s7 pro gen 1 文章進(jìn)入s7 pro gen 1技術(shù)社區(qū)

小米 Redmi K70 Pro 手機(jī)外觀(guān)預(yù)熱：后蓋上方采用 1.3mm 高透玻璃，兩側(cè)做弧線(xiàn)處理

IT之家?11 月 24 日消息，小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外觀(guān)圖，首先亮相的是“墨羽”配色。該機(jī)采用了后置三攝矩陣模組，把閃光燈也做成了類(lèi)似鏡頭的造型。隨后，小米再度對(duì)外觀(guān)進(jìn)行預(yù)熱，表示 K70 Pro 后蓋上方采用的是一大塊 1.3mm 厚度的高透玻璃，既保證光影的通透，又確保了安全性，可以去掉傳統(tǒng)攝像頭 deco 兩側(cè)的保護(hù)框，使得背部設(shè)計(jì)看起來(lái)非常簡(jiǎn)潔?？紤]到用戶(hù)橫握玩游戲的場(chǎng)景，這片玻璃兩側(cè)專(zhuān)門(mén)做了弧線(xiàn)處理，而且這個(gè)弧度與機(jī)身四曲的玻璃曲率一致，既美觀(guān)又在橫握使
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不止電競(jìng),第三代驍龍8助力紅魔9 Pro系列全面進(jìn)化

紅魔電競(jìng)旗艦最新力作——紅魔9 Pro系列正式發(fā)布。作為一款全能電競(jìng)旗艦，紅魔9 Pro系列搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，帶來(lái)強(qiáng)悍游戲性能、絕美視效和出色續(xù)航，打造全面進(jìn)化的創(chuàng)新體驗(yàn)。強(qiáng)悍性能為高能電競(jìng)體驗(yàn)奠定基礎(chǔ)，紅魔9 Pro系列搭載了第三代驍龍8，其采用全新的Kryo CPU，最高主頻高達(dá)3.3GHz，與前代相比性能提升30%，能效提升高達(dá)20%。而全新的高通Adreno GPU的圖形渲染速度相比前代也有25%的提升。性能強(qiáng)大的第三代驍龍8搭配LPDDR5X和UFS 4.0組成了“性能鐵三角”，常溫環(huán)境
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BOE(京東方)獨(dú)供OPPO Reno 11 Pro系列柔性O(shè)LED強(qiáng)勢(shì)賦能單反級(jí)影像旗艦

11月23日，OPPO在新品發(fā)布會(huì)上重磅推出影像旗艦機(jī)OPPO Reno 11及OPPO Reno 11 Pro系列新品，通過(guò)搭載BOE（京東方）柔性O(shè)LED屏幕，在極致性能、超清顯示、護(hù)眼呵護(hù)等方面實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)，為用戶(hù)帶來(lái)高性能、高質(zhì)量的屏幕顯示新體驗(yàn)。本次攜手OPPO展開(kāi)深度合作，不僅標(biāo)志著B(niǎo)OE（京東方）持續(xù)以Powered by BOE的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)伙伴聯(lián)合創(chuàng)新，也彰顯了其柔性顯示創(chuàng)新技術(shù)在高端影像旗艦手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力。此次重磅推出的旗艦機(jī)型OPPO Reno 11 Pro全面搭載由BOE
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一加Ace 2 Pro體驗(yàn)報(bào)告：質(zhì)感持續(xù)在線(xiàn)，性能大膽突破

憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續(xù)深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶(hù)心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏得“加油”們的認(rèn)可，在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗(yàn)報(bào)告，一起來(lái)感受一下這款性能悍將的獨(dú)特魅力。質(zhì)感在線(xiàn)，延續(xù)精致設(shè)計(jì)從初代一加手機(jī)的Babyskin，到后來(lái)被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃，一加對(duì)于機(jī)身材質(zhì)的運(yùn)用和對(duì)舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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英國(guó)Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力

公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強(qiáng)測(cè)試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會(huì)Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉(zhuǎn)換器

Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉(zhuǎn)換器PKM8100A，該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍（100V/100 ms）。PKM8100A以最高達(dá)89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC，滿(mǎn)足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能，包括遠(yuǎn)程控制、輸出微調(diào)和遙感功能，保護(hù)功能則涵蓋過(guò)溫、輸入欠壓鎖定、輸出過(guò)壓和短路。
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蘋(píng)果宣布 11~12 月將舉行 Vision Pro 開(kāi)發(fā)者活動(dòng)，上海開(kāi)發(fā)者實(shí)驗(yàn)室 11 月 28 日開(kāi)啟

IT之家 11 月 8 日消息，蘋(píng)果公司今天向開(kāi)發(fā)者發(fā)送通知，宣布了 11 月份以及 12 月份即將舉行的一些新的開(kāi)發(fā)者活動(dòng)，包括 App Store 活動(dòng)、Vision Pro 開(kāi)發(fā)者實(shí)驗(yàn)室以及 Vision Pro 活動(dòng)等。蘋(píng)果自 9 月份開(kāi)始為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一系列線(xiàn)下活動(dòng)，從而讓開(kāi)發(fā)者“與蘋(píng)果專(zhuān)家面對(duì)面”。蘋(píng)果表示，接下來(lái)還將在世界各地開(kāi)啟一系列新的開(kāi)發(fā)者實(shí)驗(yàn)室、咨詢(xún)、會(huì)議和研討會(huì)活動(dòng)，其中 11 月和 12 月活動(dòng)包括：App Store 活動(dòng)：了解應(yīng)用發(fā)現(xiàn)、參與度、應(yīng)用內(nèi)事件、
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分析師：僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達(dá) 10 億美元

11 月 5 日消息，蘋(píng)果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據(jù)一位分析師估計(jì)，僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達(dá) 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋(píng)果公司為了 M3 系列芯片的流片花費(fèi)了 10 億美元。這筆高昂的費(fèi)用證明了只有少數(shù)擁有雄厚資金的公司，如蘋(píng)果，才愿意為了在競(jìng)爭(zhēng)中取得先機(jī)，為客戶(hù)提供業(yè)界最好的芯片而承擔(dān)這樣的費(fèi)用。這也可能解釋了為什么
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機(jī)大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機(jī)型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財(cái)年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績(jī)?nèi)猿鲱A(yù)期，并對(duì)未來(lái)幾個(gè)季度持樂(lè)觀(guān)態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對(duì)生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機(jī)行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)三星Galaxy S24將于
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機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。
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蘋(píng)果新款深空黑色 MacBook Pro 評(píng)論匯總：更耐指紋

11 月 1 日消息，蘋(píng)果在昨日召開(kāi)的“來(lái)勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中，為 14/16 英寸 MacBook Pro 帶來(lái)了全新的“深空黑”色顏色?；蛟S不少用戶(hù)認(rèn)為這種顏色會(huì)非常吸指紋，不過(guò)根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)多家媒體的測(cè)試，吸指紋現(xiàn)象要比預(yù)期的低很多。The Verge 的丹?塞弗特（Dan Seifert）表示：我專(zhuān)門(mén)花了大約 30 秒的時(shí)間，來(lái)觸摸新的“深空黑”色 MacBook Pro 型號(hào)，實(shí)際上它上面的指紋要比我預(yù)期的少很多，但實(shí)際耐用性，還需要后期進(jìn)一步評(píng)測(cè)。Six Colors 主編賈森?斯內(nèi)爾（Jason S
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供應(yīng)鏈消息稱(chēng)蘋(píng)果將升級(jí) iPhone 16 Pro / Max 的長(zhǎng)焦鏡頭

10 月 31 日消息，根據(jù) UDN 媒體從供應(yīng)鏈渠道獲得的最新消息，蘋(píng)果目前正積極和多家供應(yīng)商溝通，計(jì)劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機(jī)型升級(jí)長(zhǎng)焦鏡頭。供應(yīng)鏈消息稱(chēng)，蘋(píng)果公司計(jì)劃使用更先進(jìn)的玻璃鏡頭模組，從而實(shí)現(xiàn)更薄、更輕的設(shè)計(jì)、更短的鏡頭，并能夠改善光學(xué)變焦能力，不過(guò)該生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜且前期產(chǎn)量不足，上線(xiàn)初期僅限于長(zhǎng)焦鏡頭。報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果近日派代表訪(fǎng)問(wèn)了模壓玻璃供應(yīng)商豪雅（Hoya），IT之家注：豪雅是源自日本的跨國(guó)光學(xué)儀器制造商，其產(chǎn)品涵蓋光罩等半導(dǎo)體設(shè)備、儲(chǔ)存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學(xué)玻璃
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高通稱(chēng)驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級(jí)芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級(jí)副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過(guò)IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì)有所上升，因?yàn)楦咄ㄒ非蟆绑@人的性能水平”。如果
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臺(tái)積電高雄廠(chǎng)已完成2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，未來(lái)或切入1.4nm

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電高雄廠(chǎng)正式編定為臺(tái)積22廠(chǎng)（Fab 22），并且完成該廠(chǎng)2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。臺(tái)積電供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺(tái)積電或許可能將高達(dá)逾7000億新臺(tái)幣的1.4nm投資計(jì)劃轉(zhuǎn)向高雄，但仍視其他縣市爭(zhēng)取臺(tái)積電進(jìn)駐態(tài)度及臺(tái)積電全盤(pán)規(guī)劃而定。報(bào)道指出，臺(tái)積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠(chǎng)原計(jì)劃切入28納米及7納米的規(guī)劃，改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠(chǎng)之際，也立刻于高雄第一期工廠(chǎng)作為生產(chǎn)2納米制程。此前據(jù)TechNews消息，臺(tái)積電在北部（新竹寶山）、中部（臺(tái)中
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第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)開(kāi)啟全新水平音頻體驗(yàn)

要點(diǎn)：●? ?第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)?！? ?全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能?！? ?高通S7 Pro是首款支持高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺(tái)，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離，并支持高達(dá)192kHz的無(wú)損音樂(lè)品質(zhì)。在近日的驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)國(guó)際有限公司（Q
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