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          Nexperia 推出行業(yè)領(lǐng)先性能的高效率氮化鎵功率器件 (GaN FET)

          • 近日,分立、邏輯和 MOSFET 器件的專(zhuān)業(yè)制造商N(yùn)experia,今天推出650V的功率器件GAN063-650WSA,宣布其進(jìn)入氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管(GaN)市場(chǎng)。這款器件非常耐用,柵極電壓 (VGS) 為 +/- 20 V,工作溫度范圍為 -55 至 +175 °C。GAN063-650WSA的特點(diǎn)是低導(dǎo)通電阻(最大RDS(on) 僅為 60 m?)以及快速的開(kāi)關(guān)切換;效率非常高。Nexperia氮化鎵器件的目標(biāo)是高性能要求的應(yīng)用市場(chǎng),包括電動(dòng)汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、電信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和高端電源。Nexperi
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  GaN FET  氮化鎵功率器件  MOSFET 器件  

          CISSOID與國(guó)芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

          • 各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID近日宣布:在湖南株洲舉行的中國(guó)IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第五屆國(guó)際學(xué)術(shù)論壇上,公司與湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)芯科技”)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將攜手開(kāi)展寬禁帶功率技術(shù)的研究開(kāi)發(fā),充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢(shì),并推動(dòng)其在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。近年來(lái),寬禁帶半導(dǎo)體功率器件(如碳化硅SiC和氮化鎵GaN等)憑借多方面的性能優(yōu)勢(shì),在航空航天、電力傳輸、軌道交通、新能源汽車(chē)、智能家電、通信等領(lǐng)域開(kāi)始逐漸取代傳統(tǒng)硅器件。然而,在各類(lèi)應(yīng)用中
          • 關(guān)鍵字: IGBT  SiC  GaN  

          功率MOSFET的參數(shù)那么多,實(shí)際應(yīng)用中該怎么選?

          • 功率 MOSFET也有兩年多時(shí)間了,這方面的技術(shù)文章看了不少,但實(shí)際應(yīng)用選型方面的文章不是很多。在此,根據(jù)學(xué)到的理論知識(shí)和實(shí)際經(jīng)驗(yàn),和廣大同行一起分享、探討交流下功率MOSFET的選型。
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  功率MOSFET  

          SiC MOSFET在汽車(chē)和電源應(yīng)用中優(yōu)勢(shì)顯著

          • 商用硅基功率MOSFET已有近40年的歷史,自問(wèn)世以來(lái),MOSFET和IGBT一直是開(kāi)關(guān)電源的主要功率處理控制組件,被廣泛用于電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等電路設(shè)計(jì)。不過(guò),這一成功也讓MOSFET和IGBT體會(huì)到因成功反而受其害的含義。隨著產(chǎn)品整體性能的改善,特別是導(dǎo)通電阻和開(kāi)關(guān)損耗的大幅降低,這些半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。結(jié)果,市場(chǎng)對(duì)這些硅基MOSFET和IGBT的期望越來(lái)越高,對(duì)性能的要求越來(lái)越高。盡管主要的半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)和廠商下大力氣滿(mǎn)足市場(chǎng)要求,進(jìn)一步改進(jìn)MOSFET/ IGBT產(chǎn)品,但在某些時(shí)候,收益遞減
          • 關(guān)鍵字: SiC MOSFET  意法半導(dǎo)體  

          減慢開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換時(shí)要謹(jǐn)慎

          • 開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器中的快速開(kāi)關(guān)瞬變是有利的,因?yàn)檫@顯著降低了開(kāi)關(guān)模式電源中的開(kāi)關(guān)損耗。尤其是在高開(kāi)關(guān)頻率時(shí),可以大幅提高開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器的效率。但是,快速開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換也會(huì)帶來(lái)一些負(fù)面影響。開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換頻率在20 MHz和200 MHz之間時(shí),干擾會(huì)急劇增加。這就使得開(kāi)關(guān)模式電源開(kāi)發(fā)人員必須在高頻率范圍內(nèi),在高效率和低干擾之間找到良好的折衷方案。此外,ADI公司提出了創(chuàng)新的Silent Switcher?技術(shù),即使是極快的開(kāi)關(guān)邊沿,也可能產(chǎn)生最小電磁輻射。圖1.對(duì)開(kāi)關(guān)模式電源進(jìn)行開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換,在開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)處施加輸入電壓。圖1顯示了快速
          • 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)  MOSFET  

          ST進(jìn)軍工業(yè)市場(chǎng),打造豐富多彩的工業(yè)樂(lè)園

          • 近日,意法半導(dǎo)體(ST)在華舉辦了“ST工業(yè)巡演2019”。在北京站,ST亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營(yíng)銷(xiāo)和應(yīng)用副總裁Francesco Muggeri分析了工業(yè)市場(chǎng)的特點(diǎn),并介紹了ST的產(chǎn)品線寬泛且通用性強(qiáng),能夠提供完整系統(tǒng)的支持。1 芯片廠商如何應(yīng)對(duì)工業(yè)市場(chǎng)少量多樣的挑戰(zhàn)工業(yè)領(lǐng)域呈現(xiàn)多樣、少量的特點(diǎn),需要改變消費(fèi)類(lèi)電子大規(guī)模生產(chǎn)的模式,實(shí)現(xiàn)少量、高質(zhì)量的生產(chǎn)。具體地,工業(yè)的一大挑戰(zhàn)是應(yīng)用的多樣化,即一個(gè)大應(yīng)用下面通常有很多小的子應(yīng)用,所以產(chǎn)品會(huì)非標(biāo)準(zhǔn)化,即一個(gè)產(chǎn)品只能針對(duì)某一類(lèi)小應(yīng)用/小客戶(hù)的需
          • 關(guān)鍵字: 電機(jī)  MCU  電源  SiC  

          ROHM開(kāi)發(fā)出4引腳封裝的SiC MOSFET “SCT3xxx xR

          • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都),開(kāi)發(fā)出6款溝槽柵結(jié)構(gòu)※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”產(chǎn)品(650V/1200V耐壓),非常適用于要求高效率的服務(wù)器用電源、太陽(yáng)能逆變器及電動(dòng)汽車(chē)的充電站等。此次新開(kāi)發(fā)的系列產(chǎn)品采用4引腳封裝(TO-247-4L),可充分地發(fā)揮出SiC MOSFET本身的高速開(kāi)關(guān)性能。與以往3引腳封裝(TO-247N)相比,開(kāi)關(guān)損耗可降低約35%,非常有助于進(jìn)一步降低各種設(shè)備的功耗。另外,羅姆也已開(kāi)始供應(yīng)SiC MOSFET評(píng)估板“P02SCT304
          • 關(guān)鍵字: SiC  MOSFET  

          中歐“大咖”齊聚深圳,共話第三代半導(dǎo)體發(fā)展

          • 最近,由深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、坪山區(qū)人民政府、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo),青銅劍科技、深圳第三代半導(dǎo)體研究院、南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院主辦,深圳基本半導(dǎo)體、深圳中歐創(chuàng)新中心承辦的第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”在深圳五洲賓館成功舉辦。來(lái)自中國(guó)和歐洲的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)高管、投資精英等近200名代表參會(huì),圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、國(guó)際合作進(jìn)行深入探討與交流,加速第三代半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程,助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體開(kāi)辟一片新天地。深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)黨組書(shū)記林祥、深圳市坪山區(qū)科技創(chuàng)新局局長(zhǎng)黃鳴出席論
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅  二極管  MOSFET  

          Diodes公司推出微型車(chē)用 MOSFET,可提供更高的功率密度

          • Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出額定 40V 的 DMTH4008LFDFWQ 及額定 60V 的 DMTH6016LFDFWQ,兩者均為符合車(chē)用規(guī)范的 MOSFET,采用 DFN2020 封裝。這兩款微型 MOSFET 僅占較大封裝 (例如 SOT223) 10% 的 PCB 區(qū)域,可在直流對(duì)直流 (DC-DC) 轉(zhuǎn)換器、LED 背光、ADAS 及其他「引擎蓋下」的汽車(chē)應(yīng)用之中,提供更高的功率密度。DMTH4008LFDFWQ 在 VGS = 10V 時(shí)的 RDS(ON) 標(biāo)
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  汽車(chē)  

          科銳宣布與德?tīng)柛?萍奸_(kāi)展汽車(chē)SiC器件合作

          • 近日,科銳宣布與德?tīng)柛?萍迹―elphi Technologies PLC)開(kāi)展汽車(chē)碳化硅(SiC)器件合作。
          • 關(guān)鍵字: 科銳  德?tīng)柛?萍?/a>  SiC  

          SiC: 為何被稱(chēng)為是新一代功率半導(dǎo)體?

          •   王?瑩?(《電子產(chǎn)品世界》編輯,北京?100036)  SiC(碳化硅)作為第三代半導(dǎo)體,以耐高壓、高溫和高頻,在高性能功率半導(dǎo)體上顯出優(yōu)勢(shì)。據(jù)SiC廠商羅姆基于IHS的調(diào)查顯示,2025年整個(gè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約23億美元。在應(yīng)用中,在光伏和服務(wù)器市場(chǎng)最大,正處于發(fā)展中的市場(chǎng)是xEV(電動(dòng)與混動(dòng)汽車(chē))。隨著SiC產(chǎn)品特性越做越好,在需要更高電壓的鐵路和風(fēng)電上將會(huì)得到更多的應(yīng)用?! 〔贿^(guò),制約SiC發(fā)展的關(guān)鍵是價(jià)格,主要原因有兩個(gè):襯底和晶圓尺寸。例如晶圓尺寸越大,成本也會(huì)相應(yīng)地下降,羅姆等公司已經(jīng)有6英
          • 關(guān)鍵字: 201909  新一代功率半導(dǎo)體  SiC  

          針對(duì)高耐用性和可靠性電源需求,意法半導(dǎo)體推出市場(chǎng)上擊穿電壓最高的1050V MOSFET VIPer轉(zhuǎn)換器

          • 中國(guó),2019年7月29日——意法半導(dǎo)體VIPer26K發(fā)布高壓功率轉(zhuǎn)換器,集成一個(gè)1050V耐雪崩N溝道功率MOSFET,使離線電源兼?zhèn)鋵拤狠斎肱c設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。VIPer26K MOSFET具有極高的額定電壓,無(wú)需傳統(tǒng)垂直堆疊FET和相關(guān)無(wú)源元件,即可實(shí)現(xiàn)類(lèi)似的電壓處理能力,可采用尺寸更小的外部緩沖器元件。轉(zhuǎn)換器內(nèi)置漏極限流保護(hù)功能,MOSFET包含一個(gè)用于過(guò)溫保護(hù)的senseFET引腳。單片集成高壓?jiǎn)?dòng)電路、內(nèi)部誤差放大器和電流式PWM控制器,VIPER26K支持所有常見(jiàn)開(kāi)關(guān)式電源拓?fù)?,包括原邊或?/li>
          • 關(guān)鍵字: 電源  意法半導(dǎo)體  擊穿電壓最高的1050V MOSFET VIPer轉(zhuǎn)換器  

          SiC將達(dá)23億美元規(guī)模,技術(shù)精進(jìn)是主攻方向

          • ? ? ? SiC(碳化硅)作為第三代半導(dǎo)體,以耐高壓、高溫和高頻,在高性能功率半導(dǎo)體上顯出優(yōu)勢(shì)。在應(yīng)用中,在光伏和服務(wù)器市場(chǎng)最大,正處于發(fā)展中的市場(chǎng)是xEV(電動(dòng)與混動(dòng)汽車(chē))。隨著SiC產(chǎn)品特性越做越好,在需要更高電壓的鐵路和風(fēng)電上將會(huì)得到更多的應(yīng)用。? ? ? 不過(guò),制約SiC發(fā)展的,最主要的是價(jià)格,主要原因有兩個(gè),一個(gè)是襯底,一個(gè)是晶圓尺寸所限。例如晶圓尺寸越大,成本也會(huì)相應(yīng)地下降,ROHM等公司已經(jīng)有6英寸的晶圓片。在技術(shù)方面,眾廠商競(jìng)爭(zhēng)
          • 關(guān)鍵字: SiC  MOSFET  

          華為強(qiáng)力掃貨 手機(jī)、服務(wù)器用MOSFET急單聲聲催

          • 中美貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)火延燒,華為禁令事件已經(jīng)讓大陸業(yè)者火速要求邏輯IC供應(yīng)鏈緊急備貨,熟悉功率元件業(yè)者透露,除了鞏固華為海思晶圓代工、封測(cè)代工供應(yīng)鏈以及臺(tái)系邏輯IC供應(yīng)體系外,瘋狂掃貨力道已經(jīng)蔓延到功率基礎(chǔ)元件金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)。
          • 關(guān)鍵字: 華為  MOSFET  中美貿(mào)易戰(zhàn)  

          現(xiàn)代IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器提供隔離功能的最大功率限制

          •   Maximum power limit for withstanding insulation capabilities of modern IGBT/MOSFETgate drivers? ? ? ?作者/Bernhard Strzalkowski博士 ADI公司(德國(guó) 慕尼黑)  摘要:通過(guò)故意損壞IGBT/MOSFET功率開(kāi)關(guān)來(lái)研究柵極驅(qū)動(dòng)器隔離柵的耐受性能。  關(guān)鍵詞:IGBT; MOSFET; 柵極驅(qū)動(dòng)器;耐受性;隔離? ? &nb
          • 關(guān)鍵字: 201905  IGBT  MOSFET   柵極驅(qū)動(dòng)器  耐受性  隔離  
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