高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現。為此，高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構，以提高SoC整合度。
乘著2012年營收創(chuàng)新高的氣勢，高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動，廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應用處理器、無線通訊晶片、物聯網(IoT)技術，以及行動作業(yè)系統、擴增實境(AR)等軟體發(fā)展動態(tài)舉行多場演講，揭示該公司未來
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高通 SoC
1引言發(fā)展清潔能源，已經成為世界各國應對金融危機和經濟衰退的核心戰(zhàn)略之一。由于電動汽車在使...
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混合動力車 鋰離子電池組 SOC
驗證復雜的SoC設計要耗費極大的成本和時間。據證實，驗證一個設計所需的時間會隨著設計大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中，出現了很多的技術和工具，使驗證工程師可以用它們來處理這類問題。但是，這些技術中很多
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SoC 如何利用 激勵 軟件
用SoC/嵌入系統工具權衡軟硬件,組網設備的開發(fā)者，正競爭 相采用CARDtools系統公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系統協同設計及仿真工具包。NitroVP上市剛剛幾個月，設計人員可以使用它來建立虛擬原形，對硬件與軟件進行協同仿真，或進行權衡分析。
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權衡 軟硬件 工具 系統 嵌入 SoC/
All Programmable技術和器件的領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產品系列建立在業(yè)經驗證的28nm技術突破之上，在系統性能、功耗和可編程系統集成方面繼續(xù)領先。
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賽靈思 20nm SoC 201212
2012年是中國集成電路設計產業(yè)在進入新世紀后走過的最艱苦的一年，也是在內外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下，經過全行業(yè)的艱苦努力，我國集成電路設計業(yè)仍然取得了較好的成績?？梢詺w納為：產業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。
產業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長
2012年全行業(yè)銷售額將達到680.45億元，比2011年的624.37億元增長8.98%;產業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。
中國
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展訊 芯片 SoC
2012年12月13號，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和ARM (LON: ARM; NASDAQ: ARMH)今天宣布，通過雙方特有協議，兩家公司聯合開發(fā)了DS-5嵌入式軟件開發(fā)工具包，實現了Altera SoC器件的FPGA自適應調試功能。Altera版ARM?開發(fā)Studio 5 (DS-5?)工具包經過設計，消除了集成雙核CPU子系統與Altera SoC器件中FPGA架構的調試壁壘。ARM體系結構最先進的多核調試器與FPGA邏
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Altera ARM SoC FPGA
引言隨著MPEG-4應用的普及, 符合MPEG-4標準的視頻在手持設備上的應用越來越廣泛, SoC技術可以在完成其它功能的同時, 在手持設備上低成本低功耗的實現MPEG-4視頻解碼。而基于SoC的解碼方案可以有多種, 例如采用CPU 內
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解碼 加速器 視頻 MPEG-4 SoC 基于
“中國集成電路設計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開，本次年會以“開拓創(chuàng)新，發(fā)揮優(yōu)勢，優(yōu)化產業(yè)結構，打造電子信息產業(yè)高地”為主題。
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燦芯 SoC ASIC設計
新浪科技訊 北京時間12月11日下午消息，英特爾目前正越來越重視SoC(片上系統)技術，這項技術正廣泛應用于智能手機和平板電腦，而這兩個領域恰恰是英特爾的短板。
英特爾本周一在國際電子元件大會推出了下一代22納米“SoC”片上系統技術。SoC技術能將一款設備的大部分核心功能集成在一片硅片上，通常用于移動設備。在移動設備上，空間和能耗的重要性會被放在一位。
英特爾高管馬克·波爾(Mark Bohr)在點會議上表示：“過去，我們主要專注于開發(fā)高
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英特爾 SoC 智能手機
2012年初，富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國IC設計業(yè)的震動。
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富士通 IC設計 SoC
CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
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集成電路 IDM SOC
CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：
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集成電路 IC設計 SoC
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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多核軟件調試 JTAG SoC 片上調試
soc 介紹
SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
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