sic 文章 進入sic 技術社區(qū)
2024年全球超過一半的SiC晶圓可能來自中國
- 2023年,中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)歷史性突破。 在碳化硅(SiC)晶體生長領域,尤其得到國際IDM廠商的認可,中國廠商產(chǎn)能大幅提升。 此前,來自中國的SiC材料僅占全球市場的5%。 然而,到2024年,預計將搶占可觀的市場份額。該領域的主要中國公司,包括SICC、TankeBlue和三安,幾乎都將產(chǎn)能擴大了千倍。我國大約有四到五家從事SiC晶體生長的龍頭企業(yè),為測算我國SiC晶體生長產(chǎn)能提供了依據(jù)。 目前,他們的月產(chǎn)能合計約為60,000單位。 隨著各公司積極增產(chǎn),預計到2024年月產(chǎn)能將達到12萬單位
- 關鍵字: SiC 碳化硅
SiC主驅(qū)逆變器讓電動汽車延長5%里程的秘訣
- 不斷增長的消費需求、持續(xù)提高的環(huán)保意識/環(huán)境法規(guī)約束,以及越來越豐富的可選方案,都在推動著人們選用電動汽車 (EV),令電動汽車日益普及。高盛近期的一項研究顯示,到 2023 年,電動汽車銷量將占全球汽車銷量的 10%;到 2030 年,預計將增長至 30%;到 2035 年,電動汽車銷量將有可能占全球汽車銷量的一半。然而,“里程焦慮”,也就是擔心充一次電后行駛里程不夠長,則是影響電動汽車普及的主要障礙之一??朔@一問題的關鍵是在不顯著增加成本的情況下延長車輛行駛里程。本文闡述了如何在主驅(qū)逆變器中使用碳化
- 關鍵字: 電動汽車 逆變器 SiC MOSFET
25 年資深專家?guī)ш?,三星已布局推進碳化硅功率半導體業(yè)務
- IT之家 10 月 19 日消息,根據(jù)韓媒 ETNews 報道,三星電子內(nèi)部組建了新的碳化硅(SiC)功率半導體團隊,已經(jīng)任命安森美半導體前董事洪錫?。⊿tephen Hong)擔任副總裁,負責監(jiān)管相關業(yè)務。洪錫俊是功率半導體領域的專家,在英飛凌、仙童和安森美等全球大型公司擁有約 25 年的經(jīng)驗,加入三星后,他負責領導這項工作。洪錫俊負責組建和帶領這支 SiC 商業(yè)化團隊,同時積極與韓國功率半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和學術機構合作進行市場和商業(yè)可行性研究。值得注意的是,三星在正式進軍 GaN(氮化鎵)業(yè)
- 關鍵字: 三星 SiC
SiC MOSFET 器件特性知多少?
- 對于高壓開關電源應用,碳化硅或 SiC MOSFET 與傳統(tǒng)硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有顯著優(yōu)勢。開關超過 1,000 V的高壓電源軌以數(shù)百 kHz 運行并非易事,即使是最好的超結硅 MOSFET 也難以勝任。IGBT 很常用,但由于其存在“拖尾電流”且關斷緩慢,因此僅限用于較低的工作頻率。因此,硅 MOSFET 更適合低壓、高頻操作,而 IGBT 更適合高壓、大電流、低頻應用。SiC MOSFET 很好地兼顧了高壓、高頻和開關性能優(yōu)勢。它是電壓控制的場效應器件,能夠像 IGBT 一樣進行高壓
- 關鍵字: SiC MOSFET IGBT WBG
SiC和GaN的技術應用挑戰(zhàn)
- 1 SiC和GaN的優(yōu)勢相比傳統(tǒng)MOSFET和IGBT方案,SiC和GaN器件提供更高的功率密度,具備更低的柵極驅(qū)動損耗和更高的開關速度。雖然SiC和GaN在某些低于10 kW功率的應用上有一些重疊,但各自解決的功率需求是不同的。SiC 器件提供更高的耐壓水平和電流承載能力。這使得它們很適合于汽車牽引逆變器、車載充電器和直流/ 直流轉換器、大功率太陽能發(fā)電站和大型三相電網(wǎng)變流器等應用。SiC 進入市場的時間略長,因此它有更多的選擇,例如,相比目前可用的GaN 解決方案,SiC 支持更廣泛的電壓和導通電阻。
- 關鍵字: 202310 納芯微 SiC GaN
東芝在SiC和GaN的技術產(chǎn)品創(chuàng)新
- 1 SiC、GaN相比傳統(tǒng)方案的優(yōu)勢雖然硅功率器件目前占據(jù)主導地位,但SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)功率器件正日益普及。SiC 功率器件具有出色的熱特性,適用于需要高效率和高輸出的應用,而GaN 功率器件具有出色的射頻頻率特性,能滿足要求高效率和小尺寸的千瓦級應用。最為重要的一點,SiC 的擊穿場是硅的10 倍。由于這種性質(zhì),SiC 器件的塊層厚度可以是硅器件的1/10。因此,使用SiC 可以制造出具有超低電阻和高擊穿電壓的開關器件。此外,SiC 的導熱系數(shù)大約是硅的3 倍,因此它能提供更高的散熱能力
- 關鍵字: 202310 東芝 SiC GaN
ST在SiC和GaN的發(fā)展簡況
- ST( 意法半導體) 關注電動汽車、充電基礎設施、可再生能源和工業(yè)應用,將最新一代STPOWER SiC MOSFET和二極管部署在這些應用領域。例如,ST 的第三代SiCMOSFET 取得業(yè)界最低的通態(tài)電阻,可以實現(xiàn)能效和功率密度更高的產(chǎn)品設計。ST 還提供GaN 功率器件,例如650 V GaN 增強型HEMT 開關管用于開發(fā)超快速充電和高頻功率轉換應用,功率損耗很小。與硅基芯片相比,SiC 和GaN 等寬帶隙材料特性可讓系統(tǒng)變得尺寸更小,重量更輕,開關和導通損耗更低,從而提高能效。Gianfranc
- 關鍵字: 202310 意法半導體 SiC GaN
攻克SiC的發(fā)展瓶頸,推進在汽車和工業(yè)中的應用
- 1 SiC的應用優(yōu)勢Bryan Lu:碳化硅(SiC)是新一代寬禁帶(WBG)半導體材料,具有出色的RDS(ON)*Qg品質(zhì)因數(shù)(FoM)和低反向恢復電荷(Qrr),特別適用于具有挑戰(zhàn)性的應用,尤其是高壓大電流等應用場景,主驅(qū)逆變器采用SiC,可提升系統(tǒng)的效率,進而使得在相同的電池容量下里程數(shù)得以提升。OBC(車載充電機)采用SiC,可實現(xiàn)更高的能效和功率密度。隨著汽車市場向800 V 高壓系統(tǒng)發(fā)展,SiC 在高壓下的低阻抗、高速等優(yōu)勢將更能體現(xiàn)。Mrinal K.Das博士(安森美電源方案事業(yè)群先進電源
- 關鍵字: 202310 SiC 安森美
圖騰柱無橋PFC與SiC相結合,共同提高電源密度和效率
- 效率和尺寸是電源設計的兩個主要考慮因素,而功率因數(shù)校正 (PFC)也在變得越來越重要。為了減少無功功率引起的電力線諧波含量和損耗,盡可能降低電源運行時對交流電源基礎設施的影響,需要使用 PFC。但要設計出小尺寸、高效率電源(包括 PFC)仍極具挑戰(zhàn)性。本文介紹了如何通過修改傳統(tǒng) PFC 拓撲結構來更好地實現(xiàn)這一目標。使用整流器和升壓二極管的 PFC電源的輸入級通常使用橋式整流器后接單相 PFC 級,由四個整流器二極管和一個升壓二極管組成。圖 1:橋式整流器后接單相 PFC 級圖騰柱無橋拓撲結構還有一種提高
- 關鍵字: 安森美 PFC SiC 電源密度
采用SiC提高住宅太陽能系統(tǒng)性能
- 預計在未來五年,住宅太陽能系統(tǒng)的數(shù)量將大幅增長。太陽能系統(tǒng)能為家庭提供清潔和綠色的能源,用于為家用電器供電,為電動汽車充電,甚至將多余的電力輸送至電網(wǎng)。有了太陽能系統(tǒng),即使發(fā)生電網(wǎng)故障,也不用擔心。本篇博客介紹了住宅太陽能系統(tǒng)的主要組成部分,并建議采用安森美 (onsemi) 的電源方案方案來提高太陽能系統(tǒng)的效率、可靠性和成本優(yōu)勢。住宅太陽能逆變器系統(tǒng)概述住宅太陽能逆變器系統(tǒng)中包括了產(chǎn)生可變直流電壓的光伏面板陣列。升壓轉換器使用“最大功率點跟蹤”(MPPT) 方法(根據(jù)陽光的強度和方向優(yōu)化能量采集),將可
- 關鍵字: SiC 太陽能系統(tǒng)
杰平方半導體宣布啟動香港首間碳化硅(SiC)先進垂直整合晶圓廠項目
- 由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進重點企業(yè)辦公室共同推動,香港科技園公司(科技園公司)與微電子企業(yè)杰平方半導體(上海)有限公司(杰平方半導體)簽署合作備忘錄,在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心,并投資開設香港首間碳化硅(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠,共同推進香港微電子生態(tài)圈及第三代半導體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局去年公布的《香港創(chuàng)科發(fā)展藍圖》中,明確指出應加強支持具策略性的先進制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展,譬如半導體芯片,促進香港「新型工業(yè)化」的發(fā)展。作為全球最大的半導體進出口市場之一,香港更是位處大
- 關鍵字: 香港科技園公司 杰平方半導體 碳化硅 SiC 垂直整合晶圓廠
新增SiC和IGBT模型,羅姆官網(wǎng)可提供超過3,500種LTspice模型
- 全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)擴大了支持電路仿真工具*1 LTspice? 的SPICE模型*2陣容。LTspice?具有電路圖捕獲和波形查看器功能,可以提前確認和驗證電路是否按設計預期工作。此前羅姆已經(jīng)陸續(xù)提供了雙極晶體管、二極管和MOSFET*3的LTspice模型,此次又新增了SiC功率元器件和IGBT*4等的LTspice模型。至此,羅姆已經(jīng)提供超過3,500 種分立產(chǎn)品的LTspice?模型,這些模型從各產(chǎn)品頁面均可下載。目前,羅姆官網(wǎng)上發(fā)布的產(chǎn)品所對應的LTspice?模型覆蓋率
- 關鍵字: SiC IGBT模型 羅姆 LTspice模型
基于ST CCM PFC L4986A 設計的1KW 雙BOOST PFC電源方案
- L4986簡介:L4986是一款峰值電流模式PFC升壓控制器,采用專有的乘法器“模擬器”,除了創(chuàng)新型THD優(yōu)化器,還保證在所有工條件下具有非常低的總諧波失真(THD)性能。該器件引腳采用SO封裝,集成了800V 高壓啟動功能,無需使用傳統(tǒng)的放電電阻??梢灾С值墓β史秶鷱囊粌砂偻叩綆浊?。 ST 提供兩個版本:A為65 kHz,B為130 kHz。本案例方案中使用的是65K A版本。Double -boost 電路簡介:Double-boost 是無橋PFC的一種, 去掉了大功耗的整流橋,可以顯著提
- 關鍵字: ST SIC 第三代半導體 CCM PFC 4986 電動工具 割草機 雙boost double boost 無橋PFC
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