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rohm 文章 進(jìn)入rohm技術(shù)社區(qū)
羅姆開(kāi)發(fā)出單芯片無(wú)線供電接收控制IC
- 日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備,開(kāi)發(fā)出無(wú)線供電接收控制IC“BD57011GWL”。
- 關(guān)鍵字: ROHM 智能手機(jī) 移動(dòng)設(shè)備
ROHM推出靜電容式觸控開(kāi)關(guān)控制IC
- ROHM推出靜電容式觸控開(kāi)關(guān)控制積體電路(IC)--BU21079F,其可取代家電與辦公室自動(dòng)化(OA)機(jī)器常用的機(jī)械式ON/OFF開(kāi)關(guān)。BU21079F是繼ROHM靜電開(kāi)關(guān)控制系列ICBU21072MUV/BU21078MUV的全新產(chǎn)品,其繼承高靈敏度、抗雜訊特征,透過(guò)間歇性工作達(dá)成低功耗特性,包裝方式采用家電業(yè)界要求的接腳式表面安裝型小型化封裝(SOP)16。 一般電子機(jī)器操作面板排列多個(gè)開(kāi)關(guān),不過(guò)這些大多是機(jī)械式的ON/OFF開(kāi)關(guān)。近幾年智慧型手機(jī)觸控操作方式普及化,為做到避免因機(jī)械磨損、
- 關(guān)鍵字: ROHM 觸控開(kāi)關(guān)控制IC
第三代半導(dǎo)體材料雙雄并立 難分高下
- 進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),隨著摩爾定律的失效大限日益臨近,尋找半導(dǎo)體硅材料替代品的任務(wù)變得非常緊迫。在多位選手輪番登場(chǎng)后,有兩位脫穎而出,它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。 SiC早在1842年就被發(fā)現(xiàn)了,但直到1955年,才有生長(zhǎng)高品質(zhì)碳化硅的方法出現(xiàn);到了1987年,商業(yè)化生產(chǎn)的SiC進(jìn)入市場(chǎng);進(jìn)入21世紀(jì)后,SiC的商業(yè)應(yīng)用才算全面鋪開(kāi)。相對(duì)于Si,SiC的優(yōu)點(diǎn)很多:有10倍的電場(chǎng)強(qiáng)度,高3倍的熱導(dǎo)率,寬3倍禁帶寬度,高一倍的飽和漂
- 關(guān)鍵字: ROHM SiC 半導(dǎo)體
浙江大學(xué)羅姆獎(jiǎng)學(xué)金頒獎(jiǎng)儀式順利召開(kāi)
- 10月25日上午,日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)株式會(huì)社在浙江大學(xué)玉泉邵科館二樓多功能廳向浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)系及光電學(xué)系的10名大學(xué)生及碩士研究生頒發(fā)了“浙江大學(xué)羅姆獎(jiǎng)學(xué)金”。浙江大學(xué)客座教授羅姆(ROHM)株式會(huì)社常務(wù)董事高須秀視主題報(bào)告會(huì)及羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)技術(shù)成果交流展也于當(dāng)日在浙江大學(xué)展開(kāi)。羅姆(ROHM)集團(tuán)表示今后還將繼續(xù)加強(qiáng)與浙江大學(xué)的合作,擴(kuò)大對(duì)優(yōu)秀學(xué)子的支援。
- 關(guān)鍵字: ROHM 半導(dǎo)體
rohm介紹
Rohm株式會(huì)社為全球知名的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè),ROHM公司總部所在地設(shè)在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的ROHM,于1967年和1969年逐步進(jìn)入了 晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域.2年后的1971年ROHM作為第一家進(jìn)入美國(guó)硅谷的日本企業(yè),在硅谷開(kāi)設(shè)了IC設(shè)計(jì)中心.以當(dāng)時(shí)的企業(yè)規(guī)模,憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念,加之年輕的、充滿夢(mèng)想和激情的員工的艱苦奮斗,ROHM [ 查看詳細(xì) ]
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