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          SoC驗證走出實驗室良機已到
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時機及其穩(wěn)定性。
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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  FPGA  仿真                          
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          富士通推出頂尖定制化SoC創(chuàng)新設計方法
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2014年1月15日 – 富士通半導體(上海)有限公司宣布，成功開發(fā)了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現(xiàn)更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。采用全新設計方法能夠?qū)㈦娐返拿芏忍岣?3%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。
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          • 關(guān)鍵字：
                        富士通  SoC                          
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          高通發(fā)布為“電視和車聯(lián)網(wǎng)”而生的 Soc
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 從表面上看，高通此次的重點已不在智能手機和平板電腦，但高通其實很清楚，智能手機和平板市場是它的根基所在。對于如日中天的高通來說，正是“萬國來朝之際，大興土木之時”，在其它所有領域的投入都是在建造城墻和護城河，最多不過算是開疆拓土。
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  Soc                          
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          研華：飛躍三十載，深耕中國嵌入式市場
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近日，研華科技在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(WPC)，主題為“驅(qū)動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”。
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          • 關(guān)鍵字：
                        研華  ARM  RISC  嵌入式  201401                          
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          SoC系統(tǒng)開發(fā):FinFET在系統(tǒng)級意味著什么
          
                                                            
            
                    	
          • FinFET給芯片設計業(yè)帶來的改變幾乎是革命性的，帶來了各種新的要求，同時也推動了各種創(chuàng)新。
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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  FinFET                          
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          藍牙整合無線充電方案領舞穿戴式產(chǎn)品
          
                                                            
            
                    	
          • 　　整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。

　　博通(Broadcom)嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導入藍牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長，并迅
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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  Bluetooth                          
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          SoC系統(tǒng)開發(fā)：FinFET在系統(tǒng)級意味著什么
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20nm節(jié)點以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢?

　　回答這一問題最好的方法應該是說清楚FinFET對于模擬和數(shù)字電路設計人員以及SoC設計人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級意味著什么。


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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  FinFET                          
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          嵌入式系統(tǒng)設計三層次
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          IP是芯片設計的大勢所趨
          
                                                            
            
                    	
          • “在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片設計公司做得好，與其他人沒差別;做得不好，和人家差別很大?！毙滤伎萍?Synopsys)公司總裁兼聯(lián)合CEO陳志寬博士說?！艾F(xiàn)在很多芯片需要IP設計，因為芯片太復雜了，芯片里有很多block(功能部分)?！?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  USB  新思  IP                          
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          如何成為一名優(yōu)秀的SoC設計工程師
          
                                                            
            
                    	
          • 工程師簡介：趙啟林先生是2010年微電子學碩士，畢業(yè)于東南大學，曾在中科龍澤擔任SoC驗證工程師，并參與了國家核高 ...
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  工程師                          
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          8位MCU（微控制器）設計趨勢：CISC向RISC低頭
          
                                                            
            
                    	
          • 對于不同的微控制器（MCU）產(chǎn)品應用，不僅需要考慮不同廠家MCU的性價比，而且還需要考慮不同指令系統(tǒng)下MCU應用特點 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        8位MCU  微控制器  CISC  RISC                          
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          SoC存儲器的智能電源連接方法
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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          • 關(guān)鍵字：
                        存儲器  智能電源  SoC  IR壓降                          
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          Altera的Arria 10版Quartus II軟件為立即開始20 nm設計提供支持
          
                                                            
            
                    	
          • Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發(fā)工具?；赥SMC 20 nm工藝技術(shù)，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Altera  Quartus  FPGA  SoC                          
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          瑞薩芯全力支持打造開放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商—瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱瑞薩電子)攜RZ家族首批產(chǎn)品RZ/A1參加2013ARM年度技術(shù)論壇，與ARM及其他合作方分享了瑞薩電子在打造開放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)方面的理念及最新技術(shù)和應用。
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          • 關(guān)鍵字：
                        瑞薩  ARM  NEC  SoC                          
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          使用先進技術(shù)來加速SoC驗證
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：近年來，由于設計復雜度的增長，對于驗證提出了更高的要求。驗證環(huán)境變得越來越大，越來越復雜，設計和驗證的雙重壓力導致仿真變得越來越慢。所有驗證/仿真的速度已經(jīng)成為當前SOC設計進程中的重大挑戰(zhàn)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  Synopsys  GPU  VCS  仿真  201312                          
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		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條risc-soc!
           
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