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          AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片主打高增長嵌入式市場

          •   AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。
          • 關(guān)鍵字: AMD  SoC  G系列  

          德州儀器加入惠普月球探測器計劃

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem),并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: TI  惠普  月球探測器  SoC  

          AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計中的應(yīng)用

          • 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟,集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時序驅(qū)動的設(shè)計方法,發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計方法,并在SOC設(shè)計中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計中,片上總線設(shè)計是最關(guān)鍵的問
          • 關(guān)鍵字: AMBA  SoC  片上總線  中的應(yīng)用    

          基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

          • 1 引言隨著半導體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等集
          • 關(guān)鍵字: SoC  IP核  芯片  可靠性研究    

          PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s

          • 全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項,專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計和優(yōu)化,從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動都可適用。
          • 關(guān)鍵字: 全志  GPU  SoC  PowerVR  

          名詞解釋:ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

          • arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu,但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算,計算功能很強悍,一般嵌入式芯片用來控制,而DSP用來計算,譬如一般手機有一個arm芯片,主要用
          • 關(guān)鍵字: SOC  區(qū)別  聯(lián)系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名詞解釋  

          ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

          • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機功能強,可以針對需要增加外設(shè) ...
          • 關(guān)鍵字: ARM  DSP  FPGA  CPLD  SOPC  SOC    

          基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗證平臺設(shè)計

          • SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC,同時深亞微米工藝帶來的設(shè)計困難等使得SoC設(shè)計的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設(shè)計流程中最復(fù)雜、最耗時的環(huán)節(jié),約占整個芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進的設(shè)計與仿真驗證方
          • 關(guān)鍵字: AEMB  SoC  微處理器  平臺設(shè)計    

          SoC設(shè)計鏈中的可配置IP

          • 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲,消費類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
          • 關(guān)鍵字: SoC  設(shè)計鏈  配置IP  

          2012年我國主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

          • 手機、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機產(chǎn)品是集成電路的消費市場。2012年受房地產(chǎn)市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響,電子產(chǎn)品市場疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計,前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產(chǎn)計算機2.4億臺,增長4.7%;手機8.2億部,增長0.4%;液晶電視0.8億臺,增長10.9%,增速均低于去年同期水平。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  WCDMA  SOC  201303  

          SoC芯片級功耗管理技術(shù)

          • 當今的系統(tǒng)設(shè)計人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實際能耗非常小的系統(tǒng),系統(tǒng)設(shè)計團隊必須要知道,實際是怎樣進行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統(tǒng)進行功耗規(guī)劃。他們必須針
          • 關(guān)鍵字: SoC  芯片級  功耗  管理技術(shù)    

          安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計實現(xiàn)

          • 近幾年來,隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合,引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
          • 關(guān)鍵字: 安可  SiP  SoC  

          大聯(lián)大旗下友尚集團力推Samsung第四代通訊手機方案

          • 自 2007 年 iPhone 問世,快速擴大智能型手機的使用族群與年齡層,使得其市場立即呈爆發(fā)性成長。而Google Android在2008年加入后,更成為品牌手機廠商大洗牌的強力推手,短短兩年時間勝出成為市占第一的手機操作系統(tǒng),更因此在三年的時間,Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA,取得市占率冠軍的寶座。
          • 關(guān)鍵字: 三星  智能型手機  SoC  

          德州儀器推出實現(xiàn)無縫軟件升級的無線下載功能

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨特無線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無線解決方案,該方案可實現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用,充分滿足可無縫升級的智能手機及平板電腦應(yīng)用不斷增長的需求。
          • 關(guān)鍵字: TI  無線  OAD  SoC  

          富士通推出CMOS 轉(zhuǎn)換器解決方案系列之首款28nm ADC

          • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破,這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  ADC  SoC  
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