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東南大學(xué)-國微集團(tuán)EDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

8月7日，東南大學(xué)與國微集團(tuán)共同建設(shè)的東南大學(xué)-國微集團(tuán)EDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在南京江北新區(qū)舉行。南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群、江北新區(qū)管委會副主任陳潺嵋、東南大學(xué)常務(wù)副校長王保平、副校長丁輝、科研院常務(wù)副院長陸衛(wèi)兵、首席教授時(shí)龍興、國家ASIC工程中心主任楊軍、國微集團(tuán)（深圳）有限公司董事長黃學(xué)良、總裁帥紅宇等出席揭牌儀式，江北新區(qū)、東南大學(xué)相關(guān)職能部門、教師代表參加儀式。儀式由時(shí)龍興主持，丁輝、帥紅宇上臺揭牌，羅群、王保平、陳潺嵋、時(shí)龍興、黃學(xué)良、陸衛(wèi)兵上臺見證。EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)的
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云端部署引領(lǐng)IC設(shè)計(jì)邁向全自動(dòng)化

隨著科技應(yīng)用走向智能化、客制化，系統(tǒng)復(fù)雜度明顯增長，IC設(shè)計(jì)業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門市場，以強(qiáng)大運(yùn)算力實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證與設(shè)計(jì)已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯(lián)網(wǎng)是未來IC應(yīng)用的主要場域，尤其隨著持續(xù)開發(fā)人工智能應(yīng)用，以及擴(kuò)大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這些頗具潛力的應(yīng)用展現(xiàn)了強(qiáng)勁成長。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費(fèi)性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率，至2024年預(yù)計(jì)將達(dá)35.5%，在近20年來
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先進(jìn)制程推升算力需求云端EDA帶來靈活彈性

而隨著芯片制程不斷縮小，單一芯片內(nèi)的晶體管與電路數(shù)量也持續(xù)倍增，芯片的生產(chǎn)流程也進(jìn)入了新的時(shí)代，云端IC設(shè)計(jì)就是其中之一趨勢
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機(jī)器學(xué)習(xí)如何賦能EDA

在20／22nm引入FinFET以后，先進(jìn)工藝變得越來越復(fù)雜。在接下來的發(fā)展中，實(shí)現(xiàn)“每兩年將晶體管數(shù)量增加一倍，性能也提升一倍”變得越來越困難。摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸，先進(jìn)制程前進(jìn)的腳步開始放緩。但是由于當(dāng)今先進(jìn)電子設(shè)備仍需求先進(jìn)工藝的支持，因此，還有一些晶圓廠還在致力于推動(dòng)先進(jìn)制程的繼續(xù)發(fā)展。這些晶圓廠與EDA企業(yè)之間的合作，推動(dòng)了先進(jìn)制程的進(jìn)步。從整體上看，當(dāng)先進(jìn)制程進(jìn)入到14nm/7nm時(shí)代后，EDA工具的引入可以縮短研發(fā)周期，尤其是針對后端設(shè)計(jì)制造工具的更新，EDA起到了至關(guān)重要的作用。EDA
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淺談國產(chǎn)EDA軟件開發(fā)

隨著美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)的打壓逐步升級，卡脖子由芯片向著核心技術(shù)延伸，大家發(fā)現(xiàn)EDA軟件也是要補(bǔ)的短板，發(fā)展國產(chǎn)EDA軟件的呼聲很高。EDA軟件雖然也是一種軟件，但開發(fā)時(shí)要運(yùn)用大量半導(dǎo)體和微電子學(xué)知識，而且它的市場容量很有限，養(yǎng)不活大批EDA軟件公司。因此，國產(chǎn)EDA軟件的開發(fā)要科學(xué)規(guī)劃，要避免低水平競爭，避免蜂擁而上。集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。EDA軟件是芯片設(shè)計(jì)的必備工具，因而是芯片產(chǎn)業(yè)的重要基石之一。雖然從商業(yè)角度看，EDA
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西門子進(jìn)一步擴(kuò)展 ODB 數(shù)據(jù)交換格式，在數(shù)字化雙胞胎中添加電子制造信息流

西門子近日宣布對其行業(yè)領(lǐng)先的?ODB++??語言智能單一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)進(jìn)行擴(kuò)展，該數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)可利用針對整個(gè)數(shù)字線程的開放式數(shù)據(jù)格式的統(tǒng)一電子制造解決方案，將?PCB?設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到制造、組裝和測試中。西門子數(shù)據(jù)交換格式在全球擁有?50000?多家?ODB++?用戶，現(xiàn)更名為?ODB++Design、ODB++Process、ODB++Manufacturing，并全部歸于?ODB++?之下。其中最新的數(shù)據(jù)交換
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芯片設(shè)計(jì)鏈要安全，IP、EDA與設(shè)計(jì)服務(wù)公司各有高招

中美貿(mào)易摩擦引起了人們對芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈安全的考慮，包括IP、EDA工具和設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)。不久前，在南京“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，Arm中國、Silvaco、北京芯愿景、華大九天向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了他們的舉措，可見跨國公司積極在中國和海外設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)，以規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)；本土企業(yè)開始重視專利保護(hù),對內(nèi)在技術(shù)創(chuàng)新上發(fā)力，對外秉持開放合作的態(tài)度。從左至右：Arm中國產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉澍，華大九天副總經(jīng)理董森華，Silvaco中國區(qū)總經(jīng)理房敏，Silvaco首席執(zhí)行官BabakTah
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EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設(shè)計(jì)的三大熱點(diǎn)

　　祝維豪? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在AIoT時(shí)代，如何提升芯片設(shè)計(jì)的效率？在“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會（ICCAD 2019）”上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了芯片設(shè)計(jì)業(yè)的熱點(diǎn)，他們的主要觀點(diǎn)是：①設(shè)計(jì)上云；②系統(tǒng)級融合；③利用AI提升EDA工具的效率?！　￡P(guān)鍵詞：EDA；設(shè)計(jì)上云；系統(tǒng)級設(shè)計(jì)；AI；RSIC-V　　1 設(shè)計(jì)上云　　1）哪些公司需要上云？　　Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出，云計(jì)算已經(jīng)開始在芯片
關(guān)鍵字： 202002 EDA 設(shè)計(jì)上云系統(tǒng)級設(shè)計(jì) AI RSIC-V

本土芯片業(yè)：產(chǎn)業(yè)活躍，芯粒和輕設(shè)計(jì)很重要，AI芯片要落地

　　迎? 九? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在2019年底的“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，電子產(chǎn)品世界記者訪問了EDA、設(shè)計(jì)服務(wù)廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn)，并展望了2020及未來的設(shè)計(jì)業(yè)下一個(gè)浪潮?！　￡P(guān)鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設(shè)計(jì)；毛利；AI芯片　　1 2020年芯片業(yè)或有所增長；國產(chǎn)芯片制造忙　　Mentor, a Siemens Business榮譽(yù)CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
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EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設(shè)計(jì)的三大熱點(diǎn)

在AIoT時(shí)代，如何提升芯片設(shè)計(jì)的效率？在“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了這些芯片設(shè)計(jì)業(yè)的熱點(diǎn)，他們的主要觀點(diǎn)是：①設(shè)計(jì)上云；②系統(tǒng)級融合；③利用AI提升EDA工具的效率。從右至左：Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛，SiFive首席執(zhí)行官Naveed Sherwani博士，賽昉科技CEO徐滔，摩爾精英董事長兼首席執(zhí)行官張競揚(yáng)芯片設(shè)計(jì)的趨勢1：設(shè)計(jì)上云1）哪些公司需要上云？Cadence南京凱鼎電子1副
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新思武漢全球研發(fā)中心落成，25周年開啟新征程

編鐘敲響，新思武漢研發(fā)中心大樓于2019年12月18日建成投用。至此，新思在中國的上海、北京、南京、深圳等地之外，又增加了一處研發(fā)地標(biāo)。據(jù)悉，新思武漢中心最大特點(diǎn)是將面向全球進(jìn)行研發(fā)，主做IP等業(yè)務(wù)，至今已有300名員工，90%以上是研發(fā)人員，碩博為主，應(yīng)屆畢業(yè)生居多，平均年齡不到30歲。未來計(jì)劃增至500人。武漢中心的另一大特色是新思第一次在中國買地蓋樓，表明了新思在武漢發(fā)展的決心。武漢中心的投資額約5千萬美元。“但武漢中心最寶貴的資產(chǎn)不是大樓，而是人才?！毙滤伎萍嘉錆h研發(fā)總經(jīng)理胡雋說，“公司老總最關(guān)心
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25年致新至遠(yuǎn)，新思科技武漢全球研發(fā)中心建成投用

新思科技武漢全球研發(fā)中心將有力促進(jìn)中國半導(dǎo)體和電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，并全力支持公司產(chǎn)品布局進(jìn)一步向EDA、IP核及軟件安全方面全面延展。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布其武漢全球研發(fā)中心建成投用。武漢市委副書記、武漢市人民政府市長周先旺先生，武漢市委常委、武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)黨工委書記汪祥旺先生，武漢市人民政府秘書長陳勁超先生蒞臨新思科技武漢全球研發(fā)中心并調(diào)研；武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會副主任、武漢未來科技城建設(shè)管理辦公室主任宋治平先生，武漢未來科技城建設(shè)管理辦公室副主任陳華奮先生，湖北
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中國半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈八面觀

IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展離不開其上游生態(tài)鏈的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在現(xiàn)場采訪了覆蓋EDA/IP、Foundry、以及設(shè)計(jì)服務(wù)的多位高層，全面解讀和總結(jié)為中國Fabless公司提供服務(wù)的上游產(chǎn)業(yè)鏈的最新動(dòng)態(tài)……
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