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          使用集成MOSFET限制電流的簡單方法

          • 電子電路中的電流通常必須受到限制。例如在USB端口中,必須防止電流過大,以便為電路提供可靠的保護。同樣在充電寶中,必須防止電池放電。放電電流過高會導致電池的壓降太大和下游設備的供電電壓不足。因此,通常需要將電流限制在一個特定值。大多數(shù)功率轉換器都有過流限制器,以保護其免受額外電流造成的損壞。在一些DC-DC轉換器中,甚至可以調整閾值。圖1. 每個端口輸出電流為1 A的充電寶中的電流限制。在圖1中,還可以使用具有內置甚至可調節(jié)限流器的DC-DC升壓轉換器。在這種情況下,無需額外的限流器模塊。不過,也有許多應
          • 關鍵字: ADI  MOSFET  

          Ameya360:平面MOSFET與超級結MOSFET區(qū)別

          • 今天,Ameya360給大家介紹近年來MOSFET中的高耐壓MOSFET的代表超級結MOSFET。功率晶體管的特征與定位首先來看近年來的主要功率晶體管Si-MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET的功率與頻率范圍。因為接下來的幾篇將談超級結MOSFET相關的話題,因此希望在理解Si-MOSFET的定位的基礎上,根據(jù)其特征和特性對使用區(qū)分有個初步印象。下圖表示處理各功率晶體管的功率與頻率范圍??梢钥闯觯琒i-MOSFET在這個比較中,導通電阻與耐壓略遜于IGBT和SiC-MOSFET,但在低~中功率條件
          • 關鍵字: MOSFET  超級結MOSFET  

          新能源汽車時代的半導體材料寵兒——SiC(碳化硅)

          •   前  言  1824年,一種全新的材料被瑞典科學家,貝采里烏斯合成出來,這是一種名為碳化硅的黑色粉末,平平無奇的樣子,仿佛是隨處可見的灰燼,也許誰也沒能想到,就是這一小撮雜質般的黑色顆粒,將會在近200年后,在其之上長出絢爛的花朵,幫助人類突破半導體的瓶頸。在人類半導體產業(yè)的起步初期,基于硅(Si)芯片的技術發(fā)展速度卓越,無論是成本還是性能都達到了完美的平衡,自然對于碳化硅(SiC)沒有過多的注意。直到20世紀90年代,Si基電力電子裝置出現(xiàn)了性能瓶頸,再次激發(fā)
          • 關鍵字: SiC  新能源汽車  汽車電子  

          GaN 時代來了?

          • 隨著特斯拉宣布其下一代 EV 動力總成系統(tǒng)的 SiC 組件使用量減少 75%,預計第三代化合物半導體市場狀況將發(fā)生變化,GaN 被認為會產生后續(xù)替代效應。據(jù)業(yè)內消息人士透露,這有望使臺積電、世界先進半導體 (VIS) 和聯(lián)華電子受益,它們已經進行了早期部署,并繼續(xù)擴大其 8 英寸加工 GaN 器件的產能。GaN 和 SiC 的比較GaN 和 SiC 滿足市場上不同的功率需求。SiC 器件可提供高達 1200V 的電壓等級,并具備高載流能力,因此非常適合汽車和機車牽引逆變器、高功率太陽能發(fā)電場和大型三相電網
          • 關鍵字: GaN  SiC  

          FPGA 和功率 MOSFET 缺貨現(xiàn)象下半年將持續(xù)

          • 2023 年,半導體和電子元件價格正在穩(wěn)定,但仍有部分產品短缺。
          • 關鍵字: FPGA  MOSFET  

          碳化硅快充時代來臨,800V高壓超充開始普及!

          • 一直以來,“里程焦慮”、“充電緩慢”都是卡住新能源汽車脖子的關鍵問題,是車企和車主共同的焦慮;但隨著高壓電氣技術的不斷進步和快充時代的到來,將SiC(碳化硅)一詞推向了市場的風口浪尖。繼2019年4月保時捷Taycan Turbo S 全球首發(fā)三年后,800V高壓超充終于開始了普及。相比于400V,800V帶來了更高的功效,大幅提升功率,實現(xiàn)了15分鐘的快充補能。而構建800V超充平臺的靈魂就是材料的革新,基于碳化硅的新型控制器,便引領著這一輪高壓技術的革命。小鵬發(fā)布的800V高壓SiC平臺Si(硅)早已
          • 關鍵字: 碳化硅  SiC  

          詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝

          • 電源應用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD),包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝。通常選擇這些 SMD 的原因是它們具有良好的功率能力,同時尺寸較小,從而有助于實現(xiàn)更緊湊的解決方案。盡管這些器件具有良好的功率能力,但有時散熱效果并不理想。由于器件的引線框架(包括裸露漏極焊盤)直接焊接到覆銅區(qū),這導致熱量主要通過PCB進行傳播。而器件的其余部分均封閉在塑封料中,僅能通過空氣對流來散熱。因此,熱傳遞效率在很大程度上取決于電路板的特性:覆銅的面積大小、層數(shù)、厚度和布局。無論電路板是
          • 關鍵字: 安森美  MOSFET  

          銀河微電:功率MOSFET器件已實現(xiàn)Clip Bond技術量產

          • 銀河微電12月20日在互動平臺表示,功率MOSFET器件已實現(xiàn)Clip Bond技術的量產;IPM模塊已完成一款封裝的量產,未來將根據(jù)市場情況逐步系列化;DFN0603無框架封裝已完成工藝驗證,性能指標符合開發(fā)目標要求;CSP0603封裝已完成技術開發(fā),未來芯片線改擴建時將進行成果轉化。
          • 關鍵字: 銀河微電  MOSFET  

          5大重要技巧讓您利用 SiC 實現(xiàn)高能效電力電子產品!

          • 當您設計新電力電子產品時,您的目標任務一年比一年更艱巨。高效率是首要要求,但以更小的尺寸和更低的成本提供更高的功率是另一個必須實現(xiàn)的特性。SiC MOSFET 是一種能夠滿足這些目標的解決方案。以下重要技巧旨在幫助您創(chuàng)建基于 SiC 半導體的開關電源,其應用領域包括光伏系統(tǒng)、儲能系統(tǒng)、電動汽車 (EV) 充電站等。為何選擇 SiC?為了證明您選擇 SiC 作為開關模式設計的首選功率半導體是正確的,請考慮以下突出的特性。與標準或超級結 MOSFET 甚至 IGBT 相比,SiC 器件可以在更高的電壓、更高的
          • 關鍵字: 安森美  SiC  

          英飛凌與Resonac擴大合作范圍,簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應協(xié)議

          • 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)持續(xù)擴大與碳化硅(SiC)供應商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導體制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應和合作協(xié)議。早在2021年,雙方就曾簽署合作協(xié)議,此次的合作是在該基礎上的進一步豐富和擴展,將深化雙方在SiC材料領域的長期合作伙伴關系。協(xié)議顯示,英飛凌未來十年用于生產SiC半導體的SiC材料中,約占兩位數(shù)份額將由Resonac供給。前期,Resonac將主要供應6英寸SiC
          • 關鍵字: 英飛凌  Resonac  碳化硅  SiC  

          是什么使SiC成為組串式逆變器的完美解決方案

          • 與硅技術相比,SiC MOSFET在光伏和儲能應用中具有明顯的優(yōu)勢,它解決了能效與成本的迫切需求,特別是在需要雙向功率轉換的時候。易于安裝是大功率光伏組串式逆變器的關鍵特征之一。如果只需要兩個工人來搬運和安裝該系統(tǒng),將會非常利于運維。因此,尺寸和重量非常重要。最新一代的碳化硅半導體使電力轉換效率大幅提高。這不僅節(jié)省了能源,而且使設備更小、更輕,相關的資本、安裝和維護成本更低。關鍵的應用要求及其挑戰(zhàn)。在光伏和儲能系統(tǒng)中,1500V的高系統(tǒng)電壓要求宇宙輻射引起的故障率非常低,同時要求功率器件具有更高的系統(tǒng)效率
          • 關鍵字: 英飛凌  SiC  逆變器  

          功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)選型避坑指南

          • _____“?動態(tài)特性是功率器件的重要特性,在器件研發(fā)、系統(tǒng)應用和學術研究等各個環(huán)節(jié)都扮演著非常重要的角色。故對功率器件動態(tài)參數(shù)進行測試是相關工作的必備一環(huán),主要采用雙脈沖測試進行?!卑凑毡粶y器件的封裝類型,功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)分為針對分立器件和功率模塊兩大類。長期以來,針對功率模塊的測試系統(tǒng)占據(jù)絕大部分市場份額,針對分立器件的測試系統(tǒng)需求較少,選擇也很局限。隨著我國功率器件國產化進程加快,功率器件廠商和系統(tǒng)應用企業(yè)也越來越重視功率器件動態(tài)參數(shù)測試,特別是針對分立器件的測試系統(tǒng)提出了越來越多
          • 關鍵字: MOSFET  

          功率MOSFET零電壓軟開關ZVS的基礎認識

          • 高頻高效是開關電源及電力電子系統(tǒng)發(fā)展的趨勢,高頻工作導致功率元件開關損耗增加,因此要使用軟開關技術,保證在高頻工作狀態(tài)下,減小功率元件開關損耗,提高系統(tǒng)效率。高頻高效是開關電源及電力電子系統(tǒng)發(fā)展的趨勢,高頻工作導致功率元件開關損耗增加,因此要使用軟開關技術,保證在高頻工作狀態(tài)下,減小功率元件開關損耗,提高系統(tǒng)效率。功率MOSFET開關損耗有2個產生因素:1)開關過程中,穿越線性區(qū)(放大區(qū))時,電流和電壓產生交疊,形成開關損耗。其中,米勒電容導致的米勒平臺時間,在開關損耗中占主導作用。圖1 功率MOSFET
          • 關鍵字: MOSFET  ZVS  

          高壓SiC MOSFET研究現(xiàn)狀與展望

          • 碳化硅(SiC)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)作為寬禁帶半導體單極型功率 器件,具有頻率高、耐壓高、效率高等優(yōu)勢,在高壓應用領域需求廣泛,具有巨大的研究價值?;仡櫫烁邏?SiC MOSFET 器件的發(fā)展歷程和前沿技術進展,總結了進一步提高器件品質因數(shù)的元胞優(yōu)化結構,介紹了針對高壓器件的幾種終端結構及其發(fā)展現(xiàn)狀,對高壓 SiC MOSFET 器件存在的瓶頸和挑戰(zhàn)進行了討論。1 引言電力電子變換已經逐步進入高壓、特高壓領域,高壓功率器件是制約變換器體積、功耗和效率的決定性因素。特高壓交直流輸電、
          • 關鍵字: SiC  MOSFET  

          東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET,支持車載設備對更大電流的需求

          • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布推出采用新型L-TOGL?(大型晶體管輪廓鷗翼式引腳)封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導通電阻。產品于今日開始出貨。近年來,隨著社會對電動汽車需求的增長,產業(yè)對能滿足車載設備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL?封裝,支持大電流、低導通電阻和高散熱。上述產品未采用內部接線柱[1]結構,通過引入一個銅夾片將源極連接件和外
          • 關鍵字: 東芝  MOSFET  
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          sic mosfet介紹

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