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中國(guó)EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)份額分析

EDA被稱(chēng)作是“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中起著舉足輕重的用。目前我國(guó)EDA主要由三大巨頭壟斷，但是近年國(guó)內(nèi)領(lǐng)先本土廠商奮力追趕，并且部分廠商憑借細(xì)分領(lǐng)域出圈。行業(yè)主要上市公司：Synopsys(SNPS)、Cadence(CDNS)、Ansys(ANSS)、Keysight Eesof(KEYS)本文核心數(shù)據(jù)：EDA競(jìng)爭(zhēng)格局、EDA市場(chǎng)集中度1、競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)：國(guó)際廠商領(lǐng)跑，部分國(guó)內(nèi)廠商憑借細(xì)分領(lǐng)域出圈目前，我國(guó)EDA行業(yè)參與者分為兩大陣營(yíng)：國(guó)際龍頭EDA廠商和國(guó)內(nèi)EDA廠商，并且形成了三級(jí)梯隊(duì)
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北京芯愿景——國(guó)產(chǎn)EDA不會(huì)缺席

EDA是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中不可缺少的環(huán)節(jié)，也是國(guó)內(nèi)目前比較薄弱的一環(huán)，作為已經(jīng)近有20年經(jīng)驗(yàn)的北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司EDA是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中不可缺少的環(huán)節(jié)，也是國(guó)內(nèi)目前比較薄弱的一環(huán)，作為已經(jīng)近有20年經(jīng)驗(yàn)的北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司成立之初就一直自主研發(fā)EDA軟件，現(xiàn)在已經(jīng)研發(fā)5套集成電路分析EDA軟件和3套集成電路設(shè)計(jì)EDA軟件，該公司副總經(jīng)理石子信介紹，目前公司在研發(fā)基于IP大數(shù)據(jù)的新一代EDA軟件，新一代EDA軟件對(duì)標(biāo)美國(guó)DARPA提出的“電子復(fù)興計(jì)劃”，芯愿景希望在新一代EDA技術(shù)上能夠?qū)崿F(xiàn)迎
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速石科技獲元禾璞華領(lǐng)投數(shù)千萬(wàn)美元B輪融資，深化打造為應(yīng)用定義的云

隨著半導(dǎo)體行業(yè)28nm以下先進(jìn)制程的數(shù)據(jù)量呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)，以及生命科學(xué)精準(zhǔn)醫(yī)療帶來(lái)的巨量數(shù)據(jù)，全球海量數(shù)據(jù)分析相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到萬(wàn)億級(jí)別。但行業(yè)中仍面臨上云難，性能差和成本高等諸多痛點(diǎn)。速石科技瞄準(zhǔn)行業(yè)痛點(diǎn)，為客戶(hù)提供高效、易用、可靠以及更低成本的計(jì)算云平臺(tái)。據(jù)悉，目前速石科技研發(fā)的產(chǎn)品已應(yīng)用于半導(dǎo)體、生命科學(xué)、先進(jìn)制造、高?？蒲械阮I(lǐng)域。在半導(dǎo)體領(lǐng)域已和數(shù)十家芯片設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)服務(wù)公司與高校合作，并與多家Foundry達(dá)成在EDA Cloud領(lǐng)域的深度合作。其中，速石科技與Samsung Foundry于今
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EDA工具才是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)真正的最大短板

這兩年來(lái)，隨著華為、中興被封鎖事件的持續(xù)發(fā)酵，大家都知道了芯片的重要性。因?yàn)橹行緡?guó)際，大家都知道了光刻機(jī)的重要性，但是對(duì)大部分非半導(dǎo)體行業(yè)的朋友來(lái)講，EDA工具還是一個(gè)陌生的概念。隨著芯片復(fù)雜度的提升，完全通過(guò)人工完成設(shè)計(jì)的可能性已經(jīng)為零。EDA工具成了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)最為倚重的工具，可以毫不夸張地講，如果沒(méi)有EDA工具，現(xiàn)在稍微復(fù)雜的芯片，根本不可能完成設(shè)計(jì)的工作，也就更不可能進(jìn)入芯片的制造階段了。既然EDA工具如此重要，那么現(xiàn)在全球EDA工具市場(chǎng)的情況如何呢？可以這樣說(shuō)，現(xiàn)在全球的EDA工具市場(chǎng)，處于被
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芯華章即將發(fā)布EDA 2.0第一階段研究成果并宣布完成超4億元Pre-B輪融資

2021年5月13日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過(guò)4億元Pre-B輪融資，累計(jì)融資金額超12億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國(guó)和普羅資本（旗下國(guó)開(kāi)裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長(zhǎng)青持續(xù)支持，皆在本輪堅(jiān)定跟投。Pre-B輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動(dòng)EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。芯華章成立僅一年多時(shí)間，在人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng)新、全新生態(tài)構(gòu)建等全方位突破，不僅明確
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可配置且簡(jiǎn)單易用的組合式可靠性檢查

簡(jiǎn)介雖然產(chǎn)品可靠性一直以來(lái)都是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要因素，但隨著交通運(yùn)輸、醫(yī)療設(shè)備和通信等領(lǐng)域越來(lái)越多地使用電子設(shè)備，對(duì)于能夠在設(shè)計(jì)的產(chǎn)品壽命期內(nèi)按預(yù)期工作的集成電路 (IC) 的需求已呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)趨勢(shì)。然而，盡管對(duì)于精準(zhǔn)的可靠性驗(yàn)證的需求已顯著增長(zhǎng)，但使用現(xiàn)有的驗(yàn)證技術(shù)確保 IC 可靠性一直是 IC 設(shè)計(jì)公司面臨的重大挑戰(zhàn)之一。技術(shù)節(jié)點(diǎn)尺寸的縮減加上不同類(lèi)型的設(shè)計(jì)應(yīng)用的快速增長(zhǎng)，讓該問(wèn)題變得更加復(fù)雜，增加了需要的可靠性檢查數(shù)量及其復(fù)雜性。所有這些因素都在有力地推動(dòng)對(duì)于準(zhǔn)確的自動(dòng)化芯片可靠性
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利用 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)加快上市速度：電路驗(yàn)證新范式

背景1981 年是業(yè)界公認(rèn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 商業(yè)化元年，Mentor, a Siemens business 自這一年開(kāi)始，長(zhǎng)期致力于深耕 EDA 工具領(lǐng)域。從一開(kāi)始，我們的 Calibre? 驗(yàn)證平臺(tái)就專(zhuān)注于為企業(yè)提供一流的驗(yàn)證流程。在與全球設(shè)計(jì)人員、工程師和團(tuán)隊(duì)的日?；?dòng)中，我們一直在密切觀察設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期，并不斷努力改進(jìn)我們的工具以提高生產(chǎn)率。有一個(gè)趨勢(shì)非常明顯……流片變得越來(lái)越困難，需要的時(shí)間也越來(lái)越長(zhǎng)。根據(jù)行業(yè)會(huì)議調(diào)查得出的統(tǒng)計(jì) 數(shù)據(jù)，每年至少有 50% 的預(yù)定流片出現(xiàn)延遲。這些
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芯行紀(jì)為中國(guó)市場(chǎng)提供新思科技Tweaker系列產(chǎn)品

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布中國(guó)領(lǐng)先的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA及設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)芯行紀(jì)）將為中國(guó)市場(chǎng)提供新思科技的Tweaker系列ECO（Engineering?Change?Orders）產(chǎn)品，并為中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持。新思科技Tweaker系列產(chǎn)品是具有靈活流程控制和集成化圖形界面的完整ECO平臺(tái)，在運(yùn)行時(shí)間方面性能優(yōu)越。數(shù)字芯片廣泛采用FinFET工藝后，開(kāi)發(fā)者在應(yīng)對(duì)ECO收斂時(shí)面對(duì)著前所未有的挑戰(zhàn)：流片時(shí)間趨緊要求ECO迭代更少、
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始于積微成著，志在鑄芯筑魂

國(guó)微集團(tuán)作為老牌的國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司，對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出過(guò)貢獻(xiàn)，并以國(guó)產(chǎn)化集成電路芯片在國(guó)際和國(guó)內(nèi)專(zhuān)用市場(chǎng)獲得成功。通過(guò)其所積累的豐富的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵環(huán)節(jié)的需求，持續(xù)專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)的全流程EDA系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用，具備產(chǎn)業(yè)化推廣和應(yīng)用能力。國(guó)微集團(tuán)通過(guò)產(chǎn)學(xué)研合作促進(jìn)技術(shù)發(fā)展和人才支撐，與多所知名大學(xué)通過(guò)建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和項(xiàng)目合作，推進(jìn)EDA教育體系完善。
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芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資，高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投

2020年11月9日，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數(shù)長(zhǎng)青繼續(xù)跟投，堅(jiān)定看好芯華章的長(zhǎng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。 EDA是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)的根源性技術(shù)，是設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件。芯華章成立于2020 年3月，集結(jié)了一支來(lái)自全球的 EDA精英團(tuán)隊(duì)，公司致
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突破EDA技術(shù) 以創(chuàng)新思維譜寫(xiě)IC設(shè)計(jì)“芯”華章

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成為廣受關(guān)注的國(guó)家戰(zhàn)略高地，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置的EDA逐漸進(jìn)入了大眾的視野?？梢哉f(shuō)，EDA是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的開(kāi)發(fā)工具，而中國(guó)目前在EDA方面的差距，可能是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中差距最大的一環(huán)。目前以Cadence，Synopsys和Mentor為主的三大EDA軟件巨頭幾乎壟斷了全球90%以上的EDA市場(chǎng)份額。從存量上看，中國(guó)區(qū)是全球第二大單一EDA軟件營(yíng)收占比市場(chǎng)；從增量上講，中國(guó)區(qū)是三巨頭最看重的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)市場(chǎng)。遺憾的是，三大EDA廠商都是美國(guó)企業(yè)（Mentor所
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集成電路國(guó)產(chǎn)EDA如何乘風(fēng)破浪？

“2019年，我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模約為5.8億美元，僅占全球市場(chǎng)的5.6%。中國(guó)EDA廠商總營(yíng)收不到4.2億元，只占全球市場(chǎng)份額的0.6%?！痹诮张e行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上，一組數(shù)據(jù)引發(fā)行業(yè)關(guān)注。EDA（Electronic Design Automation），即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具，它相當(dāng)于芯片設(shè)計(jì)師的“PS軟件+素材庫(kù)”，可以讓芯片設(shè)計(jì)從幾十年前圖紙上畫(huà)線的體力活，變成了軟件里“素材排列組合+敲敲代碼”的腦力活。盡管EDA全球產(chǎn)值剛破百多億美元，卻足以影響到整個(gè)萬(wàn)億電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)
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國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)工具EDA自給率不足10% 卻有后發(fā)優(yōu)勢(shì)

中國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的短板日益凸顯，這使得芯片設(shè)計(jì)工具EDA的自主可控成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在近日的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展分論壇上，賽迪顧問(wèn)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2019年全球EDA市場(chǎng)為102.5億美元，EDA市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面，主要由Synopsys，Cadence和Mentor三巨頭瓜分，國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)超過(guò)85%的份額也由三巨頭占據(jù)。芯華章創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道專(zhuān)訪時(shí)指出，目前國(guó)產(chǎn)自研EDA的市場(chǎng)占比不足10%，未來(lái)這一比重有望大幅上升；2019年中國(guó)EDA市場(chǎng)是4
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國(guó)微思爾芯完成新一輪數(shù)億元融資引領(lǐng)EDA發(fā)展縱情向前

繼去年底完成數(shù)億元人民幣融資后，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的EDA解決方案公司思爾芯（上海）信息科技有限公司（“國(guó)微思爾芯”）今日宣布完成新一輪數(shù)億元人民幣融資。國(guó)微思爾芯本輪融資由大基金下設(shè)的產(chǎn)業(yè)融資機(jī)構(gòu)芯鑫融資租賃、資產(chǎn)管理機(jī)構(gòu)中青芯鑫組建的實(shí)體領(lǐng)投，國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、浦東科創(chuàng)集團(tuán)、君聯(lián)資本等知名投資機(jī)構(gòu)跟投，現(xiàn)有投資方上海臨港科創(chuàng)投資繼續(xù)追加投資；國(guó)微思爾芯控股股東及員工亦積極參與了本輪融資。此輪募集
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芯片霸權(quán)抗?fàn)幈澈螅篍DA國(guó)產(chǎn)化率約10%，營(yíng)收約為0.6%

眾所周知，目前決定芯片霸權(quán)的一共有三張牌，分別是材料、EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備。其中材料主要是日本壟斷，而EDA軟件是美國(guó)壟斷，而半導(dǎo)體設(shè)備則由美國(guó)、日本一起壟斷，主導(dǎo)是美國(guó)。也正因?yàn)槿绱?，所以美?guó)是半導(dǎo)體真正霸主，畢竟除了這三張牌之外，整個(gè)芯片市場(chǎng)，美國(guó)占了全球50%+的份額，所以才有了這些年以來(lái)，不斷針對(duì)中國(guó)的芯片禁令。有壓迫就有反抗，所以我們看到這一兩年以來(lái)，中國(guó)芯也是全面開(kāi)花，在材料、設(shè)備、EDA軟件上不斷的發(fā)展，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上也是不斷的進(jìn)步著。而近日，在2020世界半導(dǎo)體大會(huì)EDA產(chǎn)
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