rohm 文章 進(jìn)入rohm技術(shù)社區(qū)
ROHM完成收購數(shù)字電源IC公司Powervation
- ROHM宣布已經(jīng)于2015年7月22日(日本時(shí)間)完成對(duì)總部位于愛爾蘭之Powervation公司所有流通股、總價(jià)7,000萬美元之并購。 Powervation公司為研發(fā)、銷售數(shù)位電源控制IC的晶片設(shè)計(jì)公司，目前擁有37名員工，具備高精度即時(shí)自動(dòng)校正功能的系統(tǒng)電源獨(dú)家技術(shù)。數(shù)位電源常用在需要高精度電源控制的資料中心伺服器、基地臺(tái)等市場(chǎng)，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嘣鰪V。 ROHM在IT領(lǐng)域、車用、工業(yè)機(jī)器市場(chǎng)已經(jīng)擁有堅(jiān)實(shí)多樣的類比電源IC產(chǎn)品陣容，透過這次的并購，強(qiáng)化日漸需求增強(qiáng)的電源IC產(chǎn)品陣容，未
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世界首家！ROHM開始量產(chǎn)采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM近日于世界首家開發(fā)出采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET，并已建立起了完備的量產(chǎn)體制。與已經(jīng)在量產(chǎn)中的平面型SiC-MOSFET相比，同一芯片尺寸的導(dǎo)通電阻可降低50%，這將大幅降低太陽能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器和工業(yè)設(shè)備用電源、工業(yè)用逆變器等所有相關(guān)設(shè)備的功率損耗。 另外，此次開發(fā)的SiC-MOSFET計(jì)劃將推出功率模塊及分立封裝產(chǎn)品，目前已建立起了完備的功率模塊產(chǎn)品的量產(chǎn)體制。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)，后期工序的生產(chǎn)基地為
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ROHM（羅姆）舉辦“2015 ROHM科技展” 將于全國(guó)5個(gè)城市巡回展出
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于今年夏季將分別在成都(06/12)、長(zhǎng)沙(06/26)、蘇州(07/10)、青島(07/ 24)、哈爾濱(08/07)等5個(gè)城市隆重推出“2015 ROHM科技展”巡展活動(dòng)。在展示ROHM最新產(chǎn)品和技術(shù)的同時(shí)，還包括了由半導(dǎo)體業(yè)界專家和ROHM工程師帶來的主題演講，獲得了眾多工程師的盛情參與。 “2015 ROHM科技展”以“羅姆對(duì)智能生活的貢獻(xiàn)”為主題，從應(yīng)用層面出發(fā)，介紹功率電子、傳感器網(wǎng)絡(luò)
- 關(guān)鍵字： ROHM SiC
ROHM開發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺(tái)用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗?！ ?jù)悉，BD2613GW是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機(jī)型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺(tái)必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)控制和監(jiān)控功能。封裝與以往產(chǎn)品相
- 關(guān)鍵字： ROHM 數(shù)字電源 201505
ROHM開發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺(tái)用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。 據(jù)悉，BD2613GW是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機(jī)型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺(tái)必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字： ROHM BD2613GW CPU PMIC
ROHM產(chǎn)品陣容新增高效MOS智能功率模塊
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出滿足家電產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備等的小容量電機(jī)低功耗化需求的高效MOS-IPM(Intelligent Power Module)“BM65364S-VA/-VC(額定電流15A、耐壓600V)”，產(chǎn)品陣容更加豐富。 此次開發(fā)的產(chǎn)品搭載了ROHM生產(chǎn)的低導(dǎo)通電阻MOSFET“PrestoMOSTM”，而且還利用了ROHM獨(dú)有的LSI控制技術(shù)，使在低電流范圍的損耗比以往的IGBT-IPM降低約43%。通過實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級(jí)的低功耗化
- 關(guān)鍵字： ROHM 功率模塊
ROHM的工業(yè)設(shè)備用DC/DC轉(zhuǎn)換IC
- 一直以來，工業(yè)設(shè)備使用的元器件要求具備高可靠性并能確保長(zhǎng)期供應(yīng)，但近年來也像消費(fèi)電子一樣，對(duì)小型化的需求日益增加。只要實(shí)現(xiàn)電源電路的小型化，即可減少設(shè)備的體積和安裝面積。 而另一方面，將電源單元小型化會(huì)使設(shè)備外殼的溫度上升，從而導(dǎo)致周邊元器件的可靠性下降。要想避免這種后果，需要降低DC/DC轉(zhuǎn)換IC的功率損耗，減少發(fā)熱量。 ROHM的最新DC/DC轉(zhuǎn)換IC采用三大方法實(shí)現(xiàn)了電源的小型化，即：通過高頻開關(guān)工作實(shí)現(xiàn)周邊元器件的小型化，通過同步整流方式降低損耗，通過大電流低損耗工藝減少發(fā)熱量。
- 關(guān)鍵字： ROHM DC/DC
2015慕尼黑上海電子展：ROHM（羅姆）與工程師的約定
- 2015年3月17日-19日，慕尼黑上海電子展(electronica)成功召開，此次展會(huì)吸引了來自全球28個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近千家展商以及超過55,000名行業(yè)觀眾的參與。作為目前國(guó)內(nèi)最大規(guī)模的綜合類電子行業(yè)展會(huì)，2015慕尼黑上海電子展的主題圍繞當(dāng)前國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的前沿、熱點(diǎn)技術(shù)以及應(yīng)用，包括節(jié)能降耗、智能化、機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等都成為此次展會(huì)的展出重點(diǎn)。在本次展會(huì)中，ROHM帶來了包括模擬電源、功率元器件、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、汽車電子、LED智能照明解決方案、分立產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： ROHM LED 物聯(lián)網(wǎng) 201504
ROHM集團(tuán)馬來西亞工廠將投建新廠房 強(qiáng)化分立元器件產(chǎn)能
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM為加強(qiáng)需求日益擴(kuò)大的二極管等分立元器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，決定在ROHM旗下的馬來西亞制造子公司ROHM‐WAKOELECTRONICS(MALAYSIA)SDN.BHD.(以下簡(jiǎn)稱RWEM)投建新廠房。 新廠房為地上3層建筑，總建筑面積達(dá)38,250㎡?，F(xiàn)在，具體設(shè)計(jì)工作正在有條不紊地進(jìn)行，預(yù)計(jì)將于2015年7月動(dòng)工，于2016年8月竣工。 一直以來，ROHM集團(tuán)都致力于通過更新最尖端且高效率的制造設(shè)備來實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)能力的強(qiáng)化。然而，為了進(jìn)一步滿足日益高漲的需求，繼R
- 關(guān)鍵字： ROHM 分立元器件
創(chuàng)造共享價(jià)值！ROHM四大發(fā)展戰(zhàn)略護(hù)航“創(chuàng)新中國(guó)”
- 作為一家擁有57年歷史的全球綜合性半導(dǎo)體制造商，ROHM擁有從IC到分立元器件和模塊的豐富產(chǎn)品陣容。此外，ROHM對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有著一貫的追求和堅(jiān)持，提出將“4大發(fā)展戰(zhàn)略”作為長(zhǎng)期戰(zhàn)略、并且強(qiáng)化車載和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)的銷售，重視并積極開拓海外市場(chǎng)。2014年4月至12月，ROHM集團(tuán)累計(jì)銷售額達(dá)到2,752億日元(同比增長(zhǎng)9.1%)，銷售利潤(rùn)為320億日元(同比增長(zhǎng)72.6%)。同時(shí)，ROHM集團(tuán)在中國(guó)市場(chǎng)的銷售額也有顯著的增長(zhǎng)。 ■ 創(chuàng)造社會(huì)價(jià)值 隨著世界上各種社會(huì)性課題
- 關(guān)鍵字： ROHM 半導(dǎo)體
SiC功率器件的技術(shù)市場(chǎng)走勢(shì)
- 摘要：探討了SiC的技術(shù)特點(diǎn)及其市場(chǎng)與應(yīng)用。 近期，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM在清華大學(xué)內(nèi)舉辦了以“SiC功率元器件技術(shù)動(dòng)向和ROHM的SiC功率元器件產(chǎn)品”為主題的交流學(xué)習(xí)會(huì)。此次交流學(xué)習(xí)會(huì)上，ROHM在對(duì)比各種功率器件的基礎(chǔ)上，對(duì)SiC元器件的市場(chǎng)采用情況和發(fā)展趨勢(shì)做了分析，并對(duì)ROHM的SiC產(chǎn)品陣容、開發(fā)以及市場(chǎng)情況做了詳盡的介紹。 各種功率器件的比較 功率元器件主要用于轉(zhuǎn)換電源，包括四大類：逆變器、轉(zhuǎn)換器(整流器)、直流斬波器DC/DC轉(zhuǎn)換器、矩陣
- 關(guān)鍵字： SiC 功率器件 ROHM IGBT 201503
ROHM：國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的“小”追求和“低”要求
- 近年來，隨著柔性屏幕、觸控技術(shù)和全息技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，智能手機(jī)、平板電腦等智能終端功能越來越多樣化。加上可穿戴設(shè)備的興起、汽車電子的發(fā)展、通信設(shè)備的微型化，設(shè)備內(nèi)部印制電路板所需搭載的半導(dǎo)體器件數(shù)大幅提升，而在性能不斷提升的同時(shí)，質(zhì)量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對(duì)電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個(gè)領(lǐng)域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過去幾年的發(fā)展方向，也是將來的趨勢(shì)。 談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作
- 關(guān)鍵字： ROHM 半導(dǎo)體 SiC
ROHM（羅姆）參展第十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)參加在深圳會(huì)展中心舉行的中國(guó)最大規(guī)模的電子產(chǎn)品綜合展覽會(huì)“第十六屆高交會(huì)電子展(ELEXCON2014)”. 作為全球著名的半導(dǎo)體廠商之一，此次 ROHM的展示內(nèi)容主要分為9大展區(qū):功率元器件、模擬電源、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、LED智能照明解決方案、汽車電子、ASSP/通用產(chǎn)品&模塊產(chǎn)品和分立產(chǎn)品的小型化技術(shù)創(chuàng)新，各個(gè)展區(qū)均有眾多能夠滿足市場(chǎng)需求的最尖端新型關(guān)鍵元器件及技術(shù)亮相
- 關(guān)鍵字： ROHM LED ASSP
日益壯大的ROHM最新功率元器件產(chǎn)品陣容
- 前言 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM利用多年來在消費(fèi)電子領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正在積極推進(jìn)面向工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容擴(kuò)充。在支撐“節(jié)能、創(chuàng)能、蓄能”技術(shù)的半導(dǎo)體功率元器件領(lǐng)域，ROHM實(shí)現(xiàn)了具有硅半導(dǎo)體無法得到的突破性特性的碳化硅半導(dǎo)體(SiC半導(dǎo)體)的量產(chǎn)。另外，在傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體功率元器件領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了從分立式半導(dǎo)體到IC全覆蓋的融合了ROHM綜合實(shí)力的復(fù)合型產(chǎn)品群。下面介紹這些產(chǎn)品中的一部分。 已逐步滲透到生活中的SiC功率元器件 SiC功率元器件是以碳和硅組成
- 關(guān)鍵字： ROHM 功率元器件 肖特基二極管
rohm介紹
Rohm株式會(huì)社為全球知名的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，ROHM公司總部所在地設(shè)在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步進(jìn)入了 晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域.2年后的1971年ROHM作為第一家進(jìn)入美國(guó)硅谷的日本企業(yè),在硅谷開設(shè)了IC設(shè)計(jì)中心.以當(dāng)時(shí)的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢(mèng)想和激情的員工的艱苦奮斗，ROHM [ 查看詳細(xì) ]
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