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對話聯(lián)發(fā)科高管:占有手機市場35%,能耗是最大問題
- 你可能聽說過英特爾、Nvidia,它們花了大把的錢營銷宣傳,你當然聽過它們的大名。有一家公司你也許沒有聽過,但它的芯片已經(jīng)用在許多手機、娛樂設(shè)備中,它就是聯(lián)發(fā)科。如果你正在用索尼、HTC中端手機閱讀本文,它可能運行的就是聯(lián)發(fā)科的處理器。 聯(lián) 發(fā)科是全球最大的SoC(系統(tǒng)芯片)制造商之一,未來幾年,它試圖在整個行業(yè)造成轟動,Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢 (Finbarr Moynihan)深入交流,討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃,莫伊尼漢還解釋了什
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三星48層3D V-NAND快閃存儲器揭密
- 備受矚目的三星48層V-NAND 3D快閃記憶體已經(jīng)出現(xiàn)在市場上了,TechInsights的拆解團隊總算等到了大好機會先睹為快。 三星(Samsung)早在2015年8月就發(fā)布其256Gb的3位元多級單元(MLC) 3D V-NAND快閃記憶體K9AFGY8S0M,并強調(diào)將用于各種固態(tài)硬碟(SSD),也預(yù)計會在2016年初正式上市。這些承諾如今真的實現(xiàn)了,我們得以在其2TB容量的T3系列mSATA可攜式SSD中發(fā)現(xiàn)其蹤影(如圖1)。 圖1:三星T3 2TB S
- 關(guān)鍵字: 三星 V-NAND
麻省理工學院研發(fā)群芯片架構(gòu)提升多核心CPU性能
- 近10年來,多核處理器在提升個人電腦和智能手機性能降低功耗同時,也讓軟件開發(fā)越來越復(fù)雜棘手,無法充分利用多核性能。為了解決這個問題,麻省理工學院開發(fā)了所謂的群芯片架構(gòu),讓軟件開發(fā)者可以充分挖掘硬件性能,并釋放所有核心性能,性能提升在某些情況下可以高達75倍,同時要求程序員編寫代碼的體積大幅度減小。 由丹尼爾·桑切斯教授和團隊開發(fā)的群芯片架構(gòu)是一個64核芯片,在排序和執(zhí)行上采用簡單而有效的方式,將軟件開發(fā)者從繁重工作當中解放出來。它采用專用電路,非常有效地委派最小任務(wù),嚴格按照優(yōu)先級
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三星3D V-NAND 32層對48層 僅僅是垂直層面的擴展?
- 三星公司已經(jīng)開始量產(chǎn)其48層(即單NAND內(nèi)48層單元,屬于第三代升級技術(shù))3D V-NAND芯片,預(yù)計其將被用于SSD T3(mSATA接口加850 EVO V2)、NVMe SSD(PM971-NVMe)以及企業(yè)級SSD(PM1633a)等SSD產(chǎn)品。在各設(shè)備當中,將包含大量48層3D V-NAND存儲芯片且通過引線鍵合技術(shù)實現(xiàn)彼此堆疊。三星公司在48層3D V-NAND芯片中集成了512 GB存儲單元,意味著每個NAND晶片為32 GB容量(256 Gb)。三星的32層(第二代方案)3D V-N
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risc-v cpu介紹
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