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          德州儀器推出全新完全整合式計(jì)量SoC

          • 日前,作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商,德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC,并將于 DistribuTECH 2013 展出。
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          德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)

          •   2013 年 1 月 30 日,北京訊   日前,作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商,德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC,并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達(dá)到準(zhǔn)確的電能測(cè)量效果,符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標(biāo)準(zhǔn),包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。此外,MSP430F677x SoC 的大型整合式內(nèi)存有助于更精密的計(jì)量功能,而且進(jìn)階的防竄改保護(hù)能夠讓
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          創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺(tái)

          • 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.,GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測(cè)試芯片驗(yàn)證,該測(cè)試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺(tái)上。
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          嵌入式系統(tǒng)的未來:更智能的專業(yè)化軟硬件平臺(tái)

          •   未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計(jì)的Gops實(shí)時(shí)計(jì)算和Gbps通信帶寬,以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時(shí),這些組件也必須滿足嚴(yán)格的功耗要求,并盡可能降低成本。   物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲(chǔ)的“大數(shù)據(jù)”的絕對(duì)數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求,這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊,讓我們能夠做出更好更明智的決策。   近年來,系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員一直在從單處理器向多核并行計(jì)算平臺(tái)轉(zhuǎn)移,
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          新版Cadence Incisive平臺(tái)可將SoC驗(yàn)證效率提升一倍

          • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前公布了一個(gè)新版的尖端功能驗(yàn)證平臺(tái)與方法學(xué),擁有全套最新增強(qiáng)功能,與之前發(fā)布的版本相比,可將SoC驗(yàn)證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能,全新Incisive調(diào)試分析器產(chǎn)品,全新低功耗建模,以及當(dāng)今復(fù)雜IP與SoC高效驗(yàn)證所需的數(shù)百種其他功能。
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          Altera在京展示業(yè)界最全面28nm最新技術(shù)

          •   2013年1月22日,Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產(chǎn)品所提供的靈活性與性能,其中包括 Stratix®  V, Arria®  V , Cyclone®  V, SoC FPGAs,以及 OpenCL 演示。來自中國(guó)最主要行業(yè)媒體現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn) Altera 28-nm FPGA 產(chǎn)品系列如何幫助設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)更低成本、更高效能、更低能耗,為客戶提供差異化的解決方案。   Alt
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          智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC

          • 聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技共同宣布,雙方因應(yīng)客戶需求,已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出,主要奠基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的工藝技術(shù),以及長(zhǎng)期合作默契。同時(shí),此合作過程與產(chǎn)出,也為客戶大幅地降低了開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計(jì)資源,并縮短其產(chǎn)品上市時(shí)間。
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          選擇移動(dòng)/消費(fèi)類嵌入式SoC的5大注意事項(xiàng)

          • 如果你以一款更新的智能電話或PDA為例,毫無疑問,你會(huì)在其中發(fā)現(xiàn)一個(gè)SoC處理器。這是因?yàn)镾oC處理器往往能提供...
          • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)消費(fèi)  嵌入式  SoC  

          移動(dòng)與運(yùn)算融合高通新處理器強(qiáng)打整合牌

          •   高通正積極打造終極SoC,滿足行動(dòng)與運(yùn)算裝置融合新趨勢(shì)。行動(dòng)與運(yùn)算裝置的界線愈來愈模糊,使得晶片商除須致力提升處理器效能外,亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此,高通已計(jì)劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu),以提高SoC整合度。   乘著2012年?duì)I收創(chuàng)新高的氣勢(shì),高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動(dòng),廣邀全球記者參訪位于美國(guó)圣地牙哥的高通大本營(yíng);并針對(duì)應(yīng)用處理器、無線通訊晶片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù),以及行動(dòng)作業(yè)系統(tǒng)、擴(kuò)增實(shí)境(AR)等軟體發(fā)展動(dòng)態(tài)舉行多場(chǎng)演講,揭示該公司未來
          • 關(guān)鍵字: 高通  SoC  

          混合動(dòng)力汽車電池均衡方案的研究

          • 1引言發(fā)展清潔能源,已經(jīng)成為世界各國(guó)應(yīng)對(duì)金融危機(jī)和經(jīng)濟(jì)衰退的核心戰(zhàn)略之一。由于電動(dòng)汽車在使...
          • 關(guān)鍵字: 混合動(dòng)力車  鋰離子電池組  SOC  

          如何利用軟件作為激勵(lì)來加速SoC系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證?

          • 驗(yàn)證復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)要耗費(fèi)極大的成本和時(shí)間。據(jù)證實(shí),驗(yàn)證一個(gè)設(shè)計(jì)所需的時(shí)間會(huì)隨著設(shè)計(jì)大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中,出現(xiàn)了很多的技術(shù)和工具,使驗(yàn)證工程師可以用它們來處理這類問題。但是,這些技術(shù)中很多
          • 關(guān)鍵字: SoC  如何利用  激勵(lì)  軟件    

          用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件

          • 用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件,組網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)者,正競(jìng)爭(zhēng) 相采用CARDtools系統(tǒng)公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)及仿真工具包。NitroVP上市剛剛幾個(gè)月,設(shè)計(jì)人員可以使用它來建立虛擬原形,對(duì)硬件與軟件進(jìn)行協(xié)同仿真,或進(jìn)行權(quán)衡分析。
          • 關(guān)鍵字: 權(quán)衡  軟硬件  工具  系統(tǒng)  嵌入  SoC/  

          賽靈思宣布20nm產(chǎn)品戰(zhàn)略

          • All Programmable技術(shù)和器件的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的28nm技術(shù)突破之上,在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面繼續(xù)領(lǐng)先。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  20nm  SoC  201212  

          加強(qiáng)IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)能力建設(shè) 走可持續(xù)發(fā)展之路

          •   2012年是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入新世紀(jì)后走過的最艱苦的一年,也是在內(nèi)外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進(jìn)步的一年。在黨和各級(jí)政府的高度重視和持續(xù)支持下,經(jīng)過全行業(yè)的艱苦努力,我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍然取得了較好的成績(jī)。可以歸納為:產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長(zhǎng)、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競(jìng)爭(zhēng)能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。   產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng)   2012年全行業(yè)銷售額將達(dá)到680.45億元,比2011年的624.37億元增長(zhǎng)8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。   中國(guó)
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          Altera發(fā)布業(yè)界首款FPGA自適應(yīng)軟件工具包

          •   2012年12月13號(hào),北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和ARM (LON: ARM; NASDAQ: ARMH)今天宣布,通過雙方特有協(xié)議,兩家公司聯(lián)合開發(fā)了DS-5嵌入式軟件開發(fā)工具包,實(shí)現(xiàn)了Altera SoC器件的FPGA自適應(yīng)調(diào)試功能。Altera版ARM?開發(fā)Studio 5 (DS-5?)工具包經(jīng)過設(shè)計(jì),消除了集成雙核CPU子系統(tǒng)與Altera SoC器件中FPGA架構(gòu)的調(diào)試壁壘。ARM體系結(jié)構(gòu)最先進(jìn)的多核調(diào)試器與FPGA邏
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          soc 介紹

          SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]

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