rohm 文章 進(jìn)入rohm技術(shù)社區(qū)
ROHM（羅姆）亮相第十七屆高交會電子展
- 2016年11月16日-21日，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM亮相在深圳舉辦的“第十七屆高交會電子展(ELEXCON?2015)”。在本次展會上展出了ROHM所擅長的模擬電源、業(yè)界領(lǐng)先的SiC(碳化硅)元器件為首的功率元器件、種類繁多的汽車電子、以及能夠為IoT(物聯(lián)網(wǎng))的發(fā)展做出貢獻(xiàn)的傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和小型元器件等品類眾多，并且融入了最尖端技術(shù)的產(chǎn)品。ROHM所帶來的高新領(lǐng)先技術(shù)、強(qiáng)勢多元化的產(chǎn)品、以及多種解決方案，受到來場參觀者的廣泛好評?！ OHM模擬電源“領(lǐng)銜”業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) 近年來，全世
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ROHM開發(fā)出80V級高耐壓DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9G341AEFJ”
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向需要大功率(高電壓×大電流)的通信基站和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，開發(fā)出耐壓高達(dá)80V的MOSFET內(nèi)置型DC/DC轉(zhuǎn)換器 “BD9G341AEFJ”。 BD9G341AEFJ”采用功率系統(tǒng)工藝0.6μm的高耐壓BiCDMOS，作為非絕緣型DC/DC轉(zhuǎn)換器，實現(xiàn)了80V的業(yè)界最高耐壓水平，在ROHM的DC/DC轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品陣容中，也是耐壓最高的產(chǎn)品。利用ROHM擅長的模擬設(shè)計技術(shù)優(yōu)勢，在80V級的DC/DC轉(zhuǎn)換器中
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ROHM發(fā)布USB Type-C供電控制器IC，可100W大功率供受電
- 近年來，USB Type-C連接器開始在市場上出現(xiàn)，掀起了USB Type-C連接器的研發(fā)高潮，預(yù)計2016年后會有更多產(chǎn)品上市。Type-C的突出優(yōu)勢是可以正反插，還可以把很多不同接口統(tǒng)一在一起，主要應(yīng)用在充電器、手機(jī)/平板電腦/筆記本電腦、dock底座等，覆蓋消費類電子、IT和工業(yè)領(lǐng)域等?！ 榱藵M足USB Type-C供電需求，9月中旬，ROHM宣布開發(fā)出USB Power Delivery(USB供電，簡稱USBPD)的供受電控制器IC——BM92TxxMWV系列。ROHM產(chǎn)品的特點是大功率供
- 關(guān)鍵字： ROHM USB Type-C連接器 201510
ROHM開發(fā)出USB Type-C Power Delivery控制器IC
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出在連接信息設(shè)備與周邊設(shè)備的USB Type-C連接器*1)中實現(xiàn)“USB Power Delivery(以下稱“USBPD”)”的供受電控制器IC“BM92TxxMWV系列”。 支持USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)，100W大功率供受電，還可驅(qū)動筆記本電腦和TV “BM92TxxMWV系列”支持最新的USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)Rev1.1和US
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ROHM發(fā)布2015年度第一季度(4~6月)財務(wù)報告
- ROHM Co., Ltd.(總部：日本 京都，社長 澤村諭，下稱"ROHM")發(fā)布了2015年度第一季度(4~6月)的業(yè)績。 第一季度銷售額為949億2千萬日元(去年同比增長7.4%)，營業(yè)利潤為115億6千7百萬日元(去年同比增長24.7%)。 縱觀電子行業(yè)，在IT相關(guān)市場方面，雖然智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等市場的行情仍然在持續(xù)走高，然而一直以來都保持持續(xù)增長的平板電腦的普及率的上升勢頭大幅下降，個人電腦市場呈現(xiàn)低迷態(tài)勢。在AV相關(guān)市場方面，雖然4K電視(※1)等高附加
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2015 ROHM科技展，盡顯“羅姆對智能生活的貢獻(xiàn)”
- 在物聯(lián)網(wǎng)潮流的推動下，圍繞家居以及生活的智能化成為了全球科技企業(yè)爭相投入重兵的領(lǐng)域。據(jù)Juniper Research最新研究，到2018年，智能家居市場總規(guī)模將達(dá)到710億美元，中國智能家居市場規(guī)模將達(dá)到1396億人民幣，約占全球總規(guī)模的32%。其實，智能家居還只是智能生活的一小部分，包括智能建筑、智能交通、智能醫(yī)療等跟我們的生活息息相關(guān)的方方面面，都屬于智能生活的范疇。可以預(yù)見，未來智能生活的市場容量可謂空前，這也為智能設(shè)備的基礎(chǔ)--電子元器件提供了巨大商機(jī)。基于此背景，ROHM于2015年6月~
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專利設(shè)計發(fā)功 ROHM量產(chǎn)溝槽式SiC-MOSFET
- SiC-MOSFET技術(shù)新突破。羅姆半導(dǎo)體(ROHM)近日研發(fā)出采用溝槽(Trench)結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET，并已建立完整量產(chǎn)機(jī)制。新推出的溝槽式SiC-MOSFET和平面型SiC-MOSFET相比，可降低50%導(dǎo)通電阻，大幅降低太陽能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器和工業(yè)用變流器等設(shè)備的功率損耗。 羅姆半導(dǎo)體功率元件制造部部長伊野和英(左2)表示，新發(fā)布的溝槽式SiC-MOSFET采用該公司獨有的雙溝槽結(jié)構(gòu)專利，目前已開始量產(chǎn)。 羅姆半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計支援部課長蘇建榮表示，相對于Si-IGBT，SiC
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ROHM：率先量產(chǎn)溝槽型SiC-MOSFET，看好太陽能、工業(yè)等領(lǐng)域前景
- ROHM近日于世界率先開發(fā)出采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET，并已建立起了完備的量產(chǎn)體制。與已經(jīng)在量產(chǎn)中的平面型SiC-MOSFET相比，同一芯片尺寸的導(dǎo)通電阻可降低50%，這將大幅降低太陽能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器和工業(yè)設(shè)備用電源、工業(yè)用逆變器等所有相關(guān)設(shè)備的功率損耗?！ ×硗?，此次開發(fā)的SiC-MOSFET計劃將推出功率模塊及分立封裝產(chǎn)品，目前已建立起了完備的功率模塊產(chǎn)品的量產(chǎn)體制。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部工廠(日本京
- 關(guān)鍵字： ROHM 功率模塊 分立封裝 201508
ROHM完成收購數(shù)字電源IC公司Powervation
- ROHM宣布已經(jīng)于2015年7月22日(日本時間)完成對總部位于愛爾蘭之Powervation公司所有流通股、總價7,000萬美元之并購。 Powervation公司為研發(fā)、銷售數(shù)位電源控制IC的晶片設(shè)計公司，目前擁有37名員工，具備高精度即時自動校正功能的系統(tǒng)電源獨家技術(shù)。數(shù)位電源常用在需要高精度電源控制的資料中心伺服器、基地臺等市場，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嘣鰪V。 ROHM在IT領(lǐng)域、車用、工業(yè)機(jī)器市場已經(jīng)擁有堅實多樣的類比電源IC產(chǎn)品陣容，透過這次的并購，強(qiáng)化日漸需求增強(qiáng)的電源IC產(chǎn)品陣容，未
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世界首家！ROHM開始量產(chǎn)采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM近日于世界首家開發(fā)出采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET，并已建立起了完備的量產(chǎn)體制。與已經(jīng)在量產(chǎn)中的平面型SiC-MOSFET相比，同一芯片尺寸的導(dǎo)通電阻可降低50%，這將大幅降低太陽能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器和工業(yè)設(shè)備用電源、工業(yè)用逆變器等所有相關(guān)設(shè)備的功率損耗。 另外，此次開發(fā)的SiC-MOSFET計劃將推出功率模塊及分立封裝產(chǎn)品，目前已建立起了完備的功率模塊產(chǎn)品的量產(chǎn)體制。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)，后期工序的生產(chǎn)基地為
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ROHM開發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗?！ ?jù)悉，BD2613GW是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機(jī)型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)控制和監(jiān)控功能。封裝與以往產(chǎn)品相
- 關(guān)鍵字： ROHM 數(shù)字電源 201505
ROHM開發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。 據(jù)悉，BD2613GW是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機(jī)型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)
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ROHM產(chǎn)品陣容新增高效MOS智能功率模塊
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出滿足家電產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備等的小容量電機(jī)低功耗化需求的高效MOS-IPM(Intelligent Power Module)“BM65364S-VA/-VC(額定電流15A、耐壓600V)”，產(chǎn)品陣容更加豐富。 此次開發(fā)的產(chǎn)品搭載了ROHM生產(chǎn)的低導(dǎo)通電阻MOSFET“PrestoMOSTM”，而且還利用了ROHM獨有的LSI控制技術(shù)，使在低電流范圍的損耗比以往的IGBT-IPM降低約43%。通過實現(xiàn)業(yè)界頂級的低功耗化
- 關(guān)鍵字： ROHM 功率模塊
ROHM的工業(yè)設(shè)備用DC/DC轉(zhuǎn)換IC
- 一直以來，工業(yè)設(shè)備使用的元器件要求具備高可靠性并能確保長期供應(yīng)，但近年來也像消費電子一樣，對小型化的需求日益增加。只要實現(xiàn)電源電路的小型化，即可減少設(shè)備的體積和安裝面積。 而另一方面，將電源單元小型化會使設(shè)備外殼的溫度上升，從而導(dǎo)致周邊元器件的可靠性下降。要想避免這種后果，需要降低DC/DC轉(zhuǎn)換IC的功率損耗，減少發(fā)熱量。 ROHM的最新DC/DC轉(zhuǎn)換IC采用三大方法實現(xiàn)了電源的小型化，即：通過高頻開關(guān)工作實現(xiàn)周邊元器件的小型化，通過同步整流方式降低損耗，通過大電流低損耗工藝減少發(fā)熱量。
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rohm介紹
Rohm株式會社為全球知名的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，ROHM公司總部所在地設(shè)在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步進(jìn)入了 晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域.2年后的1971年ROHM作為第一家進(jìn)入美國硅谷的日本企業(yè),在硅谷開設(shè)了IC設(shè)計中心.以當(dāng)時的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗，ROHM [ 查看詳細(xì) ]
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