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risc-soc 文章進(jìn)入risc-soc技術(shù)社區(qū)

研華：飛躍三十載，深耕中國(guó)嵌入式市場(chǎng)

近日，研華科技在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(huì)(WPC)，主題為“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”。
關(guān)鍵字：研華 ARM RISC 嵌入式 201401

SoC系統(tǒng)開(kāi)發(fā):FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么

FinFET給芯片設(shè)計(jì)業(yè)帶來(lái)的改變幾乎是革命性的，帶來(lái)了各種新的要求，同時(shí)也推動(dòng)了各種創(chuàng)新。
關(guān)鍵字： SoC FinFET

藍(lán)牙整合無(wú)線充電方案領(lǐng)舞穿戴式產(chǎn)品

　　整合藍(lán)牙(Bluetooth)與無(wú)線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場(chǎng)嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導(dǎo)體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無(wú)線充電功能的藍(lán)牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時(shí)補(bǔ)充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。　　博通(Broadcom)嵌入式無(wú)線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導(dǎo)入藍(lán)牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長(zhǎng)，并迅
關(guān)鍵字： SoC Bluetooth

SoC系統(tǒng)開(kāi)發(fā)：FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么

　　大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō)，這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來(lái)。但是對(duì)于要使用這些SoC的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員而言，其未來(lái)會(huì)怎樣呢? 　　回答這一問(wèn)題最好的方法應(yīng)該是說(shuō)清楚FinFET對(duì)于模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)人員以及SoC設(shè)計(jì)人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么。
關(guān)鍵字： SoC FinFET

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)三層次

　　嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)有3個(gè)不同層次：　　1. 第1層次：以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設(shè)計(jì)方法?！　∵@是過(guò)去 ...
關(guān)鍵字：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì) 集成系統(tǒng) SOC

IP是芯片設(shè)計(jì)的大勢(shì)所趨

“在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片設(shè)計(jì)公司做得好，與其他人沒(méi)差別;做得不好，和人家差別很大?！毙滤伎萍?Synopsys)公司總裁兼聯(lián)合CEO陳志寬博士說(shuō)?！艾F(xiàn)在很多芯片需要IP設(shè)計(jì)，因?yàn)樾酒珡?fù)雜了，芯片里有很多block(功能部分)?！?/li>
關(guān)鍵字： SoC USB 新思 IP

如何成為一名優(yōu)秀的SoC設(shè)計(jì)工程師

工程師簡(jiǎn)介：趙啟林先生是2010年微電子學(xué)碩士，畢業(yè)于東南大學(xué)，曾在中科龍澤擔(dān)任SoC驗(yàn)證工程師，并參與了國(guó)家核高 ...
關(guān)鍵字： SoC 工程師

8位MCU（微控制器）設(shè)計(jì)趨勢(shì)：CISC向RISC低頭

對(duì)于不同的微控制器（MCU）產(chǎn)品應(yīng)用，不僅需要考慮不同廠家MCU的性價(jià)比，而且還需要考慮不同指令系統(tǒng)下MCU應(yīng)用特點(diǎn) ...
關(guān)鍵字： 8位MCU 微控制器 CISC RISC

SoC存儲(chǔ)器的智能電源連接方法

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器智能電源 SoC IR壓降

Altera的Arria 10版Quartus II軟件為立即開(kāi)始20 nm設(shè)計(jì)提供支持

Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開(kāi)發(fā)工具?；赥SMC 20 nm工藝技術(shù)，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。
關(guān)鍵字： Altera Quartus FPGA SoC

瑞薩芯全力支持打造開(kāi)放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)

全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商—瑞薩電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)攜RZ家族首批產(chǎn)品RZ/A1參加2013ARM年度技術(shù)論壇，與ARM及其他合作方分享了瑞薩電子在打造開(kāi)放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)方面的理念及最新技術(shù)和應(yīng)用。
關(guān)鍵字：瑞薩 ARM NEC SoC

使用先進(jìn)技術(shù)來(lái)加速SoC驗(yàn)證

摘要：近年來(lái)，由于設(shè)計(jì)復(fù)雜度的增長(zhǎng)，對(duì)于驗(yàn)證提出了更高的要求。驗(yàn)證環(huán)境變得越來(lái)越大，越來(lái)越復(fù)雜，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的雙重壓力導(dǎo)致仿真變得越來(lái)越慢。所有驗(yàn)證/仿真的速度已經(jīng)成為當(dāng)前SOC設(shè)計(jì)進(jìn)程中的重大挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字： SoC Synopsys GPU VCS 仿真 201312

智原科技采用Cadence數(shù)字實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證解決方案

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺(tái)灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過(guò)采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，該項(xiàng)目是用于4G基站的3億門(mén)芯片設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： Cadence 智原科技 SoC

智原科技采用Cadence數(shù)字實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證解決方案

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺(tái)灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過(guò)采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，該項(xiàng)目是用于4G基站的3億門(mén)芯片設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： Cadence 智原 SoC

德州儀器新KeyStoneTM SoC與評(píng)估板助力啟動(dòng)高性能計(jì)算系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評(píng)估板 (EVM)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化處理密集型應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件，設(shè)計(jì)高性能計(jì)算系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的以太網(wǎng)片上開(kāi)關(guān)。
關(guān)鍵字： TI SoC ARM DSP 以太網(wǎng)

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嘉楠科技旗下全球首款RISC-V架構(gòu)商用邊緣AI芯片
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