s7 pro gen 1 文章進(jìn)入s7 pro gen 1技術(shù)社區(qū)

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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曝iPhone 17 Pro Max采用石墨烯散熱

雖然iPhone 16系列尚未發(fā)布，但關(guān)于iPhone 17的爆料已提前涌現(xiàn)，略顯超前。近日，了解到，據(jù)數(shù)碼博主援引外媒爆料，iPhone 17系列中的頂級(jí)型號(hào)將引入石墨烯片作為散熱方案，標(biāo)志著蘋果在解決手機(jī)散熱問(wèn)題上邁出重要一步。對(duì)此，不少網(wǎng)友直呼“破天荒”，蘋果居然堆散熱了。據(jù)了解，石墨烯是一種極好的散熱器材料，因?yàn)樗膶?dǎo)熱性是銅的十倍。其引入將顯著提升iPhone的散熱效率，有效應(yīng)對(duì)高性能處理器帶來(lái)的熱量挑戰(zhàn)。目前，關(guān)于iPhone 17系列的詳細(xì)爆料尚顯稀缺，而萬(wàn)眾矚目的iPhone 16系列則定
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蘋果Vision Pro銷售疲軟，Meta取消開發(fā)高端混合現(xiàn)實(shí)頭顯

Meta已取消開發(fā)一款高端混合現(xiàn)實(shí)頭顯的計(jì)劃，該產(chǎn)品原本旨在與蘋果的Vision Pro競(jìng)爭(zhēng)。此前的消息顯示，2023年11月份Meta就開始了代號(hào)為L(zhǎng)a Jolla的高端頭顯項(xiàng)目的研發(fā) ——?這項(xiàng)“更具野心但遙不可及”的項(xiàng)目在內(nèi)部硬件路線圖中出現(xiàn)過(guò)，透露出預(yù)計(jì)于2024年發(fā)布的產(chǎn)品Quest Pro 2被取消，取而代之的是一個(gè)名為L(zhǎng)a Jolla的項(xiàng)目。根據(jù)路線圖，La Jolla將配備更高分辨率的Micro OLED屏幕，與蘋果Vision Pro中使用的顯示技術(shù)相同，并延續(xù)Quest Pr
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
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爆料稱蘋果 M4 MacBook Pro 的顯示面板本月已發(fā)貨，新品 Q4 發(fā)布

8 月 16 日消息，顯示屏分析師 Ross Young 今日爆料，用于 14 英寸和 16 英寸 M4 MacBook Pro的顯示屏面板已在 7 月和 8 月發(fā)貨給蘋果，產(chǎn)品預(yù)計(jì)在第四季度發(fā)布。Young 在 X 訂閱帖子中分享了這一信息，證實(shí)了有關(guān)配備 M4 芯片的新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將于今年年底前推出的傳言。彭博社的 Mark Gurman 本月早些時(shí)候也稱，蘋果將在 2024 年底更新采用 M4 芯片的 MacBook Pro、Mac mini 和 iMac
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蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片，暫無(wú)中國(guó)上線信息

8月15日消息，蘋果公司于周三宣布，將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易，這意味著銀行和其他服務(wù)將能與Apple Pay平臺(tái)進(jìn)行直接競(jìng)爭(zhēng)。這一決策是在歐盟及其他監(jiān)管機(jī)構(gòu)多年施壓后做出的。蘋果表示，從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開始，開發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC（近場(chǎng)通信）的技術(shù)，能在手機(jī)靠近另一臺(tái)設(shè)備時(shí)實(shí)現(xiàn)信息共享。此項(xiàng)變革將允許外部供應(yīng)商利用NFC芯片執(zhí)行店內(nèi)支付、交通系統(tǒng)票務(wù)、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎(jiǎng)勵(lì)卡等功能。蘋果公司還表示，支持政府身份證的功能將在后續(xù)推出。此外，
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物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮明年見

8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級(jí)別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強(qiáng)處理器(或?yàn)橹翉?qiáng)7)都已經(jīng)走出實(shí)驗(yàn)室，成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統(tǒng)！其中，Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運(yùn)行在設(shè)定的頻率上，顯示性能
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e絡(luò)盟獨(dú)家銷售新款A(yù)rduino PRO工業(yè)套件

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟近日宣布獨(dú)家銷售Arduino的全新工業(yè)應(yīng)用套件系列。這些尖端的Arduino PRO工業(yè)套件專為滿足專業(yè)人士和電子愛好者的需求而設(shè)計(jì)，幫助他們準(zhǔn)確無(wú)誤且便捷地開發(fā)復(fù)雜項(xiàng)目。這款套件提供了豐富的工具，包括先進(jìn)的微控制器、傳感器和致動(dòng)器，旨在釋放設(shè)計(jì)和實(shí)施復(fù)雜電子系統(tǒng)的創(chuàng)造力和創(chuàng)新能力。從智慧城市到工業(yè)自動(dòng)化，這些多功能套件將徹底改變專業(yè)人士和電子愛好者開發(fā)其項(xiàng)目的方式。Arduino專業(yè)應(yīng)用套件注重性能、可靠性和可擴(kuò)展性，是工業(yè)自動(dòng)化、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）、機(jī)
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特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，變道更早、更自然

7 月 28 日消息，特斯拉開始向用戶推送 FSD（Supervised）v12.5.1 更新，據(jù)悉該版本包含多項(xiàng)改進(jìn)，包括將城市和高速公路駕駛功能整合，并首次支持 Cybertruck 車型。特斯拉FSD（Supervised）v12.5.1版本于周五開始向部分用戶的車輛推送，據(jù) Not a Tesla App 平臺(tái)顯示，該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數(shù)周，馬斯克曾多次預(yù)告該版本的部分功能，新版本的一大亮點(diǎn)是更早、更自然的車道變更。該版本備受期待，因?yàn)轳R斯克曾在 5 月份表示
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對(duì)英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強(qiáng)大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
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蘋果混合實(shí)境Vision Pro中國(guó)退貨率高達(dá)50％

蘋果砸下重金開發(fā)的重量級(jí)科技新產(chǎn)品頭戴式混合實(shí)境Vision Pro，才在中國(guó)上市沒多久就遭到50%的退貨率。據(jù)媒體統(tǒng)計(jì)用戶退貨原因顯示，多數(shù)消費(fèi)者退貨原因是互動(dòng)性不足、佩戴不舒適、使用內(nèi)容場(chǎng)景匱乏等是主原因。專家分析稱，這項(xiàng)尖端科技產(chǎn)品價(jià)格太高、缺乏實(shí)用功能，恐難以成為日常必須品。據(jù)《快科技》報(bào)導(dǎo)，有科技博主爆料稱，蘋果公司的重量級(jí)新產(chǎn)品Vision Pro才在大陸上市沒多久，各國(guó)的退貨率還不低，尤其在中國(guó)大陸甚至遭遇50%的退貨率，實(shí)在是太兇猛了。報(bào)導(dǎo)說(shuō)，蘋果官網(wǎng)上的退貨政策是「對(duì)于符合
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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實(shí)測(cè)藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無(wú)線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無(wú)線SoC開發(fā)板的節(jié)點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò)，來(lái)分析在多個(gè)測(cè)試節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗(yàn)結(jié)果，進(jìn)一步探索藍(lán)牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能，包括網(wǎng)絡(luò)等待時(shí)間、遠(yuǎn)程配置和OTA、DFU性能的詳細(xì)測(cè)試設(shè)置和結(jié)果等實(shí)用資料。測(cè)試網(wǎng)絡(luò)及條件隨著網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點(diǎn)數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報(bào)負(fù)載的增加，延遲也會(huì)相應(yīng)增加。相比于有效負(fù)載，網(wǎng)絡(luò)對(duì)延遲的影響較小，但后者可能導(dǎo)致延遲大幅增加。測(cè)試環(huán)境
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來(lái)，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng)新升級(jí)，每一次技術(shù)的躍進(jìn)都為充電的效率與安全性帶來(lái)革命性變革。特別是USB PD3.1快充標(biāo)準(zhǔn)的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹立了新的里程碑。該標(biāo)準(zhǔn)不僅將最大充電功率提升至240W，同時(shí)新增多組固定和可調(diào)輸出電壓檔位，可為各種電子設(shè)備提供更加靈活
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