iSuppli公司,全球核心硅片市場銷售額在過去六個月下滑近三分之一,現(xiàn)在已開始顯露觸底跡象。   正常的半導(dǎo)體景氣周期長度一般為五到六個季度,其它的歷史因素,以及政府推出經(jīng)濟與財政刺激政策的時機,都顯示市場將及早探底,景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點。   核心硅片是電子系統(tǒng)中執(zhí)行專門的單獨功能的關(guān)鍵芯片,這是一種集成電路(IC),它使DVD播放器成為DVD播放器,而不是其它類型的系統(tǒng)。iSuppli公司把專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專用集成電路(ASIC)都歸入
          • 關(guān)鍵字: 硅片  IC  ASIC  

          FPGA面臨的應(yīng)用挑戰(zhàn)及其發(fā)展趨勢

          • 隨著工藝節(jié)點的不斷縮小,設(shè)計工程師不僅面臨高昂的NRE費用、封裝測試費用,還必須考慮更多的不確定因素,這將導(dǎo)...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  ASIC  

          消費電子產(chǎn)品將從FPGA平臺中獲益匪淺

          • 每年,客戶使用賽靈思的設(shè)備開發(fā)無數(shù)的新應(yīng)用。因此,如果2009年在上述所有應(yīng)用中,我們的器件使用量增加并成為更...
          • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  消費電子  

          跡象顯示核心芯片市場形勢正在好轉(zhuǎn)

          •   據(jù)iSuppli公司,全球核心芯片市場銷售額在過去六個月下滑近三分之一,現(xiàn)在已開始顯露觸底跡象?!≌5陌雽?dǎo)體景氣周期長度一般為五到六個季度,其它的歷史因素,以及政府推出經(jīng)濟與財政刺激政策的時機,都顯示市場將及早探底,景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點。   核心芯片是電子系統(tǒng)中執(zhí)行專門的單獨功能的關(guān)鍵芯片,這是一種集成電路(IC),它使DVD播放器成為DVD播放器,而不是其它類型的系統(tǒng)。iSuppli公司把專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專用集成電路(ASIC)都歸入了核心
          • 關(guān)鍵字: 核心芯片  IC  ASSP  PLD  ASIC  

          驗證FPGA設(shè)計:模擬,仿真,還是碰運氣?

          • 現(xiàn)在的許多FPGA用戶工作中都要用到模擬。但是,什么時候才能不用模擬,直接將設(shè)計放到芯片里?要點*...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  模擬  仿真  ASIC  SOC  

          利用現(xiàn)成FPGA開發(fā)板進行ASIC原型開發(fā)

          • 2004年12月在一項由Synplicity公司委托的調(diào)查中,全世界超過20,000名開發(fā)者被詢問關(guān)于他們的硬件輔助ASIC驗證...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  NRE  RTL  

          安森美半導(dǎo)體擴充ASIC系列,投資于110 nm技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)

          •   與LSI公司達成協(xié)議利用110 nm工藝、經(jīng)過硅驗證的IP和靈活的支援選擇, 將先進ASIC和SoC的成本減至最低,并將上市時間縮至最短。   2009年4月14日 - 全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor與LSI 公司達成的協(xié)議,進一步擴充專用集成電路(ASIC)系列。這協(xié)議讓安森美半導(dǎo)體的客戶能夠通過設(shè)在美國俄勒岡州Gresham的安森美半導(dǎo)體晶圓制造廠,獲得成熟及高性價比的110納米(nm)工藝技術(shù),及相關(guān)的經(jīng)過硅驗證的知識產(chǎn)權(quán)(IP)。   這
          • 關(guān)鍵字: ONSemiconductor  ASIC  半導(dǎo)體  

          AMD合資工廠任命前聯(lián)華電子高管為CMO

          • Globalfoundries日前任命前賽普拉斯半導(dǎo)體公司高管吉姆-庫拜克(Jim Kupec)擔(dān)任該公司首席營銷官(CMO)。
          • 關(guān)鍵字: AMD  ASIC  芯片  
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