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CEVA和Mindspeed合作關(guān)系滿足LTE-Advanced小型基站
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系，CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權(quán)許可。
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富士通全盤改革半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 與松下成立SoC設(shè)計公司
- 富士通代表董事社長山本正已表示，“這些措施是對如何(使半導(dǎo)體設(shè)計和制造業(yè)務(wù))留在日本這個問題進(jìn)行思考之后得出的結(jié)論”。 2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI(SoC)業(yè)務(wù)。富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體與松下已經(jīng)達(dá)成一致，雙方將合并SoC業(yè)務(wù)設(shè)計開發(fā)職能，成立無廠形態(tài)的新公司。今后將協(xié)商正式簽署協(xié)議。與此同時，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預(yù)定在2013年中期。 預(yù)計將有約4500名員工從富士通半導(dǎo)體轉(zhuǎn)職到新的無廠公司及代
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GLOBALFOUNDRIES推出強(qiáng)化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?！?5nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強(qiáng)化型制程節(jié)點，使芯片設(shè)計人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
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插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU
- 超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場。為強(qiáng)化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標(biāo)于今年底將嵌入式產(chǎn)品營收占比由原本5%提升至20%。 AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術(shù)整合與創(chuàng)新產(chǎn)品架構(gòu)，提高嵌入式市場營收
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AMD與法拉利終止12年合作關(guān)系
- 在合作12年，推出4款賽車，獲得6個冠軍之后，AMD和法拉利已經(jīng)終止合作關(guān)系。AMD不再出現(xiàn)在法拉利生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的技術(shù)合作伙伴名單上。AMD現(xiàn)在決定更明智地利用資源，而不是花錢在高級運(yùn)動上。 法拉利和AMD之間長期合作關(guān)系，也讓AMD獲得阿布扎比投資集團(tuán)投資，集團(tuán)當(dāng)時擁有5%的法拉利股份。 AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦，其中采用AMD硬件。其中，碳纖維外殼的4000系列贏得了無數(shù)國際媒體獎項。 根據(jù)知情人士透露，雙方終止合作主要原因
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Xilinx在20奈米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)
- 在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標(biāo)意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng)，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。 Xilinx Vivado設(shè)計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設(shè)計套件，將支援2013年3月推出的首批20
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soc 介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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