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魅族與TI合作研發(fā)芯片？ 業(yè)界：挑錯對象
- 繼大陸華為和小米自主研發(fā)芯片之后，魅族也將要展開自主研發(fā)之路?據(jù)陸媒報導(dǎo)，魅族有意與德州儀器合作生產(chǎn)開發(fā)手機(jī)處理器，不過業(yè)內(nèi)人士分析，此路不是不通，但合作對象恐挑錯了。 魅族一直以來的合作伙伴為聯(lián)發(fā)科，但魅族一直被吐槽使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年局勢將逆轉(zhuǎn)，高通以高性價比的產(chǎn)品搶下魅族今年四成新機(jī)訂單，使得聯(lián)發(fā)科再度陷入掉單危機(jī)，未來魅族若真逐步朝向研發(fā)自主芯片發(fā)展，聯(lián)發(fā)科恐遭殃。 據(jù)陸媒報導(dǎo)，近期爆出魅族正與德州儀器(TI)合作生產(chǎn)芯片的消息，也就是說魅族未來將走向自主研發(fā)處理器這條路。
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TI把增強(qiáng)型隔離器的效率提升80%，是如何做到的？
- 近日，德州儀器(TI)推出一款具有集成電源的新型單芯片增強(qiáng)型隔離器，其效率比現(xiàn)有集成器件高出80%。相較于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數(shù)據(jù)和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡化和加快系統(tǒng)認(rèn)證?！ ≡谏虾５腡I新聞發(fā)布會上，TI隔離器全球市場經(jīng)理Gina?Hann向電子產(chǎn)品世界的編輯介紹了隔離器的歷史、特點及如何實現(xiàn)了高集成度?！ ∈羌啥雀叩牡谌綦x器產(chǎn)品 隔離器經(jīng)歷了三代發(fā)展。第一代通常是光耦隔離，用變壓器進(jìn)行AC-AC隔離。第二代是數(shù)字型隔離器：既
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TI推出具有集成電源的增強(qiáng)型隔離器兼具高效率和低輻射
- 德州儀器(TI)近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強(qiáng)型隔離器，其效率比現(xiàn)有集成器件高出80%。憑借更高效的功率傳輸、更低的輻射發(fā)射和更高的抗擾度，這款新型增強(qiáng)型隔離器能夠讓工業(yè)系統(tǒng)實現(xiàn)可靠運(yùn)行。這些工業(yè)系統(tǒng)包括工廠自動化、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、電機(jī)控制、隔離電源以及測試和測量設(shè)備?！ ∠噍^于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數(shù)據(jù)和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡化和加快系統(tǒng)認(rèn)證。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com.cn/isow-pr-cn?！ SOW7841的
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TI重新打造SimpleLink，欲簡化IoT控制與連接
- 每年3月底，TI的MSP微控制器部都會在京舉辦一次重要的發(fā)布會，帶來一些重磅產(chǎn)品?！ 〗衲?，TI帶來了SimpleLink?MCU(單片機(jī))平臺和SimpleLink?Wi-Fi?MCU：CC3220芯片。 何為SimpleLink?MCU平臺? TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller?Adair稱：目前TI有800種ARM?MCU。SimpleLink的特點是各種MCU軟件兼容(不論是哪個平臺開發(fā)的，都可以移植到新芯片上)。
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利用全新SimpleLink MCU平臺加速產(chǎn)品擴(kuò)張并實現(xiàn)軟件投資最大化
- 德州儀器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink? 微控制器(MCU)平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，該平臺可加快產(chǎn)品擴(kuò)張的進(jìn)程。基于驅(qū)動、框架和數(shù)據(jù)庫等共享基礎(chǔ)，SimpleLink MCU平臺全新的軟件開發(fā)套件(SDK)以100%的代碼重用率實現(xiàn)了可擴(kuò)展性，從而縮短了設(shè)計時間，并允許開發(fā)人員在不同的產(chǎn)品中重復(fù)利用此前的投資。由于能夠從業(yè)內(nèi)最廣泛的、基于ARM?的32位有線和無線MCU中任意選擇，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)產(chǎn)品可以輕松滿足隨時改
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TI推出業(yè)界領(lǐng)先的多相雙向電流控制器
- 德州儀器(TI)近日推出業(yè)界領(lǐng)先的全集成型多相雙向DC/DC電流控制器，該器件可在48V和12V的雙車載電池系統(tǒng)之間有效傳輸每相大于500W的電力。高度集成的LM5170-Q1模擬控制器采用創(chuàng)新的平均電流模式控制方法，克服了當(dāng)今元件數(shù)量多、全數(shù)字控制方案的挑戰(zhàn)。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊，敬請訪問www.ti.com.cn/lm5170q1-pr-cn?！ I將出席于2017年3月27日至29日在佛羅里達(dá)州坦帕舉行的應(yīng)用能源電子展 (APEC)，并在701號展位展出這款LM517
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TI：2017半導(dǎo)體市場將有高幅成長
- 根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織)報告指出，2016年全球半導(dǎo)體營收達(dá)到3349.53億美元，相較于2015年的3351.68億美元，微幅衰退0.1個百分點。 不過，好消息是，TI(德州儀器)韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮認(rèn)為，相較于2016年，此二大應(yīng)用于2017年將會有相當(dāng)高的成長率。 德州儀器韓國總裁暨臺灣總經(jīng)理李原榮預(yù)估，2017年半導(dǎo)體市場的整體狀況會有一波上漲的趨勢。 車用的部分，隨著近年來車聯(lián)網(wǎng)、自駕車等技術(shù)應(yīng)用的興起，車用相關(guān)的解決方案市場已成為各家大廠的兵家必爭之地。 李
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玩轉(zhuǎn)CES 50載！老司機(jī)TI分享CES 2017前瞻
- 自主駕駛汽車、下一代顯示屏以及無處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來的愿景之中。德州儀器(TI)一直在努力將這些夢想變成現(xiàn)實?！ 〗衲晔荰I參加國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)的第50個年頭，在過去50年中，TI所展示的革命性產(chǎn)品為一代又一代的設(shè)計人員提供了創(chuàng)作靈感。TI致力于幫助設(shè)計人員不斷突破下一代產(chǎn)品的技術(shù)極限，讓我們的生活朝著更安全和更智能的方向邁進(jìn)?！ ?017年的CES也不例外。設(shè)計人員將有機(jī)會了解更多關(guān)于TI在汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域的前沿半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)級專業(yè)知識?，F(xiàn)在就讓我們來一覽
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半導(dǎo)體并購熱潮不停歇，TI可能尋機(jī)會
- 全球半導(dǎo)體業(yè)的整并潮可能會延續(xù)到2017年，主因是半導(dǎo)體業(yè)者的自體銷售成長率依然低迷。不過，半導(dǎo)體業(yè)或許能以縮小成本、以及低成本信用助長的買回庫藏股熱潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并購活動與加發(fā)股利，而并購活動與股利仍是芯片制造商股價的關(guān)鍵。 手機(jī)、汽車、工業(yè)與數(shù)據(jù)中心市場的芯片需求，占整體芯片銷售不到38%，仍沒有多到足以彌補(bǔ)個人電腦與智能手機(jī)趨緩所失去的龐大缺口。各家業(yè)者對于不同市場之間占有率的差異，將刺激并購活動，并帶動公司營運(yùn)。德州儀器(TI)等業(yè)務(wù)多元的大型芯片制造商，可能尋求并購
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從“科技荒漠”到“極客天堂”，一位TI工程師的堅持與夢想
- 出生在斐濟(jì)群島的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州儀器(TI)的一名應(yīng)用工程師。由于年少時在缺乏現(xiàn)代化便利設(shè)施的小島上生活，Lalindra幾乎無法接觸到任何先進(jìn)的電子設(shè)備。不過，憑借對于DIY的熱愛與堅持，他最終從“科技荒漠”來到了“極客天堂”?！ ⌒r候，Lalindra為數(shù)不多的娛樂項目之一就是租賃錄像帶觀看國外的電影，因為直到90年代中期他的家里才安裝上直播電視。Lalindra所讀的學(xué)校并不太重視科學(xué)教育，而他生活的小鎮(zhèn)上也完全沒有任何可以購
- 關(guān)鍵字： TI MSP430
11月8日：TI數(shù)萬芯片為工業(yè)自動化“墊底”
- TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級技術(shù)人員Thomas Leyrer：工業(yè)自動化有五層架構(gòu)。TI提供最下面兩層——傳感器/執(zhí)行器和PLC/DCS的解決方案?！ D：TI工業(yè)系統(tǒng)部門高級技術(shù)人員Thomas Leyrer(右)與德國機(jī)器人公司Franka技術(shù)人員 從拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上看，物聯(lián)網(wǎng)的CPS(信息物理系統(tǒng))基于自動化，在技術(shù)上面臨很多挑戰(zhàn)，例如傳感器更多，用于測量原始的環(huán)境參數(shù)，更多數(shù)據(jù)，更多本地化的智能處理，更多有線和無線通信、且更多實時需要，標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性需求，可擴(kuò)展性，寬泛的產(chǎn)品組合以及
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利用TI全新統(tǒng)一存儲器16位微控制器（MCU）擴(kuò)展價值鏈和高性能
- 德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應(yīng)用的全新低功耗微控制器(MCU)，以擴(kuò)展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合。全新的系列包括： l MSP430FR5994 MCU。該產(chǎn)品擁有256KB FRAM，同時其性能是其它低功耗MCU的40倍，能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發(fā)人員提供數(shù)字信號處理(DSP)能力。 l MSP430FR2111 MCU。該產(chǎn)品可利用擴(kuò)展的TI MCU Value Line產(chǎn)品組合升級原有的8位設(shè)計
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利用TI無線連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計連接更多
- 由于高級的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設(shè)計挑戰(zhàn)、縮短上市時間且簡化采購和認(rèn)證，無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)人員的青睞。日前，德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認(rèn)證模塊，以擴(kuò)展其領(lǐng)先的無線連接模塊產(chǎn)品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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TI推出業(yè)界首款具有反極性保護(hù)的單芯片60V 電熔絲
- 德州儀器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲，提供高達(dá)60V的業(yè)界最高保護(hù)等級。TPS2660具有反極性保護(hù)和反向電流阻斷等先進(jìn)芯片功能，是用于工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計中24 V和48 V軌道應(yīng)用的電源管理市場上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息，敬請訪問http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。 TPS2660 電熔絲的主要特性和優(yōu)勢： · 集成背靠背FET：設(shè)備的獨(dú)特架構(gòu)使TPS2660擁有以下功能： o 實現(xiàn)反極性保
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