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          交互式顯示正在改變零售體驗(yàn)

          • 實(shí)體店的購(gòu)物體驗(yàn)近年來乏善可陳:你來到商場(chǎng),在貨架前精挑細(xì)選,作出選擇。與此同時(shí),零售商們?nèi)匀恢饕揽看蛴〕龅臉?biāo)簽的方式來吸引消費(fèi)者的注意力
          • 關(guān)鍵字: 交互式顯示  TI  

          采用基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光實(shí)現(xiàn)高精度3D掃描

          •   前言  三維(3D)掃描是一種功能強(qiáng)大的工具,可以獲取各種用于計(jì)量設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、探測(cè)設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計(jì)人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時(shí),經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)?! ?D掃描系統(tǒng)的誕生  簡(jiǎn)單的二維(2D)檢測(cè)系統(tǒng)已經(jīng)問世多年了,其工作機(jī)制通常是照亮物體并拍照,然后將拍攝圖像與已知的標(biāo)準(zhǔn)2D參考件進(jìn)行比較。 3D掃描則增加了獲取體積信息的能力。引入z維數(shù)據(jù)可以測(cè)量物體的體積、平整度或粗糙度。對(duì)于印刷電路板(PCB)、焊膏和機(jī)加工零件檢測(cè)等行業(yè)而言,測(cè)
          • 關(guān)鍵字: TI  DLP  

          探索高壓輸電――第1部分:電網(wǎng)換相換流器

          • 據(jù)美國(guó)能源信息管理局統(tǒng)計(jì),2014年美國(guó)能源的平均零售價(jià)格為10.44美分/千瓦時(shí),預(yù)計(jì)輸配電損耗為5%。這一損耗值似乎很低,但是這必須考慮到美國(guó)的總凈
          • 關(guān)鍵字: 高壓輸電  TI  電網(wǎng)換相換流器  

          語音接口技術(shù)淺析

          • 語音接口已經(jīng)成為一個(gè)改變?nèi)藱C(jī)交互方式的全新切入點(diǎn)。這些系統(tǒng)如何工作?打造這樣一款設(shè)備在硬件方面有什么要求?隨著語音控制接口變得越來越普及,德州
          • 關(guān)鍵字: 語音接口  智能硬件  TI  

          如何解決以太網(wǎng)故障?

          •   以太網(wǎng)頻繁出現(xiàn)通信異常、丟包等現(xiàn)象,是否會(huì)想到是硬件電路設(shè)計(jì)問題?成熟的以太網(wǎng)電路設(shè)計(jì)看似簡(jiǎn)單,但如何保證通信質(zhì)量,在通信異常時(shí)如何快速定位問題,本文將通過實(shí)際案例來講述網(wǎng)絡(luò)通訊異常的解析過程和處理方案。  一、案例情況  一日,核心板基于TI公司的DP83848KSQ PHY芯片二次開發(fā)時(shí)搭建一路百兆以太網(wǎng)電路,在研發(fā)測(cè)試階段,發(fā)現(xiàn)以太網(wǎng)電路頻繁出現(xiàn)通信異常,表現(xiàn)為工作一段時(shí)間后網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)掉線,無法重連。多臺(tái)樣機(jī)均表現(xiàn)出同樣的現(xiàn)象,于是研發(fā)展開一系列的問題定位?! 《?、現(xiàn)場(chǎng)排查  軟硬件工程師開始各自
          • 關(guān)鍵字: 以太網(wǎng),TI  

          TI DLP? 技術(shù)將微米至亞毫米工業(yè)精度、處理速度和靈活性引入桌面3D打印機(jī)和便攜式3D掃描儀

          •   德州儀器(TI)近日宣布推出新型DLP? Pico?控制器,該控制器具有先進(jìn)光控制功能,封裝尺寸較小,可適用于大眾市場(chǎng)的3D掃描儀和3D打印機(jī)。DLPC347x控制器采用了高性能工業(yè)級(jí)應(yīng)用中常見的微米至亞毫米分辨率,較小的封裝尺寸,適用于桌面3D打印機(jī)和便攜式3D掃描儀。如需了解有關(guān)DLPC347x控制器的更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問Pico 芯片組產(chǎn)品頁面?! ¢_發(fā)人員可將新型DLPC3470、DLPC3478或DLPC3479控制器與現(xiàn)有四種DLP Pico數(shù)字微鏡器件(DMD)中的一種搭配使用,來設(shè)計(jì)多款
          • 關(guān)鍵字: TI  DLPC347x  

          TI DLP? 技術(shù)將微米至亞毫米工業(yè)精度、處理速度和靈活性引入桌面3D打印機(jī)和便攜式3D掃描儀

          •   德州儀器(TI)近日宣布推出新型DLP? Pico?控制器,該控制器具有先進(jìn)光控制功能,封裝尺寸較小,可適用于大眾市場(chǎng)的3D掃描儀和3D打印機(jī)。DLPC347x控制器采用了高性能工業(yè)級(jí)應(yīng)用中常見的微米至亞毫米分辨率,較小的封裝尺寸,適用于桌面3D打印機(jī)和便攜式3D掃描儀。如需了解有關(guān)DLPC347x控制器的更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問Pico 芯片組產(chǎn)品頁面。  開發(fā)人員可將新型DLPC3470、DLPC3478或DLPC3479控制器與現(xiàn)有四種DLP Pico數(shù)字微鏡器件(DMD)中的一種搭配使用,來設(shè)計(jì)多款
          • 關(guān)鍵字: TI  DLPC3470  

          零漂移放大器:特性和優(yōu)勢(shì)

          •   引言  零漂移放大器采用獨(dú)特的自校正技術(shù),可提供適用于通用和精密應(yīng)用的超低輸入失調(diào)電壓(Vos)和接近零的隨時(shí)間和溫度輸入失調(diào)電壓漂移(dVos/dT)。TI的零漂移拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)還提供了其他優(yōu)勢(shì),包括無1/f噪聲,低寬帶噪聲和低失真——簡(jiǎn)化了開發(fā)復(fù)雜性并降低了成本。這可以通過兩種方式中的一種來完成;斬波器或自動(dòng)調(diào)零。本技術(shù)說明將解釋標(biāo)準(zhǔn)的連續(xù)時(shí)間和零漂移放大器之間的差異?! ∵m用零漂移放大器的應(yīng)用  零漂移放大器適用于各種通用和精密應(yīng)用,使其從信號(hào)路徑的穩(wěn)定性中受益。這些放大器出色的失調(diào)和漂移性能使其在信
          • 關(guān)鍵字: TI  零漂移放大器  

          采用TI X2SON封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造

          •       摘要  大多數(shù)德州儀器(TI)超小外形無引腳(X2SON)器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)人員理解并更好地使用這些信息來優(yōu)化設(shè)計(jì)?! ∮捎诓捎肵2SON的小封裝尺寸,使用X2SON封裝讓用戶能夠壓縮PCB布局并實(shí)現(xiàn)極小空間的設(shè)計(jì)。在使用這種節(jié)省空間的封裝時(shí),了解一些關(guān)鍵的PCB制造與組裝限制可以降低最終產(chǎn)品的復(fù)雜性。本應(yīng)用報(bào)告將討論制造和組裝包含X2SON封裝的PCB時(shí)的一些限制。有三個(gè)主要因素影響制造印制電路板(P
          • 關(guān)鍵字: TI  X2SON  

          打造智能樓宇系統(tǒng):采用毫米波來統(tǒng)計(jì)和追蹤人員

          •   如果樓宇能夠?qū)崿F(xiàn)真正的智能化,那將會(huì)為我們的生活帶來怎樣翻天覆地的變化?試想如果在一座商業(yè)建筑里,可以知道人們的位置、去向以及他們是否安全等信息,建筑系統(tǒng)可能會(huì)因此徹底改變。攝像機(jī)只有在需要時(shí)才會(huì)開啟錄制功能;照明和暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)可以根據(jù)實(shí)際使用情況更高效地工作;如果電梯中的人太多,電梯可以跳過在特定樓層的停頓。又想象一下人們可以像“星際迷航”中一樣,想要穿過自動(dòng)門時(shí),門就會(huì)自動(dòng)打開。  正如智能自主技術(shù)(包括自動(dòng)駕駛汽車,無人機(jī)和機(jī)器人)將徹底改變?nèi)藗兒臀矬w移動(dòng)的方式一樣,未來的建筑將使用
          • 關(guān)鍵字: TI,智能樓宇  

          TI新型高壓放大器可實(shí)現(xiàn)誤差敏感型工業(yè)應(yīng)用的準(zhǔn)確性

          •   德州儀器(TI)近日推出了三款兼具高速和高精度的新型放大器,使設(shè)計(jì)人員能夠?yàn)檎`差敏感型應(yīng)用創(chuàng)建更精確的電路。新器件支持對(duì)測(cè)試與測(cè)量、醫(yī)療和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中各種輸入信號(hào)進(jìn)行更精確的測(cè)量和更快的處理。如需了解有關(guān)TI新型放大器(最大電源電壓范圍為27V至36V)的更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問http://www.ti.com.cn/zh-cn/amplifier-circuit/featured-products.html ?! ≡O(shè)計(jì)人員可以選擇符合其系統(tǒng)要求的放大器架構(gòu),其輸入電壓、帶寬和關(guān)鍵特性分別如下:  ·
          • 關(guān)鍵字: TI  OPA2810  

          TI推出業(yè)界最小封裝和最高效率的SIMPLE SWITCHER?同步轉(zhuǎn)換器 高集成度寬輸入電壓DC/DC降壓穩(wěn)壓器簡(jiǎn)化工業(yè)電源設(shè)計(jì)

          •   德州儀器(TI)近日宣布推出兩款采用超小型Hot Rod? QFN封裝的寬輸入電壓同步SIMPLE SWITCHER? DC/DC降壓穩(wěn)壓器。高集成度的3A LMR33630和2A LMR33620降壓轉(zhuǎn)換器具有業(yè)內(nèi)最佳的滿載效率(92%),專用于嚴(yán)苛并對(duì)可靠性有高要求的工業(yè)電源;同時(shí),開關(guān)頻率最高可至2.1 MHz。這兩款轉(zhuǎn)換器與TI的WEBENCH?電源設(shè)計(jì)工具配合使用,不僅可以簡(jiǎn)化功率轉(zhuǎn)化,還可以加速設(shè)計(jì)進(jìn)程。如需了解更多信息、獲得樣片和評(píng)估模塊,敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com.cn/lmr336
          • 關(guān)鍵字: TI  LMR33620  

          現(xiàn)在起,SimpleLinkTM 低功耗 Bluetooth? 無線 MCU支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

          •   在創(chuàng)新技術(shù)的推動(dòng)下,智能鎖、可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已經(jīng)成為時(shí)下、甚至是引領(lǐng)未來幾年物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的主流?! ‘?dāng)您在進(jìn)行這些物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)時(shí),是否也很頭疼需要花費(fèi)大量的時(shí)間在云端及低功耗藍(lán)牙設(shè)備端的開發(fā)上?  是否想在節(jié)省時(shí)間的同時(shí),便捷地獲取更加強(qiáng)大的功能、穩(wěn)定性和多重云端安全保障?德州儀器(TI)的CC2640R2F解決方案支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),結(jié)合阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)旗下阿里智能APP SDK,幫助開發(fā)人員快速而安全的開發(fā)出產(chǎn)品,并保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性?! I基于CC2640R2F的S
          • 關(guān)鍵字: TI,CC2640R2F  

          TI的MSP430又雙叒出花樣,“智能模擬組合”讓模擬魔術(shù)可變

          •   在超低待機(jī)功耗領(lǐng)域,TI的MSP430是個(gè)典型代表,被市場(chǎng)驗(yàn)證了二三十年。近幾年仍在創(chuàng)新,例如眾廠商忙著在MCU中加入Flash和EEROM內(nèi)存時(shí),MSP430加入的是FRAM(鐵電存儲(chǔ)器);在MCU中加入模擬外圍已蔚然成風(fēng),誰想到TI把跨阻放大器(TIA)也加入其中,其工藝難點(diǎn)是把電阻做進(jìn)器件中?! 〗?,德州儀器(TI)超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair再次來京,帶來了另一款低價(jià)、低功耗、高性能的重磅產(chǎn)品——MSP430FR2355鐵電存儲(chǔ)器(FRAM) MCU?! R2
          • 關(guān)鍵字: TI  MSP430  

          TI的MSP430又雙叒出花樣,“智能模擬組合”讓模擬魔術(shù)可變

          •   在超低待機(jī)功耗領(lǐng)域,TI的MSP430是個(gè)典型代表,被市場(chǎng)驗(yàn)證了二三十年。近幾年仍在創(chuàng)新,例如眾廠商忙著在MCU中加入Flash和EEROM內(nèi)存時(shí),MSP430加入的是FRAM(鐵電存儲(chǔ)器);在MCU中加入模擬外圍已蔚然成風(fēng),誰想到TI把跨阻放大器(TIA)也加入其中,其工藝難點(diǎn)是把電阻做進(jìn)器件中。  今天,德州儀器(TI)超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair再次來京,帶來了另一款低價(jià)、低功耗、高性能的重磅產(chǎn)品——MSP430FR2355鐵電存儲(chǔ)器(FRAM) MCU。  FR2
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