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          Xilinx在20奈米已發(fā)展出SoC并即將試產
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng)，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。
　　Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件，將支援2013年3月推出的首批20
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          • 關鍵字：
                        Xilinx  SoC  設計套件                          
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          德州儀器推出全新完全整合式計量SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 日前，作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。
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          • 關鍵字：
                        德州儀器  SoC  電表                          
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          德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC) 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2013 年 1 月 30 日，北京訊
　　日前，作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標準，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標準。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內存有助于更精密的計量功能，而且進階的防竄改保護能夠讓
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          • 關鍵字：
                        德州儀器  SoC  智能電表                          
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          創(chuàng)意電子成功地驗證了28nm GPU/CPU平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。
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          • 關鍵字：
                        創(chuàng)意電子  SoC  CPU  GPU                          
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          嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網絡等眾多不同產業(yè)應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。
　　物聯(lián)網將進一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。
　　近年來，系統(tǒng)設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移，
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          • 關鍵字：
                        賽靈思  軟硬件平臺  SOC                          
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          新版Cadence Incisive平臺可將SoC驗證效率提升一倍
          
                                                            
            
                    	
          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學，擁有全套最新增強功能，與之前發(fā)布的版本相比，可將SoC驗證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能，全新Incisive調試分析器產品，全新低功耗建模，以及當今復雜IP與SoC高效驗證所需的數百種其他功能。
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          • 關鍵字：
                        Cadence  Incisive  SoC                          
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          Altera在京展示業(yè)界最全面28nm最新技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產品所提供的靈活性與性能，其中包括 Stratix®  V, Arria®  V , Cyclone®  V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。來自中國最主要行業(yè)媒體現(xiàn)場體驗 Altera 28-nm FPGA 產品系列如何幫助設計師實現(xiàn)更低成本、更高效能、更低能耗，為客戶提供差異化的解決方案。
　　Alt
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          • 關鍵字：
                        Altera  28nm  FPGA  OpenCL  SoC                          
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          智原與聯(lián)電合作產出40納米三億邏輯閘SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 聯(lián)華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗、先進的工藝技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，并縮短其產品上市時間。
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)華電子  智原  SoC  邏輯閘                          
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          選擇移動/消費類嵌入式SoC的5大注意事項
          
                                                            
            
                    	
          • 如果你以一款更新的智能電話或PDA為例，毫無疑問，你會在其中發(fā)現(xiàn)一個SoC處理器。這是因為SoC處理器往往能提供...
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          • 關鍵字：
                        移動消費  嵌入式  SoC                          
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          移動與運算融合高通新處理器強打整合牌 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構，以提高SoC整合度。
　　乘著2012年營收創(chuàng)新高的氣勢，高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動，廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應用處理器、無線通訊晶片、物聯(lián)網(IoT)技術，以及行動作業(yè)系統(tǒng)、擴增實境(AR)等軟體發(fā)展動態(tài)舉行多場演講，揭示該公司未來
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          • 關鍵字：
                        高通  SoC                          
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          混合動力汽車電池均衡方案的研究
          
                                                            
            
                    	
          • 1引言發(fā)展清潔能源，已經成為世界各國應對金融危機和經濟衰退的核心戰(zhàn)略之一。由于電動汽車在使...
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          • 關鍵字：
                        混合動力車  鋰離子電池組  SOC                          
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          如何利用軟件作為激勵來加速SoC系統(tǒng)級驗證？
          
                                                            
            
                    	
          • 驗證復雜的SoC設計要耗費極大的成本和時間。據證實，驗證一個設計所需的時間會隨著設計大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中，出現(xiàn)了很多的技術和工具，使驗證工程師可以用它們來處理這類問題。但是，這些技術中很多
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          • 關鍵字：
                        SoC  如何利用  激勵  軟件                            
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          用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權衡軟硬件
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權衡軟硬件,組網設備的開發(fā)者，正競爭 相采用CARDtools系統(tǒng)公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系統(tǒng)協(xié)同設計及仿真工具包。NitroVP上市剛剛幾個月，設計人員可以使用它來建立虛擬原形，對硬件與軟件進行協(xié)同仿真，或進行權衡分析。 
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          • 關鍵字：
                        權衡  軟硬件  工具  系統(tǒng)  嵌入  SoC/                          
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          賽靈思宣布20nm產品戰(zhàn)略
          
                                                            
            
                    	
          • All Programmable技術和器件的領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產品系列建立在業(yè)經驗證的28nm技術突破之上，在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面繼續(xù)領先。
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          • 關鍵字：
                        賽靈思  20nm  SoC  201212                          
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          加強IC設計基礎能力建設 走可持續(xù)發(fā)展之路
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2012年是中國集成電路設計產業(yè)在進入新世紀后走過的最艱苦的一年，也是在內外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下，經過全行業(yè)的艱苦努力，我國集成電路設計業(yè)仍然取得了較好的成績?？梢詺w納為：產業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。
　　產業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長
　　2012年全行業(yè)銷售額將達到680.45億元，比2011年的624.37億元增長8.98%;產業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。
　　中國
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          • 關鍵字：
                        展訊  芯片  SoC                          
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          soc 介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	SoC技術的發(fā)展

　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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