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基于FPGA的SoC驗(yàn)證平臺(tái)實(shí)現(xiàn)電路仿真?zhèn)慑e(cuò)
- 基于FPGA的SoC驗(yàn)證平臺(tái)實(shí)現(xiàn)電路仿真?zhèn)慑e(cuò),臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院提出一種能夠顯著提升客制化FPGA原型板驗(yàn)證效率的創(chuàng)新方法，自動(dòng)化現(xiàn)有的電路仿真(in-circuit emulation)偵錯(cuò)功能，并提供更高的FPGA能見(jiàn)度。這個(gè)以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái)對(duì)工研院而言是前景看好
- 關(guān)鍵字： 實(shí)現(xiàn) 電路 仿真 平臺(tái) 驗(yàn)證 FPGA SoC 基于
惠瑞捷V93000 SOC測(cè)試平臺(tái)裝機(jī)數(shù)量達(dá)2,500臺(tái)
- Advantest 集團(tuán)(東京證券交易所：6857;紐約證券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測(cè)試平臺(tái)安裝數(shù)量已達(dá) 2,500 臺(tái)，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機(jī)為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng) ASE，臺(tái)灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX)多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測(cè)試服務(wù)的獨(dú)立供應(yīng)商。
- 關(guān)鍵字： 惠瑞捷 SOC 半導(dǎo)體
瑞薩推出R-Car E1汽車(chē)用系統(tǒng)單芯片
- 高級(jí)半導(dǎo)體解決方案廠商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”）與及其子公司—高級(jí)無(wú)線調(diào)制解調(diào)器解決方案與平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩通信技術(shù)”）宣布推出R-Car系列汽車(chē)用系統(tǒng)單芯片(SoC)新款產(chǎn)品R-Car E1，可提供低耗電量及優(yōu)異的系統(tǒng)整合，目標(biāo)市場(chǎng)為重視成本的汽車(chē)導(dǎo)航與多媒體系統(tǒng)，包括高級(jí)車(chē)用音響。
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 SoC
基于GPIB和計(jì)算機(jī)并行口的SoC自動(dòng)化測(cè)試方案
- 引言 GPIB(通用接口總線)是國(guó)際通用的標(biāo)準(zhǔn)儀器接口。測(cè)試儀器供應(yīng)商一般都提供豐富的GPIB指令集，用戶(hù)可以直接調(diào)用通訊命令，從而大大縮減底層搭建的工作量。
計(jì)算機(jī)打印接口應(yīng)用擴(kuò)展 計(jì)算機(jī)打印接口(LP - 關(guān)鍵字： GPIB SoC 計(jì)算機(jī) 并行口
飛思卡爾推出QorIQ Qonverge無(wú)線基站處理器
- 飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL）正在采樣基于其創(chuàng)新QorIQ Qonverge多模式平臺(tái)的第一批“片上基站”產(chǎn)品。 針對(duì)微微基站的新的QorIQ Qonverge PSC9132片上系統(tǒng)（SoC）和針對(duì)家庭基站的PSC9130/31 SoCs共用一個(gè)同時(shí)支持多個(gè)空中接口的單一、可擴(kuò)展的架構(gòu)，提供運(yùn)營(yíng)商和原始設(shè)備廠商高度集成的異構(gòu)解決方案，該解決方案可以最大程度降低功耗、成本并縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 SoC PSC9130
采用TI多標(biāo)準(zhǔn)基站SoC全面提升性能
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： TI 多標(biāo)準(zhǔn)基站 SoC 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)
變化中的SoC設(shè)計(jì)流程
- 變化中的SoC設(shè)計(jì)流程,身處市場(chǎng)領(lǐng)先地位的SoC(系統(tǒng)單芯片)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，“慣常的業(yè)務(wù)”已不復(fù)重現(xiàn)。強(qiáng)大的技術(shù)與商務(wù)力量(似乎獨(dú)立于EDA供應(yīng)商的路線圖)都在將SoC設(shè)計(jì)方法重新塑造為新的形式，并與僅僅幾年前的最佳實(shí)踐有非常大
- 關(guān)鍵字： 流程 設(shè)計(jì) SoC 變化
片上系統(tǒng)（SOC）設(shè)計(jì)與EDA
- 利用EDA工具和硬件描述語(yǔ)言（HDL），根據(jù)產(chǎn)品的特定要求設(shè)計(jì)性能價(jià)格比高的片上系統(tǒng)，是目前國(guó)際上廣泛使用的方法。與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法不同，在設(shè)計(jì)開(kāi)始階段并不一定需要具體的單片微控制器（MCU）和開(kāi)發(fā)系統(tǒng)(仿真器)以
- 關(guān)鍵字： SOC EDA 片上系統(tǒng)
基于8051內(nèi)核SoC的模擬驗(yàn)證與仿真
- 基于8051內(nèi)核SoC的模擬驗(yàn)證與仿真,在進(jìn)行SoC 芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，由于8051系列單片機(jī)的廣泛使用和成熟的技術(shù)，許多SoC芯片的設(shè)計(jì)者在選用8位處理器做內(nèi)核時(shí)常采用8051。SoC芯片的設(shè)計(jì)是十分復(fù)雜的，不僅要考慮芯片IP核的系統(tǒng)構(gòu)成、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、不同工藝的綜合等問(wèn)題，還要考慮在設(shè)計(jì)過(guò)程中，如何實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的模擬驗(yàn)證以及設(shè)計(jì)成功后針對(duì)該芯片仿真裝置的實(shí)現(xiàn)，從而促進(jìn)所設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片的迅速推廣。
- 關(guān)鍵字： 驗(yàn)證 仿真 模擬 SoC 內(nèi)核 基于
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SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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