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          英飛凌持續(xù)賦能數(shù)字化和低碳化,多維度推動社會永續(xù)發(fā)展

          • 日前,英飛凌科技大中華區(qū)在京舉辦了2023年度媒體交流會。英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部負責人潘大偉率大中華區(qū)諸多高管出席,分享公司在過去一個財年所取得的驕人業(yè)績,同時探討數(shù)字化、低碳化行業(yè)發(fā)展趨勢,并全面介紹英飛凌前瞻性的業(yè)務(wù)布局。 2022財年英飛凌全球營收達到142.18億歐元,利潤達到33.78億歐元,利潤率為23.8%,均創(chuàng)下歷史新高。其中,大中華區(qū)在英飛凌全球總營收中的占比高達37%,繼續(xù)保持英飛凌全球最大區(qū)域市場的地位,為公司全球業(yè)務(wù)的發(fā)展提供
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  數(shù)字化  低碳化  SiC  

          Qorvo? 發(fā)布 TOLL 封裝的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

          • 中國 北京,2023 年 3 月 21 日 —— 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo? (納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,將展示一種全新的無引線表面貼裝 (TOLL) 封裝技術(shù),其高性能具體表現(xiàn)在:750V SiC FET 擁有全球最低的5.4 (mΩ) 的導通阻抗。這也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 產(chǎn)品 TOLL 封裝系列中的首發(fā)產(chǎn)品,其導通電阻范圍從 5.4 mΩ 到 60 mΩ。這些器件非常適用于空間極其有限的應(yīng)用場景,如從幾百瓦到千萬瓦的交流 / 直流電源以及高達
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  750V  SiC FETs  

          SiC融資火熱!今年以來超20家獲融資,金額超23億

          • 第三代半導體包括碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN),整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計,隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化,將推動2023年整體SiC功率元件市場產(chǎn)值達22.8億美元,年成長41.4%?!鱏ource:TrendForce集邦咨詢今年以來,SiC領(lǐng)域?qū)沂苜Y本青睞,融資不斷。截至今日,已有20家SiC相關(guān)企業(yè)宣布獲得融資,融資金額超23億。融資企業(yè)包括天科合達、天域半導體、瞻芯電子、派恩杰等領(lǐng)先企業(yè)。天科合達天科合達完成了Pre-IPO輪融
          • 關(guān)鍵字: SiC  融資  

          是時候從Si切換到SiC了嗎?

          • 在過去的幾年里,碳化硅(SiC)開關(guān)器件,特別是SiC MOSFET,已經(jīng)從一個研究課題演變成一個重要的商業(yè)化產(chǎn)品。最初是在光伏(PV)逆變器和電池電動車(BEV)驅(qū)動系統(tǒng)中采用,但現(xiàn)在,越來越多的應(yīng)用正在被解鎖。在使用電力電子器件的設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)計中都必須評估SiC在系統(tǒng)中可能的潛力,以及利用這一潛力的最佳策略是什么。那么,你從哪里開始呢?工程師老前輩可能還記得雙極晶體管在SMPS中被MOSFET取代的速度有多快,或者IGBT模塊將雙極達林頓晶體管模塊踢出逆變器的速度有多快。電力電子的驅(qū)動力一直是降低損耗
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  SiC  

          碳化硅MOSFET加速應(yīng)用于光伏領(lǐng)域 增量市場需求望爆發(fā)

          • 據(jù)報道,近年來,光伏逆變器制造商采用SiC MOSFET的速度越來越快。最近,又有兩家廠商在逆變器中采用了SiC MOSFET。1月30日,德國KATEK集團宣布,其Steca太陽能逆變器coolcept fleX系列已采用納微半導體的GeneSiC系列功率半導體,以提高效率,同時減少尺寸、重量和成本。GeneSiC功率器件是基于溝槽輔助平面柵極SiC MOSFET技術(shù),可以在高溫和高速下運行,壽命最多可延長3倍,適用于大功率和快速上市的應(yīng)用。1月13日,美國制造商Brek Electronics開發(fā)了采
          • 關(guān)鍵字: SiC MOSFET  

          SiC市場產(chǎn)值 今年估增4成

          • 根據(jù)市調(diào)統(tǒng)計,隨著安森美(onsemi)、英飛凌(Infineon)等與汽車、能源業(yè)者合作案明朗化,將推動2023年整體碳化硅(SiC)功率組件市場產(chǎn)值達22.8億美元、年成長41.4%。 主要成長原因在于SiC適合高壓、大電流的應(yīng)用場景,能進一步提升電動車與再生能源設(shè)備系統(tǒng)效率。集邦表示,SiC功率組件的前兩大應(yīng)用為電動車與再生能源領(lǐng)域,分別在2022年已達到10.9億美元及2.1億美元,占整體SiC功率組件市場產(chǎn)值約67.4%和13.1%。車用方面,安森美與大眾汽車簽屬戰(zhàn)略協(xié)議,另外該系列產(chǎn)品亦被起亞
          • 關(guān)鍵字: SiC  

          市場規(guī)模節(jié)節(jié)攀升,第三代半導體成收購的熱門賽道

          • 以碳化硅與氮化鎵為代表的第三代半導體市場正如火如荼地發(fā)展著,而“圍墻”之外的企業(yè)亦對此賽道十分看重。近日,中瓷電子資產(chǎn)重組重新恢復(fù)審核,其對第三代半導體業(yè)務(wù)的開拓有了新的進展。3月6日,中瓷電子發(fā)布了《發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易報告書(草案)(修訂稿)》。根據(jù)該修訂稿,中瓷電子擬以發(fā)行股份的方式,購買博威公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負債、國聯(lián)萬眾94.6029%股權(quán)。事實上,除中瓷電子外,近來還有許多企業(yè)選擇以收購的方式,布局或擴大第三代半導體業(yè)務(wù)。2023年3月2
          • 關(guān)鍵字: 第三代半導體  收購  SiC  GaN  

          新能源汽車時代的半導體材料寵兒——SiC(碳化硅)

          •   前  言  1824年,一種全新的材料被瑞典科學家,貝采里烏斯合成出來,這是一種名為碳化硅的黑色粉末,平平無奇的樣子,仿佛是隨處可見的灰燼,也許誰也沒能想到,就是這一小撮雜質(zhì)般的黑色顆粒,將會在近200年后,在其之上長出絢爛的花朵,幫助人類突破半導體的瓶頸。在人類半導體產(chǎn)業(yè)的起步初期,基于硅(Si)芯片的技術(shù)發(fā)展速度卓越,無論是成本還是性能都達到了完美的平衡,自然對于碳化硅(SiC)沒有過多的注意。直到20世紀90年代,Si基電力電子裝置出現(xiàn)了性能瓶頸,再次激發(fā)
          • 關(guān)鍵字: SiC  新能源汽車  汽車電子  

          GaN 時代來了?

          • 隨著特斯拉宣布其下一代 EV 動力總成系統(tǒng)的 SiC 組件使用量減少 75%,預(yù)計第三代化合物半導體市場狀況將發(fā)生變化,GaN 被認為會產(chǎn)生后續(xù)替代效應(yīng)。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,這有望使臺積電、世界先進半導體 (VIS) 和聯(lián)華電子受益,它們已經(jīng)進行了早期部署,并繼續(xù)擴大其 8 英寸加工 GaN 器件的產(chǎn)能。GaN 和 SiC 的比較GaN 和 SiC 滿足市場上不同的功率需求。SiC 器件可提供高達 1200V 的電壓等級,并具備高載流能力,因此非常適合汽車和機車牽引逆變器、高功率太陽能發(fā)電場和大型三相電網(wǎng)
          • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  

          碳化硅快充時代來臨,800V高壓超充開始普及!

          • 一直以來,“里程焦慮”、“充電緩慢”都是卡住新能源汽車脖子的關(guān)鍵問題,是車企和車主共同的焦慮;但隨著高壓電氣技術(shù)的不斷進步和快充時代的到來,將SiC(碳化硅)一詞推向了市場的風口浪尖。繼2019年4月保時捷Taycan Turbo S 全球首發(fā)三年后,800V高壓超充終于開始了普及。相比于400V,800V帶來了更高的功效,大幅提升功率,實現(xiàn)了15分鐘的快充補能。而構(gòu)建800V超充平臺的靈魂就是材料的革新,基于碳化硅的新型控制器,便引領(lǐng)著這一輪高壓技術(shù)的革命。小鵬發(fā)布的800V高壓SiC平臺Si(硅)早已
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅  SiC  

          5大重要技巧讓您利用 SiC 實現(xiàn)高能效電力電子產(chǎn)品!

          • 當您設(shè)計新電力電子產(chǎn)品時,您的目標任務(wù)一年比一年更艱巨。高效率是首要要求,但以更小的尺寸和更低的成本提供更高的功率是另一個必須實現(xiàn)的特性。SiC MOSFET 是一種能夠滿足這些目標的解決方案。以下重要技巧旨在幫助您創(chuàng)建基于 SiC 半導體的開關(guān)電源,其應(yīng)用領(lǐng)域包括光伏系統(tǒng)、儲能系統(tǒng)、電動汽車 (EV) 充電站等。為何選擇 SiC?為了證明您選擇 SiC 作為開關(guān)模式設(shè)計的首選功率半導體是正確的,請考慮以下突出的特性。與標準或超級結(jié) MOSFET 甚至 IGBT 相比,SiC 器件可以在更高的電壓、更高的
          • 關(guān)鍵字: 安森美  SiC  

          英飛凌與Resonac擴大合作范圍,簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應(yīng)協(xié)議

          • 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)持續(xù)擴大與碳化硅(SiC)供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導體制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。早在2021年,雙方就曾簽署合作協(xié)議,此次的合作是在該基礎(chǔ)上的進一步豐富和擴展,將深化雙方在SiC材料領(lǐng)域的長期合作伙伴關(guān)系。協(xié)議顯示,英飛凌未來十年用于生產(chǎn)SiC半導體的SiC材料中,約占兩位數(shù)份額將由Resonac供給。前期,Resonac將主要供應(yīng)6英寸SiC
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  Resonac  碳化硅  SiC  

          是什么使SiC成為組串式逆變器的完美解決方案

          • 與硅技術(shù)相比,SiC MOSFET在光伏和儲能應(yīng)用中具有明顯的優(yōu)勢,它解決了能效與成本的迫切需求,特別是在需要雙向功率轉(zhuǎn)換的時候。易于安裝是大功率光伏組串式逆變器的關(guān)鍵特征之一。如果只需要兩個工人來搬運和安裝該系統(tǒng),將會非常利于運維。因此,尺寸和重量非常重要。最新一代的碳化硅半導體使電力轉(zhuǎn)換效率大幅提高。這不僅節(jié)省了能源,而且使設(shè)備更小、更輕,相關(guān)的資本、安裝和維護成本更低。關(guān)鍵的應(yīng)用要求及其挑戰(zhàn)。在光伏和儲能系統(tǒng)中,1500V的高系統(tǒng)電壓要求宇宙輻射引起的故障率非常低,同時要求功率器件具有更高的系統(tǒng)效率
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  SiC  逆變器  

          高壓SiC MOSFET研究現(xiàn)狀與展望

          • 碳化硅(SiC)金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)作為寬禁帶半導體單極型功率 器件,具有頻率高、耐壓高、效率高等優(yōu)勢,在高壓應(yīng)用領(lǐng)域需求廣泛,具有巨大的研究價值?;仡櫫烁邏?SiC MOSFET 器件的發(fā)展歷程和前沿技術(shù)進展,總結(jié)了進一步提高器件品質(zhì)因數(shù)的元胞優(yōu)化結(jié)構(gòu),介紹了針對高壓器件的幾種終端結(jié)構(gòu)及其發(fā)展現(xiàn)狀,對高壓 SiC MOSFET 器件存在的瓶頸和挑戰(zhàn)進行了討論。1 引言電力電子變換已經(jīng)逐步進入高壓、特高壓領(lǐng)域,高壓功率器件是制約變換器體積、功耗和效率的決定性因素。特高壓交直流輸電、
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          特斯拉 Model3 搭載 SiC,寬禁帶半導體迎來爆發(fā)

          • 去年 11 月底,特斯拉 Model 3 新款開售,其產(chǎn)品設(shè)計和功能變化都引起了外界關(guān)注。在特斯拉 Model 3 車型中,SiC 得到量產(chǎn)應(yīng)用,這吸引了全球汽車廠商的目光。搭載 SiC 芯片的智能電動汽車,可提高續(xù)航里程,對突破現(xiàn)有電池能耗與控制系統(tǒng)上瓶頸,乃至整個新能源汽車行業(yè)都有重要意義。目前,業(yè)內(nèi)普遍認為以 SiC 為代表的寬禁帶半導體將成為下一代半導體主要材料,那么寬禁帶半導體當前發(fā)展狀況如何?國內(nèi)外發(fā)展寬禁帶半導體有哪些區(qū)別?未來發(fā)展面臨著哪些挑戰(zhàn)?01、特斯拉 Model 3 首批
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          sic 介紹

          SiC是一種Ⅳ-Ⅳ族化合物半導體材料,具有多種同素異構(gòu)類型。其典型結(jié)構(gòu)可分為兩類:一類是閃鋅礦結(jié)構(gòu)的立方SiC晶型,稱為3C或β-SiC,這里3指的是周期性次序中面的數(shù)目;另一類是六角型或菱形結(jié)構(gòu)的大周期結(jié)構(gòu),其中典型的有6H、4H、15R等,統(tǒng)稱為α-SiC。與Si相比,SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使其可以工作于650℃以上的高溫環(huán)境,并具有極好的抗輻射性能. Si [ 查看詳細 ]

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