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三星電子以3D V-NAND主宰SSD版圖生態(tài)
- 2015年固態(tài)硬碟(SSD)市場中的3D V-NAND占比達(dá)10%，為當(dāng)初預(yù)期的3倍以上，預(yù)料到了2016年，占比將進(jìn)一步提升至40%，三星電子(Samsung Electronics)將成市場最大贏家。 據(jù)韓媒Money Today報導(dǎo)，逐漸取代傳統(tǒng)硬碟(HDD)的SSD，發(fā)展重心開始愈來愈偏向3D V-NAND。三星2013年領(lǐng)先全球率先推出3D V-NAND后，目前仍然是唯一量產(chǎn)3D V-NAND業(yè)者。 據(jù)市調(diào)業(yè)者IHS iSuppli統(tǒng)計資料，如果以數(shù)量而言，2015年企業(yè)用SSD
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CPU遇摩爾定律瓶頸 FPGA混合元件或成解決方案
- 各科技大廠莫不希望能以更少的成本、在更小的空間里嵌入更多運算電晶體，有廠商開始轉(zhuǎn)向開發(fā)現(xiàn)場可編程閘陣列(Field Programmable Gate Array;FPGA)平行架構(gòu)，整合FPGA與處理器優(yōu)勢打造低功耗、高效能的Saturn 1伺服器，也打造出更易于作業(yè)的Carte開發(fā)環(huán)境，可望推動未來市場主流應(yīng)用。 根據(jù)The Platform報導(dǎo)分析，近年處理器研發(fā)遇上摩爾定律(Moore's Law)瓶頸，廠商們想破頭提升產(chǎn)品應(yīng)用效能，業(yè)界與高效能運算市場也開始熱烈討論FPGA架構(gòu)應(yīng)用。業(yè)
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低功耗&高性能 魚與熊掌如何兼得？
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備概念盛行，移動終端設(shè)備也在發(fā)生極大的變化。以智能手機(jī)為例，從屏幕、相機(jī)到傳感器、CPU、GPU及Memory帶寬等都有極大進(jìn)展。從應(yīng)用趨勢來看，手機(jī)已經(jīng)逐漸變成個人數(shù)字生活的控制中心，不論是物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等都用手機(jī)做遠(yuǎn)程控制終端，用來控制家里設(shè)備、汽車等;從演進(jìn)趨勢來看，手機(jī)可以滿足個人計算用大部分需求，包括大型游戲、移動辦公軟件等等。 2009-2014年移動設(shè)備性能增長 更高端的性能意味著對處理器的要求也將更為嚴(yán)苛。從上圖可以看出，移
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【單片機(jī)到嵌入式之路】序列之3：苦逼的CPU
- 軟件平臺 硬件平臺：單片機(jī) 編譯環(huán)境：keil 二、苦逼的CPU 【事故起因】：單片機(jī)是單核的，所以在做多線程問題的時候，我們要考慮的太多。但是大部分人都會讓單片機(jī)一直工作，比如while死循環(huán)，然后就抱怨單片機(jī)太簡單了，只能點燈，其它的事情就不行了。 【現(xiàn)場分析】：1.單片機(jī)是單核的; 2.做多線程，方法兩種：a.上操作系統(tǒng)，b.仿操作系統(tǒng); 3.自己想釋放單片機(jī)的CPU，但是格局有限，就怪單片機(jī); 4.要想馬兒跑，必須給馬兒吃草。要想單片機(jī)多工作，必
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和小編一起看AMD分析師會議上的“干貨”
- 5月8日消息，昨日，AMD于紐約納斯達(dá)克證交中心舉辦了三年來的首個分析師大會。而在該會議上，AMD也大方地透露了大量公司未來戰(zhàn)略和產(chǎn)品細(xì)節(jié)。其中不少信息是小編在兩周前寫的《一周易評：還給AMD一個公正》中提到過的——考慮到不少網(wǎng)友在評論該文時表示希望小編可以更深入一點剖析一下技術(shù)細(xì)節(jié)，所以小編就特此寫下這篇原創(chuàng)稿(小編一般是不寫原創(chuàng)稿的哦)，帶網(wǎng)友一起來看看AMD在分析師會議上都具體給出了哪些干貨。 注：本周《一周易評》還會繼續(xù)，但具體評論內(nèi)容待定。本周大事件沒有，小事件
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ROHM開發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。 據(jù)悉，BD2613GW是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機(jī)型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)
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2016年3D V-NAND市場擴(kuò)大10倍 三星拉大與后起業(yè)者差距
- 在存儲器芯片市場上，垂直堆疊結(jié)構(gòu)的3D V-NAND Flash比重正迅速擴(kuò)大，全球企業(yè)間的競爭也將漸趨激烈。 據(jù)韓國MT News報導(dǎo)，2016年前3D V-NAND市場規(guī)模預(yù)估將擴(kuò)大10倍，而除目前獨占市場的三星電子(Samsung Electronics)外，也將有更多半導(dǎo)體廠加速生產(chǎn)V-NAND。三星獨大V-NAND市場，為拉大與后起業(yè)者的差距，生產(chǎn)產(chǎn)品將從目前的32層堆疊結(jié)構(gòu)，增加到48層。 外電引用市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli資料指出，以NAND Flash的技術(shù)分類，V-N
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面向汽車板網(wǎng)的高級電池管理診斷
- 1 引言 需要使用先進(jìn)的能源管理系統(tǒng)來管理復(fù)雜的輕度混合動力雙板網(wǎng)，例如，同時展示48V 和12V 的板網(wǎng)。圖 1 顯示了此類板網(wǎng)的原理。 在所有情況下，都要確定可用的板網(wǎng)電量，因此相應(yīng)的算法可能非常復(fù)雜，需要對電壓、電流和溫度進(jìn)行快速、準(zhǔn)確、重復(fù)和冗余的測量，還需要快速將測量值傳送給車身控制模塊 (BCM)。 汽車OEM行業(yè)一直指定以下具體的板網(wǎng)行為要求，催生了專門面向汽車電子的測試用例。 2 電池傳感器是實現(xiàn)先進(jìn)板網(wǎng)診斷的重要元件 飛思卡爾(Freescale)借
- 關(guān)鍵字： 板網(wǎng) CAN OEM MM91ZJ638 CPU
最小化ARM Cortex-M CPU功耗的方法與技巧
- 1 理解Thumb-2 首先，讓我們從一個看起來并不明顯的起點開始討論節(jié)能技術(shù)—指令集。所有Cortex-M CPU都使用Thumb-2指令集，它融合了32位ARM指令集和16位Thumb指令集，并且為原始性能和整體代碼大小提供了靈活的解決方案。在Cortex-M內(nèi)核上一個典型的Thumb-2應(yīng)用程序與完全采用ARM指令完成的相同功能應(yīng)用程序相比，代碼大小減小到25%之內(nèi)，而執(zhí)行效率達(dá)到90%(當(dāng)針對運行時間進(jìn)行優(yōu)化后)。 Thumb-2中包含了許多功能強大的指令，能夠有效減少
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