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          全球物聯(lián)網(wǎng)大會盛大開場全球物聯(lián)網(wǎng)大會盛大開場

          •   All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布將攜手其生態(tài)系統(tǒng)在全球物聯(lián)網(wǎng)大會 (IoT Solutions World Congress) 上展示網(wǎng)絡(luò)安全和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。All Programmable FPGA 和SoC器件支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)安全、智能能源、智能生產(chǎn)和智能醫(yī)療。賽靈思與PFPCybersecurity協(xié)作展示運(yùn)行在多個(gè)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴系統(tǒng)上的先進(jìn)安全解決方案。   展臺上的演示—&
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

          AMD嵌入式G系列SoC為富士通全新瘦客戶端解決方案提供卓越性能

          •   AMD今日宣布,富士通最新推出的瘦客戶端FUTRO家族產(chǎn)品選用了此前代號為 “Steppe Eagle(草原鷹)”的AMD嵌入式G系列SoC。全新富士通FUTRO S920、S720和S520由AMD嵌入式G系列SoC提供技術(shù)支持,高集成、低功耗的芯片中融合了高性能計(jì)算和圖形能力。憑借AMD G系列SoC,更新后的富士通FUTRO瘦客戶端與前代相比可以實(shí)現(xiàn)最高20%的頻率提升。   AMD G系列SoC為企業(yè)信息技術(shù)運(yùn)營提供了更高的安全性,能夠確保瘦客戶端與服務(wù)器之間的安全性
          • 關(guān)鍵字: AMD  SoC  

          計(jì)算機(jī)視覺最優(yōu)化:異質(zhì)架構(gòu)運(yùn)算的運(yùn)用

          •   異質(zhì)架構(gòu)的嵌入式運(yùn)算正快速成為事實(shí)。今天,我們確實(shí)已經(jīng)看到許多領(lǐng)先的IP與半導(dǎo)體業(yè)者正在開發(fā)異質(zhì)運(yùn)算的硬件。在本文中,將說明異質(zhì)運(yùn)算的一種典型使用案例,以及邁向異質(zhì)的編程模型時(shí)會面臨的挑戰(zhàn)。        圖一:利用多個(gè)異質(zhì)硬件與軟件元件來建置支持美化功能的視訊錄像應(yīng)用程序。   CPU還可用來決定臉部哪里些部位的膚色,然后GPU會利用雙線性過濾器來使這些紋理變得更為平滑,并移除斑點(diǎn)和皺紋等假影(artefact),同時(shí)保留臉部輪廓的銳利度。   轉(zhuǎn)換過的影像序列會被同時(shí)輸出到
          • 關(guān)鍵字: GPU  SoC  

          奔跑吧,SOC(一)軟件是怎么控制硬件的

          •   很多人肯定很疑惑,在嵌入式開發(fā)中,為什么寫c代碼,就能夠控制硬件。這一切是怎么發(fā)生的了,下面我就給大家解剖一下,軟件是怎么控制硬件的。   我們從控制8個(gè)led為例來說明:   從最簡單的開始,如果使用硬件,控制8個(gè)led,最簡單的方式是什么:直接接上開關(guān)。就是以下的圖。通過開關(guān)控制led管腳輸出不同的電平,就能控制led了。但是這個(gè)方法很不靈活,我們要手動的去撥動開關(guān),才能改變led狀態(tài)。        我們將上面電路改一下,把開關(guān)的地方換成寄存器,并加一些額外的電路,這樣就
          • 關(guān)鍵字: SOC  寄存器  

          精確估算SoC設(shè)計(jì)動態(tài)功率的新方法

          •   通過省去基于文件的流程,新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。   在最近發(fā)布的一篇文章中,筆者強(qiáng)調(diào)了當(dāng)前動態(tài)功耗估算方法的內(nèi)在局限性。簡單來說,當(dāng)前的方法是一個(gè)基于文件的流程,其中包括兩個(gè)步驟。第一步,軟件模擬器或硬件仿真器會在一個(gè)交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個(gè)運(yùn)行過程中的翻轉(zhuǎn)活動,或在快速信號數(shù)據(jù)庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個(gè)信號的翻轉(zhuǎn)活動。第二步,使用一個(gè)饋入 SAIF 文件的功率估算工具計(jì)算整個(gè)電路的平均功耗,或使用 FSDB 文件計(jì)算設(shè)計(jì)時(shí)間和
          • 關(guān)鍵字: SoC  RTL   

          Altera在Enpirion PowerSoC中集成了高級數(shù)字控制功能,提高了FPGA功效

          •   Altera公司今天宣布,與德國模擬和混合信號半導(dǎo)體公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)簽署了許可協(xié)議。Altera將采用ZMDI的世界級數(shù)字電源管理技術(shù),在Enpirion® PowerSoC器件中集成高級多模式數(shù)字控制(MMDC)電源功能。由數(shù)字電源專家組成的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將重點(diǎn)關(guān)注Enpirion PowerSoC的擴(kuò)展功能、適用性和低功耗特性,進(jìn)一步提高Altera FPGA和SoC的功效。   ZMDI數(shù)字電源技術(shù)完善了Altera現(xiàn)有同
          • 關(guān)鍵字: Altera  SoC  

          手機(jī)芯片遭遇寒冬 轉(zhuǎn)型成出路?

          •   在手機(jī)市場出貨量停止快速增長之后,芯片行業(yè)也感受到了寒冷,這從廠商發(fā)布的全新季報(bào)中可見一斑。   截至目前,高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等以手機(jī)為主業(yè)的芯片廠商公布最新的季報(bào)。從結(jié)果不難發(fā)現(xiàn),手機(jī)市場出貨量的波動,牽連供應(yīng)鏈上下游廠商同時(shí)觸碰到發(fā)展的天花板,這在之前廠商的報(bào)告中是從未出現(xiàn)過的。為避免投資者失去信心,被現(xiàn)實(shí)擠到墻角的廠商們一方面穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利能力,另一方面拓展全新的產(chǎn)品線。   相比之下,英特爾、展訊、中芯國際等不只關(guān)注手機(jī)的芯片迎來業(yè)績提升。多元化的定位,讓他們成功避開此次下滑。對此,野
          • 關(guān)鍵字: 高通  SoC  

          可穿戴設(shè)備驅(qū)動技術(shù)革新 芯片封裝分食270億美元

          •   智能消費(fèi)電子產(chǎn)品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業(yè)手中,這是一群不可或缺的企業(yè),在整個(gè)供應(yīng)鏈中的價(jià)值規(guī)模達(dá)270億美元。   臺灣的日月光集團(tuán)(ASE) (2311.TW) 等封裝企業(yè)從制造商手中獲得芯片,然后通過金屬和樹脂封裝芯片,以備設(shè)備組裝商進(jìn)一步加工。   以蘋果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設(shè)備的出現(xiàn),尤其是此類產(chǎn)品采用了數(shù)十枚芯片,促使芯片封裝企業(yè)設(shè)計(jì)出創(chuàng)新性工藝,將越來越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。   科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì)2015年芯
          • 關(guān)鍵字: 可穿戴設(shè)備  SoC  

          從輸血到造血 智能電視芯片國產(chǎn)化紀(jì)實(shí)

          • 目前中國彩電行業(yè)的制造水平和技術(shù)能力走到了“最好的時(shí)代”,自主知識產(chǎn)權(quán)的智能電視SoC芯片規(guī)模出貨,困擾產(chǎn)業(yè)多年的“缺芯少屏”局面真正開始全面解決,但是電視消費(fèi)正進(jìn)入低增長甚至負(fù)增長階段遭遇“最壞的時(shí)代”,矛盾之間怎樣取得平衡?
          • 關(guān)鍵字: 智能電視  SoC  

          Cadence中國用戶大會 CDNLive八月上海盛大召開

          •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布:將于8月13日(星期四)在上海浦東嘉里大酒店舉辦一年一度的中國用戶大會——CDNLive China 2015!以“聯(lián)結(jié),分享,啟發(fā)!”為主題的CDNLive大會將集聚超過700位IC行業(yè)從業(yè)者,包括IC設(shè)計(jì)工程師、系統(tǒng)開發(fā)者與業(yè)界專家,將分享重要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的解決方案和成功經(jīng)驗(yàn),讓參與者獲得知識、靈感與動力,并為實(shí)現(xiàn)高階半導(dǎo)體芯片、S
          • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC  

          精確估算SoC設(shè)計(jì)動態(tài)功率的新方法

          •   通過省去基于文件的流程,新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門級功率分析流程。   在最近發(fā)布的一篇文章中,筆者強(qiáng)調(diào)了當(dāng)前動態(tài)功耗估算方法的內(nèi)在局限性。簡單來說,當(dāng)前的方法是一個(gè)基于文件的流程,其中包括兩個(gè)步驟。第一步,軟件模擬器或硬件仿真器會在一個(gè)交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個(gè)運(yùn)行過程中的翻轉(zhuǎn)活動,或在快速信號數(shù)據(jù)庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個(gè)信號的翻轉(zhuǎn)活動。第二步,使用一個(gè)饋入 SAIF 文件的功率估算工具計(jì)算整個(gè)電路的平均功耗,或使用 FSDB 文件計(jì)算設(shè)計(jì)時(shí)間和
          • 關(guān)鍵字: SoC  RTL   

          將家用電器主要功能集成到可編程SoC

          •   大型家電通常利用一些集成電路(IC)實(shí)現(xiàn)不同的功能,包括用戶界面(UI)、感應(yīng)和過程控制等。美觀的用戶界面是烤箱、洗衣機(jī)、冰箱等家用電器的一個(gè)重要區(qū)分特性。電容式觸摸感應(yīng)是家用電器用戶界面的常用功能,因?yàn)樗鼈兎浅7€(wěn)健可靠,而且其“外觀和手感”是機(jī)械按鍵無可匹敵的。除了觸摸感應(yīng)功能,用戶界面還提供聲音和視覺反饋。大型家電也需要額外集成電路,用于感應(yīng)/測量物理量,完成過程和功能選擇,以及驅(qū)動最終控制元件。本文介紹了另一種將眾多家用電器功能集成到一個(gè)可編程片上系統(tǒng)(PSoC)控制器的
          • 關(guān)鍵字: SoC  傳感器  

          利用SoC設(shè)計(jì)簡化可穿戴設(shè)備的開發(fā)

          •   可穿戴技術(shù)受到了用戶的追捧,因?yàn)檫@些設(shè)備有助于分析人們的日?;顒?,并可通過一種直觀的方式交換信息,極大改善我們的生活方式,給我們帶來便利。市場上有各種各樣的可穿戴電子設(shè)備,最有名的是智能手表、活動監(jiān)測器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設(shè)備被戴在用戶身上,或以其它方式附著在人身上,能夠通過一個(gè)或多個(gè)傳感器測量和捕獲信息(參見圖1)。        圖1:一個(gè)典型的可穿戴設(shè)備能夠整合用戶數(shù)據(jù)和外部數(shù)據(jù),它與一個(gè)外部設(shè)備配合工作,分析并向用戶顯示信息。        這些設(shè)
          • 關(guān)鍵字: SoC  傳感器  

          國產(chǎn)嵌入式微處理器的探索與開拓

          • 嵌入式微處理器(CPU)是數(shù)字信息產(chǎn)品的核心引擎,其市場格局伴隨市場環(huán)境的變遷而變化。國產(chǎn)嵌入式CPU在市場浪潮中經(jīng)歷過洗禮和磨礪,因互聯(lián)網(wǎng)而興起,為物聯(lián)網(wǎng)而發(fā)力。作為本土CPU設(shè)計(jì)公司的代表,北京君正集成電路股份有限公司創(chuàng)業(yè)十年,已走出一條具有中國特色的創(chuàng)新型嵌入式CPU平臺的道路。本文通過采訪君正副總經(jīng)理周生雷,剖析國產(chǎn)嵌入式CPU市場化的探索與開拓。
          • 關(guān)鍵字: 君正  MIPS  XBurst  SOC  可穿戴設(shè)備   201508  
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          soc 介紹

          SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]

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