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小米或研發(fā)手機芯片：斥資1億購買專利授權
- 11月7日凌晨消息，創(chuàng)立剛剛四年的小米公司正在四處出擊，手機芯片可能是它瞄準的一個新領域。 小米旗下神秘公司曝光 大唐電信11月6日晚發(fā)布公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。 雙方合作將致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產(chǎn)品設計和開發(fā)，并向全球終端客戶提供芯片產(chǎn)品和技術服務。 從公告全文的表面上看，這次合作跟小米公
- 關鍵字： 小米 大唐 SOC
功耗降十倍 ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC
- 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標準制程，超低電壓制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓系統(tǒng)單晶片(SoC)動態(tài)功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯(lián)網(wǎng)應用對更低耗電量的要求。 工研院資通所生醫(yī)與工業(yè)積體電路技術組低功耗混合訊號部組長朱元華表示，面對物聯(lián)網(wǎng)裝置設計挑戰(zhàn)，半導體業(yè)者正積極開發(fā)新一代極低功耗的SoC，以發(fā)揮系統(tǒng)電源最大利用率。由于晶片動態(tài)功耗與其工作頻率、電壓平方值息息相關，因此
- 關鍵字： 超低電壓 物聯(lián)網(wǎng) SoC
我國首款智能電視SoC芯片實現(xiàn)量產(chǎn)
- 近日，創(chuàng)維集團聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標志著國內首款智能電視芯片研發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)。 智能電視SoC芯片是智能電視的核心關鍵部件，一直以來，我國智能電視芯片幾乎全部依賴進口，嚴重制約了彩電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近年來，通過實施“核高基”國家科技重大專項，引導和支持國內芯片企業(yè)與骨干彩電企業(yè)聯(lián)合合作，堅持整機需求牽引，共同開展智能電視芯片的研發(fā)。 華為海思與國內彩電企業(yè)在“核高基”國
- 關鍵字： 華為海思 智能電視 SoC
中芯國際通過對Synopsys IC Validator 用于核簽物理驗證的認證
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其IC Validator產(chǎn)品已經(jīng)獲得了中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)的認證，用于他們28納米PolySiON(PS)制造工藝核簽物理驗證。這項可用性給雙方共同的客戶提供了更廣泛的物理驗證領先核簽工具選擇。經(jīng)過完全認證合格的設計規(guī)則檢查(DRC)和電路布局驗證(LVS)runset可以從SMIC網(wǎng)站www.smics.com上下載獲得。 “正式發(fā)
- 關鍵字： Synopsys ERC SoC
聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室落地中國，加速本地創(chuàng)新與世界連接
- 10月31日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)計劃在中國正式啟動。在中國這一全球最為活躍且擁有大量優(yōu)秀開發(fā)者和工程師的市場中，該計劃的落地具有更加重要的戰(zhàn)略意義。聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室中文網(wǎng)站的同期開通，讓廣大本地開發(fā)者可以更容易地借助這一世界級的開發(fā)平臺和豐厚的資源支持，實現(xiàn)自身的開發(fā)目標。 作為一項全球性的開發(fā)者支持計劃，以及構建全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的重要舉措，聯(lián)發(fā)科技全球創(chuàng)意實驗室將支持不同背景和技術水平的開發(fā)者進行設備原型
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 SDK SoC
Imagination將發(fā)布全新MIPS Warrior核心處理器
- 智能型手機與平板市場將漸趨成熟，使行動上網(wǎng)的概念擴散到更多元化的市場，特別是連網(wǎng)汽車應用、穿戴式裝置將成為另一個新興的產(chǎn)業(yè)亮點。 而物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與云端資料也將扮演重要角色，如何將產(chǎn)品藉由低功耗與精巧的解決方案達到品質提升的技術將成為產(chǎn)品獨霸一方的解藥;以及技術的成熟，消費者終將更趨向于擁有安全性技術的產(chǎn)品，如何將產(chǎn)品達到低功號，高效能，巨安全性同時擁有創(chuàng)新設計將成為關鍵。 全球領先的IP業(yè)者的Imagination Technologies將于11/12深圳、11/14上海舉辦高峰論壇
- 關鍵字： Imagination MIPS SoC
物聯(lián)網(wǎng)應用升級被高度集成化SOC的需求增長所帶動
- 移動終端設備現(xiàn)有由”功耗”說了算的可穿戴設備，然而穿戴式OEM廠商也漸漸開始追求效能更加的整機產(chǎn)品，也開始導入兼具低功耗和高效能的MCU產(chǎn)品，這一需求量的增加直接推升高端MCU的商機開始迅速擴大。全球各大MCU廠商正通過不斷更替新品和解決方案的方式來進行競技。 在產(chǎn)品形態(tài)上，可穿戴設備也分為智能手環(huán)、智能手表和智能眼鏡三類產(chǎn)品，并依據(jù)成本/功能劃分成“低、中、高”等不同級別，且不同級別的整機產(chǎn)品對MCU的要求也不盡相同。 &ldquo
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) SOC
Lantiq通過將HAN FUN集成到其寬帶網(wǎng)關設計之中來支持物聯(lián)網(wǎng)
- 領先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術供應商領特公司(Lantiq)日前宣布：其使寬帶網(wǎng)關成為智能家居網(wǎng)絡中心節(jié)點的策略現(xiàn)已取得新的進展，公司已把ULE聯(lián)盟(ULE Alliance)的HAN FUN協(xié)議整合到其xRX 200/300網(wǎng)關系統(tǒng)級芯片(SoC)系列的驅動軟件中。 集成HAU FUN(家域網(wǎng)功能，Home Area Network FUNctionality)協(xié)議使基于Lantiq芯片組的網(wǎng)關更容易成為家居自動化的中樞，同時支持諸如氣候傳感器和控制單元、智能表計、照明和智能家電這樣的物聯(lián)網(wǎng)(I
- 關鍵字： Lantiq SoC UGW
基于SoC FPGA進行工業(yè)設計及電機控制
- 引言 在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個因素，其中包括：性能、工程變更的成本、上市時間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫的可能性、現(xiàn)場升級的成本，以及低功耗和低成本。 工業(yè)市場的近期發(fā)展推動了對具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設計人員更喜歡網(wǎng)絡通信而不是點對點通信，這意味著可能需要額外的控制器用于通信，進而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關NRE(一次性工程費用)成本。 總體擁有成本用于分析和估計購置的壽命周期成本，它是所有與設計相關的直接和間接成本的擴展集，包括工
- 關鍵字： FPGA SoC 永磁同步電機
德州儀器推適合初、中級汽車的高級ADAS解決方案TDA3x
- 由于世界各國政府鼓勵消費者購買更安全的車輛，因此汽車制造商都在為開發(fā)能不斷獲得更高新車評估測試(NCAP)評級的車輛而全力以赴。日前，德州儀器(TI)宣布推出汽車片上系統(tǒng)(SoC)系列的最新產(chǎn)品 —— TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)應用，此類應用可減少交通事故，并能使初、中級汽車實現(xiàn)更自主的駕駛體驗。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構開發(fā)，相較于TDA2x，其在前置攝像頭、全車環(huán)
- 關鍵字： 德州儀器 SoC ADAS
Imagination 將舉辦高峰論壇，展示最新 64 位處理器
- Imagination Technologies 將于 2014 年 11 月 12 日(深圳)、11 月 14 日(上海)舉辦 Imagination 高峰論壇，針對網(wǎng)絡通信、視頻、圖形、顯示、數(shù)字信號處理(DSP)、嵌入式系統(tǒng)、系統(tǒng)級芯片(SoC)等尖端技術，邀請合作伙伴和各界專家就技術應用市場的發(fā)展發(fā)表專題演講。此高峰論壇為免費活動，歡迎 SoC 硬件或軟件設計和管理人員以及感興趣人士在線報名。 Imagination 將在高峰論壇發(fā)表最新 64 位處理器，推出設計最新穎的解決方案，展示
- 關鍵字： Imagination DSP SoC
soc 介紹
SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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