自上世紀五十年代以來,以硅材料為代表的第一代半導體材料取代了笨重的電子管引發(fā)了以集成電路為核心的微電子領域迅速發(fā)展。隨著時間的流逝,盡管目前業(yè)內仍然以 Si 材料作為主流半導體材料,但第二代、第三代甚至是第四代半導體材料都紛沓而至。這其中又以第三代半導體材料——氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)受到大眾關注。近段時間,GaN 方面又有了新進展。本土 GaN 企業(yè)快速發(fā)展3 月 2 日,英飛凌宣布收購氮化鎵公司 GaN Systems,交易總值 8.3 億美元(約 57.3 億人民幣)。根據公告,英飛凌計劃
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SiC SBD”)已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產品。該電源模塊系列包括驅動器模塊“SA310”(非常適用于高耐壓三相直流電機驅動)和半橋模塊“SA110”“SA111”(非常適用于眾多高電壓應用)兩種產品。ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的,采用ROHM的
EV 車載充電器和表貼器件中的半導體電源開關在使用 SiC FET 時,可實現高達數萬瓦特的功率。我們將了解一些性能指標。引言在功率水平為 22kW 及以上的所有級別電動汽車 (EV) 車載充電器半導體開關領域,碳化硅 (SiC) MOSFET 占據明顯的優(yōu)勢。UnitedSiC(如今為 Qorvo)SiC FET 具有獨特的 Si MOSFET 和 SiC JFET 級聯結構,其效率高于 IGBT,且比超結 MOSFET 更具吸引力。不過,這不僅關乎轉換系統(tǒng)的整體損耗。對于 EV 車主來說,成本、尺寸和
隨著特斯拉宣布其下一代 EV 動力總成系統(tǒng)的 SiC 組件使用量減少 75%,預計第三代化合物半導體市場狀況將發(fā)生變化,GaN 被認為會產生后續(xù)替代效應。據業(yè)內消息人士透露,這有望使臺積電、世界先進半導體 (VIS) 和聯華電子受益,它們已經進行了早期部署,并繼續(xù)擴大其 8 英寸加工 GaN 器件的產能。GaN 和 SiC 的比較GaN 和 SiC 滿足市場上不同的功率需求。SiC 器件可提供高達 1200V 的電壓等級,并具備高載流能力,因此非常適合汽車和機車牽引逆變器、高功率太陽能發(fā)電場和大型三相電網
一直以來,“里程焦慮”、“充電緩慢”都是卡住新能源汽車脖子的關鍵問題,是車企和車主共同的焦慮;但隨著高壓電氣技術的不斷進步和快充時代的到來,將SiC(碳化硅)一詞推向了市場的風口浪尖。繼2019年4月保時捷Taycan Turbo S 全球首發(fā)三年后,800V高壓超充終于開始了普及。相比于400V,800V帶來了更高的功效,大幅提升功率,實現了15分鐘的快充補能。而構建800V超充平臺的靈魂就是材料的革新,基于碳化硅的新型控制器,便引領著這一輪高壓技術的革命。小鵬發(fā)布的800V高壓SiC平臺Si(硅)早已