rh-asic 文章 進(jìn)入rh-asic技術(shù)社區(qū)
工程師20年經(jīng)驗(yàn)總結(jié):ASIC芯片的成本計(jì)算
- 大規(guī)模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip),由多核CPU和GPU組成,用于智能手機(jī)主芯片、車載多媒體和導(dǎo)航系統(tǒng),或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit),用于電子控制模塊的信號處理,算法運(yùn)行和控制執(zhí)行部件, 比如自動(dòng)泊車、啟動(dòng)安全氣囊、自動(dòng)駕駛的雷達(dá)信號分析等。這些芯片是未來數(shù)字化、智能化的核心元件。但是,它們的成本是怎樣構(gòu)成? 客戶所能知道的就是半導(dǎo)體公司或芯片貿(mào)易商(Distributor)的報(bào)價(jià)。
- 關(guān)鍵字: ASIC 芯片
瀘州倍賽達(dá)迅速完成首個(gè)ASIC工程項(xiàng)目
- 瀘州倍賽達(dá)科技有限公司宣布其團(tuán)隊(duì)完成了第一項(xiàng)客制化ASIC項(xiàng)目,并于上周投片?! ≡摴こ添?xiàng)目是為一歐洲客戶定制的,應(yīng)用為新一代利用光波作數(shù)據(jù)傳輸,而且可以在消費(fèi)或工業(yè)終端設(shè)備上使用,在單價(jià)及功耗這些要素上都必需用ASIC來實(shí)現(xiàn)。 此項(xiàng)目在FPGA上作原型機(jī),需要把設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移至ASIC標(biāo)準(zhǔn)單元(standard cell),而且在功能及性能要與原來的FPGA一致?! ∶绹鳥aySand總裁兼首席執(zhí)行官Salah Werfelli先生表示:“此項(xiàng)目將在亞洲某個(gè)世界級晶圓代工廠生
- 關(guān)鍵字: ASIC
ASIC、FPGA、GPU,三種深度學(xué)習(xí)硬鑒方案哪種更被看好?
- 今天被羅振宇的跨年演講刷爆了朋友圈。不過他講深度學(xué)習(xí)和GPU的時(shí)候,真讓人虐心。 顯卡的處理器稱為圖形處理器(GPU),它是顯卡的“心臟”,與CPU類似,只不過GPU是專為執(zhí)行復(fù)雜的數(shù)學(xué)和幾何計(jì)算而設(shè)計(jì)的,這些計(jì)算是圖形渲染所必需的?! ι疃葘W(xué)習(xí)硬件平臺(tái)的要求 要想明白“深度學(xué)習(xí)”需要怎樣的硬件,必須了解深度學(xué)習(xí)的工作原理。首先在表層上,我們有一個(gè)巨大的數(shù)據(jù)集,并選定了一種深度學(xué)習(xí)模型。每個(gè)模型都有一些內(nèi)部參數(shù)需要調(diào)整,以便學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)。而這種參數(shù)調(diào)整實(shí)際上可以歸結(jié)為優(yōu)化問題,在調(diào)整這些參數(shù)時(shí),就相
- 關(guān)鍵字: 深度學(xué)習(xí) ASIC
2018全球半導(dǎo)體收入將達(dá)4510億美元 同比增長7.5%
- 根據(jù)Gartner公司的統(tǒng)計(jì),到2018年,全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到4510億美元,比2017年的4190億美元增長7.5%,這相當(dāng)于Gartner之前估計(jì)的2018年增長率4%的兩倍。 Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內(nèi)存行業(yè)的有利市場條件盛行至2017年,并將在2018年持續(xù),為半導(dǎo)體收入帶來重大推動(dòng)。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內(nèi)存市場規(guī)模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價(jià)格上漲
- 關(guān)鍵字: ASIC ASSP
BaySand以EfinixTMQuantumTM可編程加速器技術(shù)擴(kuò)展其《Programmable-In-ASIC》計(jì)劃
- 加利福尼亞州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,BaySand Inc.宣布與Efinix合作,以Efinix的Quantum可編程加速器技術(shù)平臺(tái)提供ASIC/SoC設(shè)計(jì)服務(wù)?! aySand金屬可配置標(biāo)準(zhǔn)單元(MCSC)的功耗、性能、面積屬性非常接近標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC, 同時(shí)為客戶的設(shè)計(jì)降低了光罩成本并縮短了進(jìn)入市場的時(shí)間?! finix的Quantum可編程加速器技術(shù)之功耗、性能、面積,明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的可編程技術(shù)四倍以上。這一突破性優(yōu)勢使Efinix的
- 關(guān)鍵字: BaySand ASIC
機(jī)器學(xué)習(xí)成長速度驚人,F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力
- 在2016年初,機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn),但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi),機(jī)器學(xué)習(xí)的成長速度超乎外界預(yù)期。 Deloitte Global 最新的預(yù)測報(bào)告指出,在 2018 年,大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比,用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍,并且 2020 年將再次翻倍。 目前,有越來越多的類型開
- 關(guān)鍵字: FPGA ASIC
人工智能帶動(dòng)ASIC設(shè)計(jì)快速增加,產(chǎn)品出貨量將成長10.1%
- 根據(jù)Semico Research,在未來幾年,人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式,出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中… 根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報(bào)告,在2021年以前,人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將以接近20%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長,幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計(jì)成長率(10.1%)的兩倍。 隨著Amazon Echo和Google Home等聲控?cái)?shù)位助理的普及,加上普遍對于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計(jì)的狂熱
- 關(guān)鍵字: 人工智能 ASIC
聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局? 蔡力行:剛起步不能太挑客戶
- 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示,對于明年?duì)I運(yùn)預(yù)估樂觀成長,聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局,包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域, 至于被問及ASIC的布局,他則說會(huì)發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源,但畢竟才剛開始,「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會(huì)太挑客戶」,還是以整體業(yè)務(wù)成長為優(yōu)先考慮。 蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科對于5G持續(xù)也持續(xù)努力,相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會(huì)跟上5G的發(fā)展,為2020年的商轉(zhuǎn)作準(zhǔn)備,聯(lián)發(fā)科對5G得規(guī)劃是很完整的,至于被問及是否會(huì)想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品,他幽默響應(yīng),「可能要先去問問他們(高通)」, 針對今日傳出蘋果有可能排除
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 ASIC
rh-asic介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條rh-asic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對rh-asic的理解,并與今后在此搜索rh-asic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對rh-asic的理解,并與今后在此搜索rh-asic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473