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R&S將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案亮相2016年秋季第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會(huì)
- 由中國高等教育學(xué)會(huì)主辦的“第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會(huì)”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開。作為全球最大的電子測量儀器公司之一，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案參加。 R&S公司的四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案主要為高校人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新及實(shí)踐教學(xué)創(chuàng)新提供新的參考和實(shí)施途徑： 1.本科精英教學(xué)計(jì)劃：構(gòu)建研究型教學(xué)體系，培養(yǎng)敢于跨界創(chuàng)新并具有跨領(lǐng)域綜合集成能力的人才?；谠摻ㄔO(shè)方
- 關(guān)鍵字： R&S SOC
星載計(jì)算機(jī)雙冗余CAN總線模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級(jí)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)為SoC芯片級(jí)設(shè)計(jì)逐漸成為趨勢。基于IP—cores(the integration of complex building blocks)復(fù)用的SoC技術(shù)
- 關(guān)鍵字： SoC IP―cores CAN總線 軟硬件協(xié)同
深度分析SOC精度驗(yàn)證方法
- 大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標(biāo)QC/T897-2011《電動(dòng)汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達(dá)6頁是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標(biāo)對(duì)SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國標(biāo)給出的驗(yàn)證方法存在以下問題： 1、國標(biāo)只要求測試2個(gè)點(diǎn)的SOC精度 國標(biāo)中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個(gè)點(diǎn)測試。我認(rèn)為這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。難道2個(gè)點(diǎn)精確就
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ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
- ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動(dòng)態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
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Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性
- 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。 作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對(duì)性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時(shí)候能夠從其ARM® Cortex™
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采用Zynq SoC實(shí)現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性
- 驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
- 關(guān)鍵字： Zynq SoC Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性
2014年EDA/IC設(shè)計(jì)頻道最受關(guān)注熱文TOP20
- 芯片被喻為一個(gè)國家工業(yè)的糧食，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國外還是國內(nèi)，芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)其科技發(fā)展都起著至
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ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍
- 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制
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Imagination實(shí)現(xiàn)SoC創(chuàng)新設(shè)計(jì) 64位MIPS CPU挑大梁
- 全球領(lǐng)先的矽智財(cái)(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺(tái)北舉辦了年度高峰論壇，執(zhí)行長Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會(huì)，發(fā)表市場與
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soc 介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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