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2009年中國IC市場回顧與2012年展望
- 2009年全球半導體市場規(guī)模2263.1億美元,在金融危機的影響下,市場同比下滑9.0%,增長率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值,從5年發(fā)展周期來看,2005-2009年4年間全球半導體市場復合增長率為-0.1%,市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。 中國市場方面,在連續(xù)5年的增速降低之后,2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑,下滑的直接原因有兩方面,一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降,另一方面就是集成電路產(chǎn)品價格的下降。近年來,中國下游整機產(chǎn)量增速連續(xù)放緩,直接影響對集成電路產(chǎn)品的
- 關鍵字: 集成電路 存儲器 3G ASIC 嵌入式處理器
三星與ARM深推動未來移動和消費電子產(chǎn)品圖形處理能力
- 世界領先的先進半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布:三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu),用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務。該協(xié)議標志著雙方在圖形技術上的長期戰(zhàn)略合作。 三星電子擁有為眾多市場開發(fā)基于ARM技術的尖端、復雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗,這些市場包括手機、家庭娛樂和導航應用。Mali圖形技術滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領域中的產(chǎn)品對先進的互動圖形處理的需求。 三星電子系統(tǒng)大規(guī)
- 關鍵字: 三星電子 SoC ASIC ARM
FPGA的甜蜜時光
- 隨著2010年的來臨,當今的全球電子公司紛紛做出明智而審慎的研發(fā)投資決定,以便借助創(chuàng)新的新產(chǎn)品,快速抓住新的市場機遇。FPGA越來越多地成為這些公司成功的關鍵。除了少數(shù)可超大批量生產(chǎn)的商品外,應用ASIC的高成本和高風險無法讓絕大多數(shù)的商品贏利;現(xiàn)在面臨著加速替代ASIC所帶來的機遇,這主要體現(xiàn)在以下不同方面:芯片體系結(jié)構(gòu),也就是能夠推出某種架構(gòu)和相關的I/O,而且,密度和性能還能夠達到一定水平,從而可以替代ASIC的功能。 軟件在加速替代ASIC過程中也扮演了重要角色。高效的軟件和設計工具大大提高了
- 關鍵字: 賽靈思 FPGA ASIC 摩爾定律
意法半導體Q4凈收入環(huán)比增長13.6%
- 意法半導體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財務業(yè)績報告。 第四季度回顧 2009年第四季度意法半導體凈收入總計25.83億美元,包括意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷售收入。凈收入環(huán)比增長13.6%,反映了意法半導體所有目標市場和所有地區(qū)市場的需求增長,特別是日本、大中國區(qū)和美洲區(qū)的需求增長更加強勁。除消費電子和工業(yè)以外的所有目標市場以及除日本以外的所有地區(qū)市場,凈收入均為同比增長,反映了半導體市場出現(xiàn)普遍復蘇跡象。 2009年第四季度意法半導體凈虧損收窄到7
- 關鍵字: ST 消費電子 ASIC 汽車電子
“金三角”撐起2010年電子元器件第一大展
- 有數(shù)據(jù)顯示,2009年前三季度,中國電子元件、器件行業(yè)銷售額與去年相比,分別下降2.8%和2.1%,但多數(shù)電子元器件三季度價格較二季度已出現(xiàn)上漲,四季度市場需求明顯回升,電子元器件行業(yè)目前處于“觸底回暖”時期。據(jù)中國電子元件協(xié)會預測,受2009年上半年基數(shù)較低的影響,2010年上半年同比將大幅提高,下半年隨著經(jīng)濟的復蘇,同比增長仍然值得期待。這一趨勢也體現(xiàn)在業(yè)內(nèi)廠商對2010年3月16日-18日舉行的慕尼黑上海電子展的參展熱情上。 據(jù)2010年慕尼黑上海電子展(由elec
- 關鍵字: 電子元器件 ASIC 連接器 電阻 電容
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