risc-v cpu 文章進(jìn)入risc-v cpu技術(shù)社區(qū)

ROHM開發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺(tái)用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。　　據(jù)悉，BD2613GW是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機(jī)型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺(tái)必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)
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2016年3D V-NAND市場(chǎng)擴(kuò)大10倍　三星拉大與后起業(yè)者差距

　　在存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)上，垂直堆疊結(jié)構(gòu)的3D V-NAND Flash比重正迅速擴(kuò)大，全球企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)也將漸趨激烈。　　據(jù)韓國(guó)MT News報(bào)導(dǎo)，2016年前3D V-NAND市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將擴(kuò)大10倍，而除目前獨(dú)占市場(chǎng)的三星電子(Samsung Electronics)外，也將有更多半導(dǎo)體廠加速生產(chǎn)V-NAND。三星獨(dú)大V-NAND市場(chǎng)，為拉大與后起業(yè)者的差距，生產(chǎn)產(chǎn)品將從目前的32層堆疊結(jié)構(gòu)，增加到48層。　　外電引用市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli資料指出，以NAND Flash的技術(shù)分類，V-N
關(guān)鍵字：三星 V-NAND

面向汽車板網(wǎng)的高級(jí)電池管理診斷

　　1 引言　　需要使用先進(jìn)的能源管理系統(tǒng)來管理復(fù)雜的輕度混合動(dòng)力雙板網(wǎng)，例如，同時(shí)展示48V 和12V 的板網(wǎng)。圖 1 顯示了此類板網(wǎng)的原理。　　在所有情況下，都要確定可用的板網(wǎng)電量，因此相應(yīng)的算法可能非常復(fù)雜，需要對(duì)電壓、電流和溫度進(jìn)行快速、準(zhǔn)確、重復(fù)和冗余的測(cè)量，還需要快速將測(cè)量值傳送給車身控制模塊 (BCM)。　　汽車OEM行業(yè)一直指定以下具體的板網(wǎng)行為要求，催生了專門面向汽車電子的測(cè)試用例。　　2 電池傳感器是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)板網(wǎng)診斷的重要元件　　飛思卡爾(Freescale)借
關(guān)鍵字：板網(wǎng) CAN OEM MM91ZJ638 CPU

最小化ARM Cortex-M CPU功耗的方法與技巧

　　1 理解Thumb-2 　　首先，讓我們從一個(gè)看起來并不明顯的起點(diǎn)開始討論節(jié)能技術(shù)—指令集。所有Cortex-M CPU都使用Thumb-2指令集，它融合了32位ARM指令集和16位Thumb指令集，并且為原始性能和整體代碼大小提供了靈活的解決方案。在Cortex-M內(nèi)核上一個(gè)典型的Thumb-2應(yīng)用程序與完全采用ARM指令完成的相同功能應(yīng)用程序相比，代碼大小減小到25%之內(nèi)，而執(zhí)行效率達(dá)到90%(當(dāng)針對(duì)運(yùn)行時(shí)間進(jìn)行優(yōu)化后)。　　Thumb-2中包含了許多功能強(qiáng)大的指令，能夠有效減少
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M CPU 存儲(chǔ)器 MCU

基于壓力和加速度監(jiān)測(cè)的摔倒定位報(bào)警的可穿戴設(shè)備

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，60歲以上老年人受的意外傷害中，摔倒的比例占了40.60%。而且現(xiàn)在越來越多的老年人陷入 “跌倒-喪失信心-不敢活動(dòng)-衰弱-更易跌倒”惡性循環(huán)中。同時(shí)，這些年老人走失、跌倒無人攙扶這些新聞?wù)娌簧僖姟? 　　我們產(chǎn)品的主要功能就是自動(dòng)判斷老人摔倒事件及采取緊急處理措施——通知監(jiān)護(hù)人并發(fā)出定位報(bào)警消息。除此之外，我們還可以遠(yuǎn)程定位來防止老人走失，老人也可以通過一鍵報(bào)警的方式獲得幫助和通過定位導(dǎo)航回家。　　我們通過調(diào)研分析得知目前市面上相應(yīng)的摔倒報(bào)
關(guān)鍵字： GPS CPU 穿戴設(shè)備 GSM 藍(lán)牙 LED

中國(guó)同時(shí)開發(fā)四大架構(gòu)CPU 粉碎美國(guó)封鎖

　　近日美國(guó)方面禁止Intel將兩款高端服務(wù)器芯片出售給中國(guó)，不過今天的中國(guó)已經(jīng)不再是那個(gè)連火柴都要進(jìn)口的國(guó)家，目前中國(guó)采用全球四大流行的處理器架構(gòu)開發(fā)處理器，足以粉碎美國(guó)的技術(shù)封鎖。　　全球四大流行處理器架構(gòu)有X86、ARM、MIPS和POWER，中國(guó)都有企業(yè)獲得授權(quán)開發(fā)處理器。　　早在2005年中國(guó)通過與AMD合作獲得了部分X86架構(gòu)的技術(shù)，當(dāng)時(shí)AMD將X86 Geode微處理器核心技術(shù)授權(quán)給北京大學(xué)使用。去年初威盛科技將X86處理器技術(shù)轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸，與中國(guó)大陸一家投資機(jī)構(gòu)組建IC設(shè)計(jì)公司。
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ARM財(cái)報(bào)顯示除移動(dòng)市場(chǎng)其他也將有斬獲

　　行動(dòng)裝置的普及，讓 ARM 架構(gòu)的 CPU 大行其道，幾乎每臺(tái)行動(dòng)裝置都少不了。而在 2014 年 Q4 的報(bào)告，AMR 仍舊維持在行動(dòng)裝置的霸主地位。不過相比行動(dòng)裝置的高市占，Arm 在企業(yè)端就沒那么風(fēng)光，網(wǎng)路設(shè)備和伺服器晶片市占不高。　　
關(guān)鍵字： ARM CPU

基于ST40GX1與STi5514的網(wǎng)絡(luò)交互式數(shù)字電視機(jī)頂盒硬件設(shè)計(jì)

　　交互式機(jī)頂盒、數(shù)字電視已經(jīng)從分立器件結(jié)構(gòu)發(fā)展到單芯片解決方案，這是數(shù)字大規(guī)模集成電路制造工藝技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果，也是最大限度降低系統(tǒng)成本的必然要求。　　現(xiàn)代單芯片解決方案的機(jī)頂盒一般集成有CPU、解復(fù)用、音頻視頻解碼、二維圖形處理、編碼和外設(shè)端口等模塊。為節(jié)省芯片面積、這些獨(dú)立部分是通過總線方式連接在一起的。改進(jìn)系統(tǒng)的性能，通常是提高CPU的速度、增強(qiáng)二維乃至三維圖形的處理能力、增加外設(shè)端口的接口數(shù)目和類別等方面著手，從而從總體上提高系統(tǒng)的交互處理能力。但由于視頻解復(fù)用器和音頻視頻解碼器對(duì)存取數(shù)據(jù)總線
關(guān)鍵字： ST40GX1 CPU

手機(jī)DSP芯片知多少？

　　隨著智能手機(jī)的廣泛普及，用戶不僅要關(guān)注手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)，更加關(guān)注手機(jī)的硬件配置性能，聽到最多的應(yīng)該就是CPU這個(gè)詞匯，但往往一些同樣重要的芯片被人們所忽略，今天就為大家詳解一個(gè)神秘且鮮為人知的DSP芯片。　　雖然目前手機(jī)CPU足夠強(qiáng)大，但智能手機(jī)所需要處理的任務(wù)也越來越多，這無疑將大大降低手機(jī)的流暢度，而專用芯片的加入可以有效地解決這個(gè)問題，DSP就是這樣一款專用芯片。DSP芯片也許并不如CPU那樣廣為人知，但它的確在智能手機(jī)中扮演著重要的角色，它可以帶來更好地語(yǔ)音、音頻、圖像體驗(yàn)，這絕對(duì)會(huì)提升手機(jī)
關(guān)鍵字： CPU DSP

CPU的未來全靠它？一個(gè)原子厚度的晶體管

　　近日，美國(guó)研制出世界上首個(gè)僅有原子厚度的硅烯晶體管，而CPU的未來，就全靠它了。
關(guān)鍵字： CPU 晶體管

CPU混戰(zhàn)，看AMD如何以慢制英特爾的快

　　Intel新一代的架構(gòu)處理器的發(fā)布或會(huì)延后，并且有可能在六月份的臺(tái)北電腦展上將不會(huì)有展出。國(guó)外網(wǎng)站有消息稱作為Intel下一代架構(gòu)的新桌面級(jí)中央處理器或有可能延后發(fā)布，而架構(gòu)被名為Skylake的新一代處理器的發(fā)布路線圖上僅為網(wǎng)絡(luò)上的一些幻燈片，且官方也并未有非常明確的發(fā)布時(shí)間表。而不少的預(yù)測(cè)稱，采用Skylake架構(gòu)的新系列處理器會(huì)在第三季度初推出，也同時(shí)意味著在2015年臺(tái)北電腦展上有機(jī)會(huì)因新架構(gòu)處理器的延期發(fā)布而使得所有的主板廠商在其新主板產(chǎn)品上對(duì)于支持新架構(gòu)處理器的主板產(chǎn)品也不得不推遲。　
關(guān)鍵字： AMD CPU 英特爾

基于Atmega16的室內(nèi)照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　照明是室內(nèi)環(huán)境設(shè)計(jì)的重要組成部分，光照的作用，對(duì)人的視覺功能尤為重要。而長(zhǎng)期以來，將自然光與室內(nèi)智能照明系統(tǒng)相結(jié)合的方式一直被設(shè)計(jì)者忽略，大部分的室內(nèi)場(chǎng)所仍沿用單一的傳統(tǒng)照明方式，在一些公用場(chǎng)所的照明設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間打開，不僅導(dǎo)致能源浪費(fèi)，而且加速了設(shè)備老化。　　1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和工作原理　　1. 1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 　　室內(nèi)照明控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)主要采用Atmega16 單片機(jī)作為MCU 控制器，與LED 顯示技術(shù)、光感技術(shù)、按鍵采集與處理技術(shù)、紅外線傳感技術(shù)、延時(shí)技術(shù)等技術(shù)相結(jié)合，然后實(shí)現(xiàn)室內(nèi)照明設(shè)備的智能
關(guān)鍵字： Atmega16 RISC

零基礎(chǔ)學(xué)FPGA（十四）第一片IC——精簡(jiǎn)指令集RISC_CPU設(shè)計(jì)精講

　　不得不說，SDRAM的設(shè)計(jì)是我接觸FPGA以來調(diào)試最困難的一次設(shè)計(jì)，早在一個(gè)多月以前，我就開始著手想做一個(gè)SDRAM方面的教程，受特權(quán)同學(xué)影響，開始學(xué)習(xí)《高手進(jìn)階，終極內(nèi)存技術(shù)指南》這篇論文，大家都知道這篇文章是學(xué)習(xí)內(nèi)存入門的必讀文章，小墨同學(xué)花了一些時(shí)間在這上面，說實(shí)話看懂這篇文章是沒什么問題的，文件講的比較直白，通俗易懂，很容易入手。當(dāng)了解了SDRAM工作方式之后，我便開始寫代碼，從特權(quán)同學(xué)的那篇經(jīng)典教程里面，我認(rèn)真研讀代碼的來龍去脈，終于搞懂了特權(quán)同學(xué)的設(shè)計(jì)思想，并花了一些時(shí)間將代碼自己敲一遍，
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ARM發(fā)布最新CPU架構(gòu)Cortex-A72 計(jì)算速度翻倍

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構(gòu)，預(yù)計(jì)2016年進(jìn)入市場(chǎng)。ARM總裁伊恩·弗格森表示?！拔艺J(rèn)為手機(jī)領(lǐng)域的創(chuàng)新在加快。我們認(rèn)為，手機(jī)正在成為主要的計(jì)算平臺(tái)?！? 　　Cortex A72 基于64位ARMv8設(shè)計(jì)，是目前的Cortex A57架構(gòu)計(jì)算速度的2倍，Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技術(shù)Cortex-A72計(jì)算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU計(jì)算速
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展訊通信2014年?duì)I收達(dá)12億美元同比增長(zhǎng)20%

　　展訊通信 2014 年?duì)I收達(dá)到 12 億美元，較 2013 年?duì)I收 10 億美元同比增長(zhǎng) 20%。銳迪科受清華紫光與浦東科投競(jìng)購(gòu)影響較大，2014 年?duì)I收為 2.4 億美元，而2013 年第二季度單季營(yíng)收為 1.103 億美元，下滑明顯。兩家公司 2014 年合計(jì)近 15 億美元，與預(yù)期基本相符。　　此前，展訊通信董事長(zhǎng)兼 CEO 李力游博士表示，2014 年展訊通信芯片出貨量為 4.5 億顆，其中近 2 億顆為智能手機(jī)芯片，銳迪科芯片出貨量為 1 億顆，在2014年底兩家完成整合后，總出貨量合計(jì)
關(guān)鍵字：展訊 CPU 英特爾