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          高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設(shè)計?

          •   讓我們正視這個事實吧!當今每一家技術(shù)公司都對于業(yè)界普遍預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的巨大規(guī)模深感困惑,或更精確地講是茫然與無措──根據(jù)思科(Cisco)預(yù)期,‘到2020年以前,全球?qū)⒂谐^500億臺裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’   我并不想爭辯這項預(yù)測的對錯,但十分好奇它反映到SoC市場的結(jié)果──物聯(lián)網(wǎng)市場的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。   根據(jù)Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示,目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場的每一家晶片供應(yīng)商都
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

          Imagination發(fā)布可實現(xiàn)下一代SoC安全性的OmniShield技術(shù)

          •   Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設(shè)計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術(shù)。采用具備OmniShield技術(shù)的硬件與軟件IP,Imagination可確??蛻舻腟oC以及OEM產(chǎn)品能符合安全性、可靠性以及動態(tài)軟件管理的設(shè)計需求,以應(yīng)對各類連網(wǎng)設(shè)備不斷變化的使用模式與服務(wù)類型。   物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)關(guān)路由器、IPTV、移動設(shè)備和汽車系統(tǒng)等連網(wǎng)產(chǎn)品必須能支持多種獨特的應(yīng)用程序、不同的內(nèi)容來源以及服務(wù)提供商和運營者
          • 關(guān)鍵字: Imagination  SoC  

          針對低耗能應(yīng)用,ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實體IP解決方案

          •   全球IP硅智財授權(quán)領(lǐng)導(dǎo)廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實體IP解決方案的新進展,加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展。   聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術(shù)已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最佳解決方案。新推出的實體IP產(chǎn)品將有助于晶片設(shè)計團隊,加速并簡化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。   對許多講求低耗電的應(yīng)用而言,盡可能最大化電池使用壽命是成功設(shè)計的關(guān)鍵。Artisan
          • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

          國產(chǎn)芯片已具國際引領(lǐng)力

          •   中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪時表示,隨著應(yīng)用范圍越來越廣,高精度芯片已成為國際競爭的重要領(lǐng)域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片,表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領(lǐng)能力。   中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)級(SoC)芯片UC4C0,這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導(dǎo)航定位SoC芯片,標志著中國衛(wèi)星導(dǎo)航芯片邁入國際領(lǐng)先水準。   據(jù)了解,和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性,可實現(xiàn)高精度全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)測
          • 關(guān)鍵字: UC4C0  SoC  

          鋰離子電池組監(jiān)控系統(tǒng)研究與實現(xiàn) — 鋰離子電池監(jiān)控系統(tǒng)基礎(chǔ)研究

          •   2.1鋰離子電池技術(shù)   鋰是世界最輕的金屬,是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池,它所構(gòu)成的電池具有非常多的優(yōu)點:  ?、鸥呷萘浚呙芏?。鋰電池的輸出電壓近4V,是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍,能夠比鎳氫電池存儲更多的能量;   ⑵尺寸小,重量輕;  ?、菬o記憶效應(yīng)。鋰電池不需要定期放電,不管殘余電量多少,都可以進行充電,非常方便;  ?、茸苑烹娐市?,循環(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%,而鎳鎘,鎳氫等電池自放電率達到20%;  ?、沙浞烹妷勖L。經(jīng)過500次重復(fù)充放
          • 關(guān)鍵字: 鋰離子  SOC  

          基于LEON2的SOC原型開發(fā)平臺設(shè)計

          •   隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展,片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設(shè)計中得到廣泛應(yīng)用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機構(gòu)沒有足夠的財力與人力開發(fā)自己的處理器,所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核,例如ARM核或MIPS核,但需要數(shù)十萬美金的許可證費用的投入。   除了昂貴的ARM核與MIPS核以外,我們還有另外一種選擇,就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
          • 關(guān)鍵字: LEON2  SOC  

          LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計

          •   邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的基本問題,邊緣檢測的目的是標識數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點。邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中,尤其是特征提取中的一個研究領(lǐng)域。   本文采用局部熵邊緣檢測算法,將圖像采集,邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計為IP(Intellectual Property)核,通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處理和DSP模塊加速處理,配合CPU軟核的協(xié)調(diào)參數(shù)配置功能,可以充分發(fā)揮硬件設(shè)計的高速性和靈活性。此外,由于動態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
          • 關(guān)鍵字: SoC  LEON3  

          瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺應(yīng)用

          •   行車安全意識抬頭,讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng),多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費者重視,讓汽車電子市場看俏,但不管你是否了解汽車電子產(chǎn)業(yè),瑞薩電子(Renesas)你一定要認識,因為全球有40%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器,該公司看準汽車與物聯(lián)網(wǎng)接合及購車方式轉(zhuǎn)變,近年強化汽車資訊整合方案,提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。    ?   臺灣瑞薩電子董事長暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷部副部長川
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SoC  

          車用半導(dǎo)體需要兼顧經(jīng)濟和節(jié)能

          •   編者按:與消費電子不同,汽車電子對半導(dǎo)體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導(dǎo)體的特點,如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。   車用半導(dǎo)體的部分特點   記者:汽車產(chǎn)量的復(fù)合年增長率是4%,半導(dǎo)體元件成本的年復(fù)合增長率是2%,為什么半導(dǎo)體元件成本的增長率比汽車產(chǎn)量的增長率還要低?   Hans Adlkofer:我們認為車內(nèi)電子成分的增加,半導(dǎo)體的增長應(yīng)該是比車輛的增長率大,但是,需要考慮到一個因素,根據(jù)車廠和行業(yè)的要求,每年半導(dǎo)體的價格都是要下降的。平均整個電
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  SoC  單片機  201504  

          傳三星強攻Modem、高階機SoC在望

          •   昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong),親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計能力,最快明年第一季有望看到成果,如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露,三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù),將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem,研發(fā)二合一晶片,直搗高通(Qualcomm)要害。   韓媒etnews 19日報導(dǎo),三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評,該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門的競爭力,再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域,將結(jié)合應(yīng)用處理器和Mod
          • 關(guān)鍵字: 三星  Modem  SoC  

          Cadence推出Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)周轉(zhuǎn)時間減少最高達10倍,并交付最佳品質(zhì)的結(jié)果

          •   Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng),這是新一代的物理設(shè)計實現(xiàn)解決方案,使系統(tǒng)芯片(system-on-chip,SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設(shè)計。Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術(shù)所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動,在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
          • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC  

          Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開發(fā)環(huán)境

          •   All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開發(fā)環(huán)境的第三大成員,SDSoC開發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗,其中包括簡便易用的Eclipse集成設(shè)計環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  SoC  

          Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC,融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

          •   賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布,其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù),再次實現(xiàn)了領(lǐng)先的價值優(yōu)勢。此外,為實現(xiàn)更高的性能和集成度,UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件),同時利用臺積電公
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  SoC  UltraScale  201503  

          燦芯半導(dǎo)體運用Cadence數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)和Signoff工具,提升了4個SoC設(shè)計項目的質(zhì)量并縮短了上市時間

          •   Cadence今天宣布燦芯半導(dǎo)體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)和signoff工具,完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計,相比于先前的設(shè)計工具,使其產(chǎn)品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設(shè)計工具,燦芯半導(dǎo)體的設(shè)計項目實現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。   燦芯半導(dǎo)體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
          • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC  

          AMD透露高性能、高能效系統(tǒng)級芯片“Carrizo”架構(gòu)細節(jié)

          •   近日AMD公司在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上透露,即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設(shè)計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新的領(lǐng)先電源管理技術(shù),并通過全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計,AMD預(yù)計Carrizo x86核心的功耗將降低40%,同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升,預(yù)計年中搭載于筆記本和一體
          • 關(guān)鍵字: AMD  Carrizo  SoC  
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