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          無線充電市場將迎來價(jià)格戰(zhàn),MCU替代SoC或成長尾效應(yīng)

          •   自iPhone 8/X標(biāo)配無線充電功能后,無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫,給國內(nèi)無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利,其中發(fā)射端無線充電器快速起量,增幅超10倍。然而,隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市,小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機(jī),整個(gè)無線充電市場將會迎來又一輪的爆發(fā)。不過,在新一輪的爆發(fā)潮中,由MCU和SoC方案引發(fā)的價(jià)格戰(zhàn)也隨之而來?! irPower上市在即,新一輪爆發(fā)開啟價(jià)格戰(zhàn)  近日,業(yè)界傳出最新消息稱,蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發(fā)售,
          • 關(guān)鍵字: MCU  SoC  

          慧榮科技(Silicon Motion)圖形顯示SoC

          •   功耗和帶寬:  將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰(zhàn)  從設(shè)計(jì)和配置目前辦公空間、零售店、酒店運(yùn)營和工廠的趨勢來看,該方案比以往更具移動性和靈活性。 這對提供各類設(shè)備顯示器接口具有重要作用。尤其是 用戶和雇主需要通過 USB 連接到便攜式或共享顯示器的設(shè)備?! SB(通用串行總線),名符其實(shí),在計(jì)算設(shè)備(如筆 記本電腦、平板電腦和智能設(shè)備)中得到普遍使用。 雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示 器接口(如&
          • 關(guān)鍵字: 慧榮科技  SoC  

          芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù)

          •   Arteris IP是經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的系統(tǒng)級芯片(SoC)互連半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的創(chuàng)新供應(yīng)商,今天宣布,芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項(xiàng)Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權(quán),在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應(yīng)用中用作系統(tǒng)級芯片(SoC)片上通信的主干部件。  芯原微電子是一家從事硅半導(dǎo)體平臺服務(wù)(SiPaaS?)的公司,為廣泛的市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團(tuán)隊(duì)擅長使用Arteris IP來優(yōu)化系統(tǒng)級芯片的片上通
          • 關(guān)鍵字: Arteris  SoC  

          “老司機(jī)”:我不推薦因找工作而學(xué)習(xí)FPGA

          •   最近的幾篇論文都改好投出去了,希望后面有好的結(jié)果。暫時(shí)也就有點(diǎn)閑暇時(shí)間空出來了,好久沒有寫技術(shù)文章來總結(jié)提煉一下了,今天難得就寫一點(diǎn)?! ∶磕甑搅苏夜ぷ鞯臅r(shí)節(jié),總會有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問說:我是不是應(yīng)該去參加個(gè)培訓(xùn)班,去學(xué)一門什么什么技術(shù)。然后學(xué)哪個(gè)比較好找工作一點(diǎn),學(xué)哪個(gè)收入會高一點(diǎn)等等。每當(dāng)這個(gè)時(shí)候就有很多抱著就業(yè)目的的人來問到底學(xué)什么技術(shù)好啊,哪個(gè)技術(shù)有前途啊,等等?! ∫话阍谶@個(gè)時(shí)候,我是不推薦這幫人去學(xué)習(xí)FPGA的。當(dāng)然,并不是FPGA技術(shù)不好,也不是學(xué)FPGA技術(shù)沒有前途,而
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  

          CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片究竟是啥?漲盡姿勢

          •   目前世界上有兩種文明,一種是人類社會組成的的碳基文明,一種是各種芯片組成的硅基文明——因?yàn)閹缀跛械男酒际且詥尉Ч铻樵现谱鞯?,芯片系統(tǒng)的總數(shù)比人類的數(shù)量還多出數(shù)十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類型的芯片,從古老的用電子管堆出來的成噸的邏輯門到現(xiàn)在的超級數(shù)據(jù)中心,電子技術(shù)的發(fā)展走過了一代又一代,到了今天,各種芯片更是百花齊放,芯片廠商百家爭鳴。        可是,這么多芯片,按照功能分類,有專門用于計(jì)算的、有專門用于控制的、有專門用于存儲的&hell
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  

          基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設(shè)計(jì)

          •  韓?俊 (珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國航空業(yè)的發(fā)展,我國自主設(shè)計(jì)的飛機(jī)越來越多的飛行在天空中,為了記錄監(jiān)控飛機(jī)飛行過程中,飛機(jī)各種設(shè)備的參數(shù),就需要飛行參數(shù)記錄儀器進(jìn)行實(shí)時(shí)記錄。而飛機(jī)上設(shè)備種類、接口類型、信號種類都比較多,而為了滿足多種飛機(jī)型號的需求,就需要將飛行參數(shù)采集器設(shè)備的尺寸做的比較小,使得大飛機(jī)和小飛機(jī)都能夠使用?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  

          針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容

          • 近年來,中國經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展,已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球,所以許多細(xì)分市場在2018年及以后有機(jī)會實(shí)現(xiàn)非常高的增長。例如,隨著汽車動力總成的汽車功能電子化程度的提高,電動車和混合動力汽車數(shù)量以及消費(fèi)者接受度的發(fā)展很快,汽車行業(yè)對創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁,尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  硅方案  SoC  

          Counterpoint:海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%

          •   據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出,2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場年增19%、突破了80億美元,其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭,中國品牌逐漸采納其中高端SoC,使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%,位居第二,接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。   過去數(shù)年來,三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC,使其SoC合并出貨量市占率
          • 關(guān)鍵字: 海思  SoC  

          Counterpoint:第三季全球手機(jī)處理器排名

          •   北京時(shí)間12月30日上午消息,市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,第三季度以營收來看,高通在智能手機(jī)SoC芯片(即智能手機(jī)處理器)市場的份額為42%,高于去年同期的41%。      高通公司在第三季度獲得了智能手機(jī)芯片組的最大市場份額   蘋果的A系列芯片排名第二,市場份額為20%,低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場份額為14%,低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%,較去年也大幅上升。   不過對高通來說
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)處理器  SoC  

          Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners

          • HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
          • 關(guān)鍵字: SoC  

          張忠謀:半導(dǎo)體成長靠并購 臺積電未來營收年增率5%至10%

          •   高通重回臺積電懷抱,三星電子全力出擊搶客戶,據(jù)傳三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此,三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程,奪取臺積電市占。   韓媒etnews 24日報(bào)導(dǎo),業(yè)界消息指出,三星電子正與兩家大型半導(dǎo)體廠商商討7納米的晶圓代工訂單,一家是美國廠商、另一家是中國廠商。美國廠商同意請三星試產(chǎn),并已開始相關(guān)準(zhǔn)備。中國廠商是移動設(shè)備的系統(tǒng)單芯片(SoC)開發(fā)商,考慮改請三星代工7納米制程。   報(bào)導(dǎo)稱,三星量產(chǎn)7納米的時(shí)間將略晚于臺積電。不過臺積使用傳統(tǒng)的浸潤式步進(jìn)機(jī)(stepper
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  SoC  

          我國“核高基”專項(xiàng)獲重大進(jìn)展 實(shí)施十年突破三大領(lǐng)域

          •   近日,科技部近日會同工信部組織召開了核高基國家科技重大專項(xiàng)成果發(fā)布會。重大專項(xiàng)實(shí)施十年,我國在核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件三個(gè)尖端領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)重大突破,電子電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的“卡脖子”難題得以解決。   工信部電子信息司司長刁石京表示,通過專項(xiàng)的實(shí)施,產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力得到提升,高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品在技術(shù)上日趨成熟,以CPU和操作系統(tǒng)為核心的生態(tài)環(huán)境日漸完善,自主創(chuàng)新體系逐步建立,有力支撐了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。   
          • 關(guān)鍵字: 操作系統(tǒng)  SoC  

          UltraSoC弱化SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),加速支持中國本土化芯片開發(fā)

          •   “今天SoC設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)越來越大,上市周期要短,系統(tǒng)級復(fù)雜性更強(qiáng),第三對于安全的防范也越大,一顆芯片推向市場的成本也隨之變高,之所以產(chǎn)生這個(gè)現(xiàn)象的原因,主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)的方式還沒有改變。” UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines在深圳媒體溝通會上表示,目前芯片設(shè)計(jì)還是采用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法很難解決這樣的挑戰(zhàn)。   UltraSoC通過嵌入式分析IP,簡化了SoC的開發(fā),提供嵌入式的分析功能,可以降低芯片設(shè)計(jì)成本、工藝和集成等壁壘來加速新芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)過程,并兼容所有
          • 關(guān)鍵字: UltraSoC  SoC  

          物聯(lián)網(wǎng)的春天要等SoC降價(jià)才會來?

          • 物聯(lián)網(wǎng)的未來可能取決于售價(jià)不到50美分的芯片?
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

          深鑒明年將出深度學(xué)習(xí)SoC,深度學(xué)習(xí)方案喜結(jié)碩果

          •   1年7個(gè)月20余天,這是深鑒科技公司的成立時(shí)間。該公司主要做深度學(xué)習(xí),創(chuàng)始人全部來自清華。   不久前,深鑒在北京舉辦新聞發(fā)布會,宣布自主研發(fā)的六款智能產(chǎn)品,分別為視頻結(jié)構(gòu)化解決方案、人臉分析解決方案、人臉檢測識別模組、深鑒Aristotle架構(gòu)平臺、深鑒深度學(xué)習(xí)開發(fā)SDK以及深鑒語音識別加速方案。其中前五款均為視頻監(jiān)控應(yīng)用及相關(guān)解決方案。   另外,深鑒還宣布會有一個(gè)神秘新品將于2018上半年震撼上市——“聽濤”系列SoC。將采用28nm TSMC
          • 關(guān)鍵字: 深鑒  SoC  
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          soc 介紹

          SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]

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