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          揭開全球第一大企業(yè)安全廠商IBM的面紗

          •   今年2月底,一個(gè)收購(gòu)消息在國(guó)外安全社區(qū)開始傳播。IBM Security 正在收購(gòu)網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)急響應(yīng)公司 Resilient Systems,據(jù)知情人士透露,收購(gòu)價(jià)約為1億美金。   實(shí)際上,自從 IBM Security 在2012年正式建立之后,連續(xù)收購(gòu)了Trusteer(10億美金)、CrossIdeas和Lighthouse三家安全公司。而且IBM安全正式成立之前,IBM還收購(gòu)了 包括Q1 Labs、Algorithmics、BigFix、Guardium、Watchfire、Consul R
          • 關(guān)鍵字: IBM  SOC  

          話說(shuō)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)

          •   一個(gè)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)包含兩部分內(nèi)容:一是系統(tǒng)擴(kuò)展,即單片機(jī)內(nèi)部的功能單元,如ROM、RAM、I/O、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、中斷系統(tǒng)等不能滿足應(yīng)用系統(tǒng)的要求時(shí),必須在片外進(jìn)行擴(kuò)展,選擇適當(dāng)?shù)男酒O(shè)計(jì)相應(yīng)的電路。二是系統(tǒng)的配置,即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設(shè)備,如鍵盤、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等,要設(shè)計(jì)合適的接口電路?! ∠到y(tǒng)的擴(kuò)展和配置應(yīng)遵循以下原則:  1、盡可能選擇典型電路,并符合單片機(jī)常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化打下良好的基礎(chǔ)。  2、系統(tǒng)擴(kuò)展與外圍設(shè)備的配置水平應(yīng)充分滿
          • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  SoC  

          通信基帶成SoC核心競(jìng)爭(zhēng)力 高通/海思/三星各有法寶

          • 通信基帶才是SoC能在市場(chǎng)上能脫穎而出的制勝法寶,擁有基帶的廠商在競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)不言而喻,手機(jī)廠商們?cè)谶x擇SoC方案時(shí)必然要考慮這方面的因素,而活到今天依然滋潤(rùn)的芯片廠商大都也是擁有基帶的廠商。
          • 關(guān)鍵字: SoC  基帶  

          MCU/SoC助力本土車企追趕世界

          • 智能互聯(lián)和自動(dòng)駕駛是未來(lái)汽車產(chǎn)業(yè)的一個(gè)大的趨勢(shì),其中安全問(wèn)題和汽車圖像處理問(wèn)題變得尤為重要。瑞薩電子面對(duì)這一趨勢(shì)會(huì)有怎樣的對(duì)策呢?又將怎樣看待中國(guó)的汽車電子業(yè)?
          • 關(guān)鍵字: MCU/SoC  智能互聯(lián)  自動(dòng)駕駛  趙明宇  201605  

          Mentor Graphics硬件加速仿真服務(wù)使用Veloce硬件加速仿真平臺(tái)加速驗(yàn)證

          •   Mentor Graphics公司今日宣布,Mentor® 硬件加速仿真服務(wù)采用具有專業(yè)服務(wù)和 IP 的 Veloce® 硬件加速仿真平臺(tái) ,借此加速仿真驗(yàn)證并降低與片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于選擇日后購(gòu)買或已擁有 Veloce 平臺(tái)并需要額外短期容量的公司而言,Mentor 硬件加速仿真服務(wù)為其提供了能滿足其迫切需求的 Veloce 硬件加速仿真平臺(tái)。   國(guó)際汽車供應(yīng)商 Continental 采用 Mentor 硬件加速仿真服務(wù)驗(yàn)證復(fù)雜的 SoC,最終如期一次性通
          • 關(guān)鍵字: Mentor Graphics  SoC  

          Intersil的同步降壓穩(wěn)壓器為車載信息娛樂(lè)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用提供負(fù)載點(diǎn)電源轉(zhuǎn)換功能

          •   創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司今天宣布,推出新系列單片式同步降壓穩(wěn)壓器--- ISL7823x,可將5V和3.3V主電源電壓步降到可低至0.6V的負(fù)載點(diǎn)(POL)輸入電壓,為GPU、FPGA、DSP和SoC供電。高效的ISL78233、ISL78234和ISL78235分別提供3A、4A和5A連續(xù)輸出電流,供給給車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)音響本體,以及采用前視智能攝像頭來(lái)發(fā)現(xiàn)和對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行分類的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等。這些引腳兼容的同步降壓穩(wěn)壓器,有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)工
          • 關(guān)鍵字: Intersil  SoC  

          龍芯/兆芯產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)緩慢 華為海思卻能站穩(wěn)SoC高階市場(chǎng)的原因是?

          • 國(guó)產(chǎn)處理器廠家,如果想要成功突圍而出,僅僅依靠紫光那種大資本并購(gòu)模式是解決不了問(wèn)題的,必須要研究海思、聯(lián)發(fā)科等的所賴以成功的經(jīng)驗(yàn)。
          • 關(guān)鍵字: 華為海思  SoC  

          Silicon Labs新品發(fā)布會(huì)—多協(xié)議Wireless Gecko SoC,簡(jiǎn)化IoT連接

          • 四年一回的2月29日之后,2016年3月1日,在北京中關(guān)村皇冠假日酒店會(huì)議室,Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Daniel Cooley為我們帶來(lái)了一場(chǎng)精彩的演講,內(nèi)容為Silicon Labs最新發(fā)布的支持多協(xié)議的片上系統(tǒng)Wireless Gecko產(chǎn)品系列,此系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了強(qiáng)大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術(shù)、高達(dá)19.5dBm輸出功率的2.4GH
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  Wireless Gecko SoC  多協(xié)議  低功耗  

          Silicon Labs推出多協(xié)議Wireless Gecko SoC簡(jiǎn)化IoT連接

          •   SiliconLabs(芯科科技有限公司)日前推出多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)Wireless Gecko產(chǎn)品系列,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。SiliconLabs新型Wireless Gecko SoC集成了強(qiáng)大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術(shù)、高達(dá)19.5dBm輸出功率的2.4GHz無(wú)線電、先進(jìn)的硬件加密技術(shù)。Wireless Gecko SoC提供了用于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的最佳Thread和ZigBee?協(xié)
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  SoC  

          Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案開展Bluetooth Smart連接

          •   Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出新型的Blue Gecko無(wú)線SoC系列產(chǎn)品,其具有靈活的價(jià)格/性能選項(xiàng),以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率(當(dāng)前Bluetooth? Smart市場(chǎng)中的最高輸出功率)。作為今天發(fā)布的Silicon Labs多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的一部分,新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為Bluetooth Smart應(yīng)用設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  SoC  

          單位性能才是硬道理 驍龍820技術(shù)解析

          • 高通驍龍820怎樣一款SoC能獲得今年各家大廠的青睞?我們今天就來(lái)對(duì)這款今年的旗艦級(jí)SoC進(jìn)行了解。
          • 關(guān)鍵字: 驍龍820  SoC  

          瑞薩電子推出硬件故障探測(cè)及預(yù)警技術(shù),為無(wú)人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算系統(tǒng)提供功能安全標(biāo)準(zhǔn)支持。

          •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出為汽車運(yùn)算系統(tǒng)的功能安全而研發(fā)的硬件故障探測(cè)及預(yù)警技術(shù)。與此同時(shí),還成功開發(fā)出一種支持ISO26262 ASIL B汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)、采用16納米FinFET工藝的汽車運(yùn)算片上系統(tǒng)(SoC)原型機(jī)。   近來(lái)在汽車無(wú)人駕駛系統(tǒng)的研發(fā)方面進(jìn)行了大力投入,預(yù)計(jì)2020年將迎來(lái)無(wú)人駕駛時(shí)代。由國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)頒布的ISO26262道路車輛功能安全標(biāo)準(zhǔn)對(duì)3.5噸以下汽車的安全相關(guān)系統(tǒng)的電子和/或軟件的整個(gè)安全生命周期下了定義,包括特別推薦減少
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  SoC  

          瑞薩電子推出為無(wú)人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算SoC而打造的低延遲、高性能和低功耗的攝像頭視頻處理電路模塊

          •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出用于未來(lái)無(wú)人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC(SoC)的新型視頻處理電路模塊。   無(wú)人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC應(yīng)結(jié)合車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)兩個(gè)系統(tǒng)的功能,并能對(duì)這兩個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行平行操作。需特別指出的是,安全駕駛輔助系統(tǒng)必須能夠低延遲地處理來(lái)自車載攝像頭的視頻數(shù)據(jù),并及時(shí)把適當(dāng)?shù)男畔⑼ㄖ{駛員。車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)的研發(fā)者所面臨的一個(gè)問(wèn)題是需要無(wú)延遲并穩(wěn)定地處理大量的視頻數(shù)據(jù)并運(yùn)行無(wú)人駕駛車輛的控制功能。   新研發(fā)的視頻處理電
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SoC  

          高通推出新款SoC 可穿戴市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

          •   近日,高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。此外,驍龍Wear平臺(tái)包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設(shè)計(jì)。   據(jù)悉,公司此前曾發(fā)布了驍龍400等移動(dòng)芯片進(jìn)入可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。該平臺(tái)是高通首次建立的可穿戴平臺(tái)。   高通可穿戴設(shè)備團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Pankaj Kedia 表示:“可穿戴產(chǎn)品形狀各異、大小不一。我們正談?wù)摰氖且恍╊^戴產(chǎn)品和腕帶產(chǎn)品??纱┐魇袌?chǎng)最需要的是一個(gè)可擴(kuò)展的架構(gòu),
          • 關(guān)鍵字: 高通  SoC  

          2016:期盼IP發(fā)展能有更多新火花

          • 2016年商用IP是否也將如同以往,各家供應(yīng)商只期望在各方面推進(jìn)一點(diǎn)就好?答案是對(duì)、也是不對(duì)。
          • 關(guān)鍵字: IP  SoC  
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          soc 介紹

          SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]

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