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意法半導(dǎo)體向北京歌華提供集成機頂盒芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機頂盒系統(tǒng)級芯片(SoC)集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能,以及雙調(diào)諧器個人錄像機(PVR)和視頻點播(VoD)性能,從而實現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù),北京歌華有線的用戶將受益于此。
- 關(guān)鍵字: st SoC STi7141
eSilicon與MIPS宣布采用28納米SLP制程技術(shù)
- 最大的獨立半導(dǎo)體價值鏈制造者(value chain producer,VCP) eSilicon 公司,以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商MIPS科技公司共同宣布,已采用GLOBALFOUNDRIES的先進低功率28納米SLP制程技術(shù),在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab 1進行高性能、三路微處理器集群的流片,預(yù)計明年初正式出貨。SoC設(shè)計已可立即開始。MIPS科技提供以其先進MIPS32 1074Kf 同步處理系統(tǒng)(CPS)為基礎(chǔ)的RTL,eSilicon完成綜合
- 關(guān)鍵字: Gideon SoC
Altera發(fā)布FPGA業(yè)界第一款SoC FPGA軟件開發(fā)虛擬目標(biāo)
- 2011年10月12號,北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個虛擬目標(biāo)平臺,支持面向Al...
- 關(guān)鍵字: Altera SoC FPGA 虛擬目標(biāo)
X-FAB認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠X-FAB,已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性,混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢。 “創(chuàng)造高級混合信號SoC意味著極大的挑戰(zhàn),”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說,“我們的客戶
- 關(guān)鍵字: Cadence SoC
soc 介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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