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韓國半導體廠商海力士將被出售給韓國企業(yè)
- 海力士的出售工作將全面啟動。 作為海力士股票管理協(xié)商會主管機構(gòu)的外換銀行7日稱，上周向運營委員會提交含有海力士的并購(M&A)方式和程序等的議案后，一致表決通過。 作為共同出售執(zhí)行公司的Credit-suisse證券和友利投資證券、產(chǎn)業(yè)銀行計劃在本周內(nèi)發(fā)送出售通知文等募集投資者。 股東團和出售執(zhí)行公司計劃將收購海力士的對象限定為國內(nèi)企業(yè)，接受收購意向書(L01)。 具體收購對象包括：由公平交易委員會指定的29個企業(yè)集團(屬于2009年相互出資限制企業(yè)集團的資產(chǎn)總額5萬億
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海力士第二季凈虧4100萬美元 已連虧7個季度
- 據(jù)國外媒體報道，全球第二大計算機內(nèi)存芯片制造商海力士半導體近日表示該公司第二季度凈虧損4100萬美元。這也是海力士連續(xù)第七個季度虧損。 第二季度，海力士凈虧損為507億韓元（4100萬美元），去年同期凈虧損為7078億韓元。根據(jù)彭博社新聞對13位分析師的調(diào)查，市場原預期海力士第二季度能錄得490億韓元的凈利潤。 海力士營運虧損同比擴大21%至2212億韓元，高于去年同期1834億韓元的營運虧損水平。根據(jù)彭博社的調(diào)查，市場原預期海力士第二季度營運虧損為1900億韓元。 海力士在聲明中表示：&ldquo
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茂德與海力士拆伙 擬與TMC合作
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺灣DRAM廠茂德科技董事會日前決議，與合作伙伴韓國海力士半導體 (Hynix)簽訂停止合作協(xié)議書。茂德表示，未來將轉(zhuǎn)與臺灣內(nèi)存公司(TMC)等合作。 茂德甫于去年5月與海力士簽署策略聯(lián)盟合約，不僅延續(xù)雙方既有的技術(shù)合作伙伴關(guān)系，海力士將技轉(zhuǎn)50納米世代堆疊式DRAM制程技術(shù)給茂德;海力士還斥資新臺幣34.56億元，取得5.76億股茂德私募增資股。 此外，海力士資深副總裁Min Goo Choi也于今年茂德股東常會董監(jiān)事改選中，順利當選董事。 只是在茂德制程技術(shù)尚未推
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太極實業(yè)將涉足半導體行業(yè) 與海力士共同設(shè)合資公司
- 太極實業(yè)將與海力士投資1.5億美元設(shè)立合資公司，涉足半導體行業(yè)。公司目前產(chǎn)業(yè)單一,此舉有利于公司的多元化經(jīng)營。 太極實業(yè)發(fā)布公告稱，公司和海力士將共同投資1.5億美元在無錫設(shè)立合資公司。其中，與海力士分別以現(xiàn)金0.825億美元(約合人民幣5.63億元)和0.675億美元向合資公司出資，并分別持有合資公司各55%和45%的股權(quán)。同時，在合資公司成立之后可以通過銀行進行貸款，貸款金額為2億美元;即合資公司成立后的初始總資產(chǎn)為3.5億美元(約合人民幣23.91億元)。合資公司將主要從事半導體生產(chǎn)的后工
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DRAM廠縮衣節(jié)食 資本支出大幅縮減
- 2009年DRAM產(chǎn)業(yè)景氣從谷底爬出，各家DRAM廠盛行縮衣節(jié)食，日前也傳出海力士(Hynix)大砍2009年的資本支出近一半，全年支出僅約16億美元，但分析師預估，將海力士的自有廠房與意法半導體在大陸合資的無錫廠一并計算，2009年的總資本支出也頂多10億美元，較目前規(guī)劃的金額減少6億美元，充分反應對存儲器市場看法的保守;此外，臺系DRAM廠只有南亞科和華亞科下半年轉(zhuǎn)進50納米，2009年資本支出規(guī)劃超過新臺幣100億元，力晶資本支出不到50億美元，茂德更無資本支出可言。 DRAM業(yè)者表示，以
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預計下半年全球IC市場躍起
- 按ICInsight看法，全球半導體工業(yè)下半年比上半年好得多，由此表示己開始進入復蘇軌跡。 本周公司提出09年上半年的報告。由于電子系統(tǒng)產(chǎn)品季節(jié)性疲軟，大部分IC庫存在作調(diào)整及加上全球經(jīng)濟衰退等原因，產(chǎn)業(yè)已下降到最低點。預計09年下半年會有大的反彈，包括電子系統(tǒng)產(chǎn)品銷售上揚，IC庫存進入替補階段及全球GDP步入正增長時期。 依ICInsight觀點，全球經(jīng)濟及半導體業(yè)己于09年Q1觸底。公司總裁BillMcClean在年中期報告中指出，半導體業(yè)的復蘇速度可以依慢，中度及快速三種情況來估計。
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韓國海力士在無錫成功“擴容” 規(guī)模國內(nèi)最大
- 繼韓國海力士十二英寸封裝測試項目落戶無錫，其在無錫的銷售中心日前也正式簽約。海力士無錫工廠新任董事權(quán)五哲日前透露，十二英寸后工序項目明年初將建設(shè)完畢，屆時，該集團將真正實現(xiàn)在無錫的一體化生產(chǎn)，成為中國最大的半導體生產(chǎn)基地。 海力士半導體是世界第二大DRAM制造商，也在全球半導體公司中名列前茅。無錫工廠是其在海外唯一的生產(chǎn)基地，承擔了韓國總部百分之五十的DRAM生產(chǎn)量，占全世界DRAM市場的百分之十。 權(quán)五哲稱，金融危機下，國際內(nèi)存需求量逆勢上升，該公司目前內(nèi)存價格較年初已上漲二倍。明年實現(xiàn)
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海力士半導體將在中國合資建立半導體后加工廠
- 海力士半導體18日表示，將在中國江蘇省無錫市與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司合資建立半導體后加工廠。 為擴充資金流動性并改善財務(wù)結(jié)構(gòu)，海力士擬將在中國當?shù)睾蛧鴥?nèi)部分后加工廠以3億美元(約合20.4億元人民幣)賣給合資企業(yè)。將目前約占30%的后加工外包比例擴大到50%，在今后五年里節(jié)約2萬億韓元(約合100億元人民幣)以上投資費用，集中用于核心的基礎(chǔ)加工和研發(fā)工作。 該公司2005年在中國注冊生產(chǎn)法人海力士半導體，在無錫建立后加工廠后，具備了從基礎(chǔ)加工到后加工的全套生產(chǎn)線，有望通過節(jié)約生產(chǎn)及物流費
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海力士半導體擬將旗下封裝測試工廠出售給中國公司
- 海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計劃將旗下一間封裝測試工廠轉(zhuǎn)讓給一家中國公司。 報導援引一位業(yè)界消息人士的話稱，海力士半導體與中國一家公司就出售旗下封裝測試生產(chǎn)線的談判已經(jīng)進入最后階段，相關(guān)合同很可能于下個月敲定，此次出售將以成立合資企業(yè)的方式進行。 上述計劃有可能進一步緩解市場對海力士半導體財務(wù)狀況的擔憂。上周該公司的債權(quán)人批準了一項為其注資1.3萬億韓圓(合9.58億美元)以增加流動性的計劃。 按收入排名，海力士半導體是繼三星
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產(chǎn)業(yè)布局此消彼長——無錫蘇州大搞內(nèi)存產(chǎn)業(yè)
- 外電傳出，韓國內(nèi)存大廠海力士計劃出售韓國利川廠區(qū)的后段封測產(chǎn)能，買主可能是無錫市政府;另外，蘇州工業(yè)園區(qū)管委會也正考慮買下奇夢達蘇州內(nèi)存封測廠。顯見過去在內(nèi)存產(chǎn)業(yè)布局遠遠落后的中國，將開始急起直追，而無錫更可能會是第一個自建的內(nèi)存產(chǎn)業(yè)基地。 臺灣內(nèi)存封測業(yè)者透露，近4~5個月，海力士就找上昔日自家的后段封測代工協(xié)力廠與無錫市政府，就出售韓國利川廠封測產(chǎn)線積極協(xié)商。該產(chǎn)線月產(chǎn)能100萬顆，出售價為20~25億人民幣，目前傳出的對象為無錫市政府，最快5月成定局。 海力士曾在2006年第四季與意
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內(nèi)存行業(yè)或已觸底 現(xiàn)貨漲價但復蘇道路漫長
- 《華爾街日報》撰文稱，從上周末三星和海力士發(fā)布的財報可以看出，內(nèi)存芯片行業(yè)似乎已經(jīng)觸底，這對整個半導體行業(yè)來說是一個積極的信號。 雖然內(nèi)存芯片行業(yè)收入只占全球半導體行業(yè)2600億美元總收入的14%，但作為使用廣泛的芯片，其地位類似芯片行業(yè)中的日用商品，很難與其他芯片部門區(qū)分開來，因此是芯片行業(yè)整體表現(xiàn)的主要指標。內(nèi)存行業(yè)下滑開始于2007年初，隨后芯片行業(yè)在2008年就開始了全面衰退。 上周五，兩家全球最大的內(nèi)存芯片商三星電子和海力士都在發(fā)布第一季度報告時稱，與芯片有關(guān)的虧損低于上年同期。
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