北京時間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026?！ CC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機設計。與前一代入門級閃存SoC相比，新產品能耗最多可降低50%。 在此之前，高通在今年的CES展會上發(fā)布了低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評?！ 〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機廠商而設計，其主要特
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高通，SoC
美國，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應用于數據中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經過硅驗證的Orion IP構建而成，這些Orion IP已經授權給地平線機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領先的人工智能公司?！ etSpee
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NetSpeed SoC
雖然系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內核能如何為他們的ASIC/SoC設計增加價值，甚至是在規(guī)劃出一個具體應用之前就了解，但可能還不清楚如何開始進行一次評估。Achronix將該階段稱為準備階段或者Phase Zero——這是一個客戶去規(guī)劃其應用概念的評估期，客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對這些概念進行測試?！ ∫韵率且环N非常實用的方法，可以幫助設計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇。 為什么會考慮使用eFPGA 設計人員通常會遇到各
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eFPGA SoC
移動電源的發(fā)展路線，由早期的MCU+電源的方案結構，隨著市場的成熟而慢慢轉變?yōu)镾oC集成化。與之類似，無線充電行業(yè)勢必也會淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線。
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SoC 無線充電
楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設計實現系統(tǒng)用于其最新 28nm 數字電視(DTV)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)并成功流片，同時成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結果質量(QoR)之外，Innovus 設計實現系統(tǒng)容量更高，可支持實現更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設計的分割區(qū)
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Cadence SoC
引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運輸部聯合發(fā)布“關于印發(fā)《智能網聯汽車道路測試管理規(guī)范(試行)》的通知”，為我國智能網聯汽車道路測試提供了相關法律依據。三部委在賦予智能網聯汽車上路資格的同時，也提出了若干嚴格的條件?！ ∑渲校诘诙隆皽y試主體、測試駕駛人及測試車輛”的第七條第(四)點中，三部委要求：具備車輛狀態(tài)記錄、存儲及在線監(jiān)控功能，能實時回傳下列第1、2、3項信息，并自動記錄和存儲下列各項信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數據，數據存儲時間不少于3年： 1.&n
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eFPGA SoC
Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯網解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件，以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件可設計安全的SoC，并應用于豐富多樣的IoT節(jié)點、網關設備和嵌入式產品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設備，同時還使其業(yè)務的多樣性和差異化可以在新的物聯網應用中蓬勃發(fā)展?！ rm是物聯網的首選架構，迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
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Arm SoC
自iPhone 8/X標配無線充電功能后，無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫，給國內無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利，其中發(fā)射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機，整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發(fā)。不過，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價格戰(zhàn)也隨之而來。 AirPower上市在即，新一輪爆發(fā)開啟價格戰(zhàn) 近日，業(yè)界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發(fā)售，
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MCU SoC
功耗和帶寬： 將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰(zhàn) 從設計和配置目前辦公空間、零售店、酒店運營和工廠的趨勢來看，該方案比以往更具移動性和靈活性。 這對提供各類設備顯示器接口具有重要作用。尤其是 用戶和雇主需要通過 USB 連接到便攜式或共享顯示器的設備?！ SB(通用串行總線)，名符其實，在計算設備(如筆 記本電腦、平板電腦和智能設備)中得到普遍使用。 雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示 器接口(如&
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慧榮科技 SoC
Arteris IP是經過實際驗證的系統(tǒng)級芯片(SoC)互連半導體知識產權(IP)產品的創(chuàng)新供應商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項Arteris FlexNoC互聯IP產品的使用權，在數據中心、汽車和其他應用中用作系統(tǒng)級芯片(SoC)片上通信的主干部件?！ ⌒驹㈦娮邮且患覐氖鹿璋雽w平臺服務(SiPaaS?)的公司，為廣泛的市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團隊擅長使用Arteris IP來優(yōu)化系統(tǒng)級芯片的片上通
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Arteris SoC
最近的幾篇論文都改好投出去了，希望后面有好的結果。暫時也就有點閑暇時間空出來了，好久沒有寫技術文章來總結提煉一下了，今天難得就寫一點?！ ∶磕甑搅苏夜ぷ鞯臅r節(jié)，總會有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問說：我是不是應該去參加個培訓班，去學一門什么什么技術。然后學哪個比較好找工作一點，學哪個收入會高一點等等。每當這個時候就有很多抱著就業(yè)目的的人來問到底學什么技術好啊，哪個技術有前途啊，等等。 一般在這個時候，我是不推薦這幫人去學習FPGA的。當然，并不是FPGA技術不好，也不是學FPGA技術沒有前途，而
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FPGA SoC
目前世界上有兩種文明，一種是人類社會組成的的碳基文明，一種是各種芯片組成的硅基文明——因為幾乎所有的芯片都是以單晶硅為原料制作的，芯片系統(tǒng)的總數比人類的數量還多出數十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類型的芯片，從古老的用電子管堆出來的成噸的邏輯門到現在的超級數據中心，電子技術的發(fā)展走過了一代又一代，到了今天，各種芯片更是百花齊放，芯片廠商百家爭鳴。
可是，這么多芯片，按照功能分類，有專門用于計算的、有專門用于控制的、有專門用于存儲的&hell
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FPGA SoC
韓?俊 (珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國航空業(yè)的發(fā)展，我國自主設計的飛機越來越多的飛行在天空中，為了記錄監(jiān)控飛機飛行過程中，飛機各種設備的參數，就需要飛行參數記錄儀器進行實時記錄。而飛機上設備種類、接口類型、信號種類都比較多，而為了滿足多種飛機型號的需求，就需要將飛行參數采集器設備的尺寸做的比較小，使得大飛機和小飛機都能夠使用?！ ?/li>
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SoC FPGA
近年來，中國經濟持續(xù)發(fā)展，已在許多領域領先全球，所以許多細分市場在2018年及以后有機會實現非常高的增長。例如，隨著汽車動力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動車和混合動力汽車數量以及消費者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對創(chuàng)新半導體和通用電子器件方案的需求強勁，尤其是車身和內部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動。
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安森美 硅方案 SoC
據市調機構Counterpoint Research 29日發(fā)表調查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。
過去數年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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海思 SoC
soc 介紹
SoC技術的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
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